3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
Kupferbasierte Lötlegierungen beziehen sich auf eine Klasse von Lote, deren primäres Grundelement Kupfer (Cu) ist. Das Löten ist ein Fügeverfahren, bei dem das Zusatzmaterial – dessen Schmelzpunkt niedriger liegt als der der Grundwerkstoffe (die zu verbindenden Werkstücke) – erhitzt wird, bis es schmilzt. Das geschmolzene Zusatzmaterial benetzt anschließend die Grundwerkstoffe, füllt die Spalte an der Verbindung aus und bildet durch gegenseitige Auflösung und Diffusion mit den Grundwerkstoffen eine starke Verbindung zwischen den Werkstücken.
Kupferschweißdraht BCu55ZnMnNi
Durch die Zugabe von Elementen wie Mangan, Nickel und Kobalt zu Kupfer‑Zink‑Lötzinn lässt sich die Benetzbarkeit verbessern und die Festigkeit der Lötverbindung deutlich erhöhen. Bei der Verwendung von Mn erreicht die Zugfestigkeit der Verbindung beim Hartlötprozess von Hartmetallen wie YG8, YT5 und YT15 bei Raumtemperatur 300–320 MPa; selbst bei 320 °C beträgt sie noch 220–240 MPa. Die Beimischung von Nickel steigert die Benetzbarkeit des Lötzinns gegenüber Hartmetallen weiter, wodurch das Lötgefüge und die mechanischen Eigenschaften verbessert werden und die Schlagzähigkeit sowie die schlagbiegefestigkeit der Hartmetallwerkzeuge erhöht werden.
CuP14 Kupfer-Phosphor-Legierungspulver
1. Funktion des Selbstflussmittels: Phosphor bildet während des Hartlötens Phosphate, wodurch die Oxidation verringert wird; ein zusätzliches Flussmittel ist nicht erforderlich. 2. Niedriger Schmelzpunkt und einfache Handhabung: Der Festphasenübergang liegt bei etwa 645 °C, der Liquidus bei etwa 815 °C; geeignet für thermisch empfindliche Werkstücke. 3. Hohe Leitfähigkeit: Die elektrische Leitfähigkeit der Lötverbindung liegt nahe an der von reinem Kupfer, was die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung gewährleistet. 4. Ausgezeichnete Benetzbarkeit: Es benetzt Grundwerkstoffe wie Kupfer und Messing vollständig; die Lötverbindung ist dicht und frei von Poren.
Die Elektrolyse ermöglicht die Kontrolle der Partikelgröße des Pulvers, sodass ultrafeines Pulver hergestellt werden kann. Es weist eine hohe Reinheit und eine größere Oberfläche auf sowie eine gute Formbarkeit; die Pulverform ist in der Regel verzweigt und gedrückt.
1. Ultrahochreinheit: Kupfergehalt ≥ 99,9 %, sehr geringer Verunreinigungsgehalt (entspricht der Norm GB/T 5246) 2. Kontrollierbare Morphologie: wählbar zwischen dendritischer und kugelförmiger Struktur, passend für unterschiedliche Prozessanforderungen 3. Niedriger Sauerstoffgehalt: Sauerstoffgehalt ≤ 0,1 %, ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit Flexible Partikelgrößen: Standardpartikelgröße 1–50 µm, individuelle Klassifizierung auf Anfrage möglich
Hervorragende Formbarkeit und hohe Festigkeit, gute Schweiß- und Bearbeitbarkeitseigenschaften
1. Präzise Zusammensetzung: Cu ≥ 80 %, Zn ≈ 20 %; geringer Verunreinigungsgehalt (Fe ≤ 0,1 %, Pb ≤ 0,03 %) 2. Vielfältige Morphologie: Verfügbar als unregelmäßig geformtes oder kugelähnliches Pulver; die Fließfähigkeit ist auf unterschiedliche Prozessanforderungen abgestimmt 3. Stabile Leistung: Ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit; elektrische Leitfähigkeit ≥ 25 % IACS (International Annealed Copper Standard) 4. Flexible Korngrößen: Standardkorngröße 15–150 μm; zudem individuelle Fraktionierung möglich
Es zeichnet sich durch hohe Festigkeit und hohe Zähigkeit sowie gute Hochtemperatur-Eigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und gute Schweißeigenschaften aus, die es ermöglichen, den kleinen Spaltverbindungssteg zu füllen. Wir empfehlen einen Fugenabstand von 0,025 bis 0,075 mm.
CuSn3P7 Kupferlegierungspulver
Gute Fließfähigkeit, ermöglicht das Ausfüllen enger, dichter Fugen und Verbindungen.
Ähnlich wie bei der eutektischen Zusammensetzung von Kupferphosphor, bei niedriger Schweißtemperatur, ist die Fließfähigkeit des Lötmittels hervorragend; es eignet sich gut für kleine Fügestellen mit Lötlücken und bildet nach dem Löten einen sehr kleinen Lötwinkel.
BCu92P Kupfer-Phosphor-Lötlegierung
Kupfer‑Phosphor‑Lötzinn ist das am häufigsten eingesetzte Lot für Kupfer und Kupferlegierungen; es eignet sich besonders für Schweißnähte mit engen Spalten und weist eine gute Fließfähigkeit auf.
Vielleicht möchten Sie noch etwas anderes wissen.
Kontaktieren Sie uns
Adresse: Nr. 39, Liandong Yougu-Industriepark, Bachelor-Straße, Stadt Changsha, Provinz Hunan, China.
Copyright © 2023 Changsha TIJO Metal Materials Co., Ltd.
IPV6/IPV4