Eisenbasiert

Eisenbasiertes Pulver ist ein Rohstoff für Legierungspulver, dessen Hauptbestandteil Eisen ist. Es findet breite Anwendung in den Bereichen mechanische Bauteile, 3C-Produkte, poröse Materialien, Werkzeugwerkstoffe, magnetische Materialien, Abschirmmaterialien, Oberflächenbeschichtungen usw. Es ist der Rohstoff der Pulvermetallurgie mit einem hohen Einsatzanteil und zeichnet sich durch ein gutes Kosten-Leistungs-Verhältnis aus.

BCu92P Kupfer‑Phosphor‑Lötlegierung · Selbstfließfähiges Löt­pulver/-paste auf Kupferbasis
Phosphorgehalt 7,5–8,1 % · Niedriger Schmelzpunkt · Hohe Leitfähigkeit -50 Mesh / -100 Mesh

BCu92P ist eine kupferbasierte Selbstlötschweißlegierung (entsprechend ISO CuP 181a) mit einem Phosphorgehalt von 7,5–8,1 %; sie zeichnet sich durch hervorragende Selbstlötbarkeit (Phosphor reduziert die Oxidschicht), einen niedrigen Schmelzpunkt (Festphasengrenze 710 °C / Flüssigphasengrenze 770 °C) sowie eine hohe elektrische Leitfähigkeit aus. Das Produkt wird angeboten… -50 Mesh/-100 Mesh pulverförmig und Gebrauchsfertige pastöse Formulierung (70–90 % Legierungspulver + Bindemittel) Zwei Formen, geeignet für Verfahren wie Flammenlöten und Induktionslöten; beim Löten von Kupfer ist in der Regel kein zusätzlicher Flussmittel erforderlich. Weit verbreitet in Kälteanlagen (Kondensatoren/Verdampfern), im Energiesektor (Busbar‑ und Kabelverbindungen), in elektronischen Bauteilen (Hochfrequenzleiter/Vakuumbauteile) sowie in der Metallbearbeitung (Kupferrohrformstücke/Ventile/Kühlkörper).

Kernvorteile der BCu92P-Lötlegierung

Selbstlöten ohne Flussmittel

Phosphor reagiert bei hohen Temperaturen mit Kupferoxid zu einem phosphathaltigen Schmelzschlacke; beim Hartlöten von Rotguss ist in der Regel kein zusätzlicher Flussmittel erforderlich, was den Lötprozess vereinfacht.

Niedrige Temperatur, hohe Effizienz · Mittlerer Schmelzbereich

Löttemperatur 720–843 °C, Liquiduslinie 770 °C; geringere Verformung im Wärmeeinflussbereich des Grundmaterials; geeignet für das Schnelllötverfahren von Kupfer und Kupferlegierungen.

Hohe Leitfähigkeit

Die elektrische Leitfähigkeit der Schweißnaht liegt nahe an der des Kupfergrundmaterials; sie weist hervorragende elektrische Eigenschaften auf und eignet sich für leitfähige Verbindungen wie Stromschienen und Hochfrequenzleiter.

Korrosionsbeständigkeit · Dichte Schweißnaht

Die Lötverbindung ist dicht, beständig gegen Feuchtigkeit und schwache Säuren und weist eine hohe Langzeitbetriebssicherheit auf.

Produktfotos & Mikrostruktur

Pulver-SEM

Unregelmäßige bzw. nahezu kugelförmige Partikel, gleichmäßige Korngröße, gute Fließfähigkeit

Echtaufnahme von pulverförmigem Lot

Graues Pulver, verpackt in einer Vakuum-Aluminiumfolien-Tüte bzw. in einem Kunststoffbehälter.

Echtaufnahme von pastösem Lot

Spritzen-/Kunststoffbehälterverpackung, gebrauchsfertig, Viskosität einstellbar

BCu92P Kupfer‑Phosphor‑Selbstflusslot

BCu92P (entspricht ISO CuP 181a) ist eine kupferbasierte Hartlötlegierung mit hohem Phosphorgehalt von 7,5–8,1 % und stellt innerhalb des Kupfer‑Phosphor‑Lötverbundsystems die typische Sorte mit relativ hohem Phosphorgehalt und niedrigem Schmelzpunkt dar. Der hohe Phosphorgehalt verleiht ihr ausgezeichnete selbstflussende Eigenschaften; bei reinem Kupfer ermöglicht sie das lötlose Löten ohne zusätzlichen Flussmittel, wobei die Lötverbindungen dicht und in ihrer Leitfähigkeit nahe an jene von reinem Kupfer liegen. Die Liquiduslinie liegt bei 770 °C, die empfohlene Löttemperatur beträgt 720–843 °C; das Material eignet sich für Flammenlöten, Induktionslöten sowie Widerstandslöten. Das Pulver wird mittels Zerstäubung und präziser Siebung hergestellt; vorwiegend werden Fraktionen bis –50 Mesh (≤ 300 μm) und bis –100 Mesh (≤ 150 μm) angeboten, sodass sowohl grobkörnige Streulötungen als auch feinkörnige Pastenlösungen abgedeckt werden können. Die Lötmasse entsteht durch Mischen des Pulvers mit einem organischen Trägermaterial (Feststoffgehalt 70–90 %); sie ist sofort einsatzbereit und lässt sich präzise auftragen. Das Produkt enthält kein Silber und zeichnet sich durch hervorragende Wirtschaftlichkeit aus; es ist daher eine bevorzugte Großverbrauchsmaterialwahl für das Löten von Kupfer und Kupferlegierungen und findet breite Anwendung in Klimaanlagen‑ und Kühlsystemleitungen, bei der Verbindung von Stromsammelschienen, bei der Hochfrequenz‑Dichtung leitender Bauteile sowie beim Löten von Kupferbeschlägen.

Chemische Zusammensetzung (Gewichtsprozent, vorherrschende Werkstoffbezeichnung)

Markennummer Cu P Gesamtmenge an Verunreinigungen Festphasengrenze (°C) Flüssigphasengrenze (°C) Löttemperatur (°C)
BCu92P Bal. 7,5–8,1 ≤0,20 710 770 720-843

* Entsprechend ISO CuP 181a, Sauerstoffgehalt ≤ 0,10 %. Der Phosphorgehalt wird präzise eingestellt, um die Fließfähigkeit beim Hartlöten sowie die Selbstlöt‑Eigenschaften zu gewährleisten.

Korngrößenangaben und physikalische Eigenschaften (pulverförmig)

Partikelgrößenspezifikation Entsprechende Maschenzahl D50-Bereich (μm) Schüttdichte (g/cm³) Schüttdichte (g/cm³) Fließfähigkeit (s/50g) Empfohlene Technologie
-50 Mesh ≤300 μm 120-180 ≥3,5 ≥4,5 ≤28 Flammenlöten, Pulverauftrag, Pressen vorgeformter Lötfolien
-100 Mesh ≤150 μm 70-110 ≥3,6 ≥4,6 ≤26 Pastenrohstoffe, Induktionslöten, automatische Pulverzuführung
-200 Mesh ≤75 μm 45-65 ≥3,8 ≥4,8 ≤25 Feinkörnige Lotpaste, feines Pulver für das Hartlöten

* -50 Mesh und -100 Mesh sind die üblichen Standardgrößen; andere Korngrößen können individuell angefertigt werden.

Lötpasten-Spezifikation (BCu92P)

Markennummer Legierungspulvergehalt (Gew.-%) Bindemittel (Gew.-%) Festphasengrenze (°C) Flüssigphasengrenze (°C) Empfohlene Technologie
BCu92P Lötpaste 70-90 Überschuss 710 770 Automatisches Kleben, Siebdruck, manuelle Beschichtung

* Die Viskosität kann entsprechend den Anforderungen der Kunden‑Dispensieranlage angepasst werden (10.000–500.000 cPs); das Trägermedium verdampft vollständig, wodurch nur geringe Rückstände entstehen.

Referenz zur Hartlöttechnik BCu92P

Grundwerkstoffkombination Empfohlene Hartlöttemperatur (°C) Verwendung von Flussmitteln Verbindungseigenschaften
Kupfer – Kupfer 730-780 In der Regel ist kein Flussmittel erforderlich (selbstfließend) Die Lötverbindung ist dicht und weist eine hohe Leitfähigkeit auf.
Rotkupfer–Messing 750-810 Kann in geringen Mengen verwendet werden FB102 Gute Benetzung, voller Lötwinkel
Messing-Messing 770-830 Es wird empfohlen, FB102 zu verwenden. Die Lötverbindung ist glänzend und weist eine hohe Festigkeit auf.
Kupfer-Stahl 780-840 Benötigt wird FB102/Borax In Verbindung mit mittleren Werten, geeignet für nicht druckbelastete Bauteile.

* Kupferlegierungen weisen die besten Eigenschaften beim Selbstlöten auf; bei Messing wird empfohlen, eine geringe Menge Flussmittel zuzugeben. Beim Induktionslöten werden höhere Temperaturen empfohlen, beim Flammenlöten ist ein neutrales Flamme verwendet.

BCu92P vs. andere Kupfer‑Phosphor‑Lötlegierungen

Markennummer P-Gehalt (%) Flüssigphasengrenze (°C) Selbstlötfähigkeit Zähigkeit Typische Anwendungen
BCu92P 7,5–8,1 770 Hervorragend Relativ spröde Erste Wahl für das Hartlöten von Kupfer  
BCuP-2 6,5–7,0 800 Gut Mittelgroß Allgemeines Kupferlöten  
BCuP-5 5,8–6,2 870 Allgemein Besser Hartlöten von massiven Werkstücken  

BCu92P ist die Legierung mit dem höchsten Phosphorgehalt und dem niedrigsten Schmelzpunkt innerhalb des Kupfer‑Phosphor‑Systems; sie weist eine hervorragende Hartlötbarkeit auf und gilt als das bevorzugte Material für das Hartlöten von Rohrverbindungsstücken aus reinem Kupfer.

Pulverförmiges Lot (-50 Mesh / -100 Mesh)

  • Kann direkt als Pulver aufgetragen oder zu vorgeformten Lötfolien gepresst werden.
  • Gute Fließfähigkeit, geeignet für die automatische Pulverzuführung und das Flammenlöten.
  • Kann mit anderen Metallpulvern gemischt und zu speziellen Formulierungen zusammengestellt werden.
  • Vakuumverpackt, langfristige Lagerung ohne Oxidation.

Pastenförmiges Lot (gebrauchsfertig)

  • Keine Mischung von Pulver und Klebstoff vor Ort erforderlich – sofort nach dem Öffnen der Dose einsatzbereit.
  • Gute Thixotropie, präzise Dispensierung/Druck, kein Verlaufen.
  • Das Trägermaterial verdampft vollständig, wodurch nur minimale Rückstände verbleiben (optional auch als reinigungsfreie Formulierung erhältlich).
  • Die Viskosität ist einstellbar und lässt sich an verschiedene Dispensiergeräte sowie an die manuelle Beschichtung anpassen.

Typische Anwendungsbereiche

Kühlgeräte

Kondensator und Verdampferleitungen sowie Kupferanschlüsse des Kompressors für Klimaanlagen und Kühlschränke

Energiewirtschaft

Busverbindung, Kabelschuhe, Transformatorwicklungen, Erdungsklemmen

Elektronische Bauelemente

Hochfrequenzleiter, Dichtung für Vakuumbauteile, Hochfrequenzstecker

Metallbearbeitung

Kupferrohrfittings, Ventile, Heizkörper, Sanitär- und Heizungsbereich

Automobilindustrie

Kühler, Ölkühler, Klimaanlagenleitungen, Sensorgehäuse

Allgemeine Industrie

Kupferne Wärmetauscher, leitfähige Bauteile und Rohrleitungen durch Hartlöten

Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg

Laser-Partikelgrößenanalysator Sauerstoff-Stickstoff-Wasserstoff-Analysator Rasterelektronenmikroskop (SEM+EDS) Kohlenstoff-Schwefel-Analysator Hall-Strömungsgeschwindigkeitsmesser/Schüttdichtemesser ICP-OES‑Kompositionsanalyse

Für jede Charge des BCu92P‑Pulvers werden die chemische Zusammensetzung (Cu, P), die Partikelgrößenverteilung, der Sauerstoffgehalt, die Fließfähigkeit sowie die Schüttdichte geprüft; ein COA‑Bericht wird erstellt.

Verpackung & Lieferung

 

Schweißpulververpackung

Doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel oder Vakuumverpackung + Eisenbehälter/Kunststoffbehälter
Verpackungsgrößen: 1 kg, 5 kg, 10 kg, 20 kg, 50 kg

 

Lötpastenverpackung

Spritze (10 ml/30 ml/50 ml) oder Kunststoffbehälter (100 g/500 g/1 kg)
Kühl lagern, Haltbarkeit 6 Monate

 

Lieferzeit

Sofort lieferbare Produkte, Versand innerhalb von 2–5 Tagen nach Bestellbestätigung.
Individuell angefertigte Cremes werden innerhalb von 3–7 Tagen versendet.

 

Chargenrückverfolgung

Jede Charge wird mit einer Probenahme versehen; das COA‑Bericht liegt dem Versand bei.
Bericht verfügbar

 

Kostenlose Muster

Muster bereitstellen
Zur Validierung des Hartlötprozesses

 

Technischer Support

Bereitstellung von Löttemperaturkurven sowie Optimierung der Prozessparameter für Lötpaste
Unterstützung der Kunden bei der Lösung von Lötproblemen

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E-mail: sales01@hntijo.com

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