BCu92P Kupfer‑Phosphor‑Lötlegierung · Selbstfließfähiges Lötpulver/-paste auf Kupferbasis
Phosphorgehalt 7,5–8,1 % · Niedriger Schmelzpunkt · Hohe Leitfähigkeit -50 Mesh / -100 Mesh
Kernvorteile der BCu92P-Lötlegierung
Selbstlöten ohne Flussmittel
Phosphor reagiert bei hohen Temperaturen mit Kupferoxid zu einem phosphathaltigen Schmelzschlacke; beim Hartlöten von Rotguss ist in der Regel kein zusätzlicher Flussmittel erforderlich, was den Lötprozess vereinfacht.
Niedrige Temperatur, hohe Effizienz · Mittlerer Schmelzbereich
Löttemperatur 720–843 °C, Liquiduslinie 770 °C; geringere Verformung im Wärmeeinflussbereich des Grundmaterials; geeignet für das Schnelllötverfahren von Kupfer und Kupferlegierungen.
Hohe Leitfähigkeit
Die elektrische Leitfähigkeit der Schweißnaht liegt nahe an der des Kupfergrundmaterials; sie weist hervorragende elektrische Eigenschaften auf und eignet sich für leitfähige Verbindungen wie Stromschienen und Hochfrequenzleiter.
Korrosionsbeständigkeit · Dichte Schweißnaht
Die Lötverbindung ist dicht, beständig gegen Feuchtigkeit und schwache Säuren und weist eine hohe Langzeitbetriebssicherheit auf.
Produktfotos & Mikrostruktur
Pulver-SEM
Unregelmäßige bzw. nahezu kugelförmige Partikel, gleichmäßige Korngröße, gute Fließfähigkeit
Echtaufnahme von pulverförmigem Lot
Graues Pulver, verpackt in einer Vakuum-Aluminiumfolien-Tüte bzw. in einem Kunststoffbehälter.
Echtaufnahme von pastösem Lot
Spritzen-/Kunststoffbehälterverpackung, gebrauchsfertig, Viskosität einstellbar
BCu92P Kupfer‑Phosphor‑Selbstflusslot
BCu92P (entspricht ISO CuP 181a) ist eine kupferbasierte Hartlötlegierung mit hohem Phosphorgehalt von 7,5–8,1 % und stellt innerhalb des Kupfer‑Phosphor‑Lötverbundsystems die typische Sorte mit relativ hohem Phosphorgehalt und niedrigem Schmelzpunkt dar. Der hohe Phosphorgehalt verleiht ihr ausgezeichnete selbstflussende Eigenschaften; bei reinem Kupfer ermöglicht sie das lötlose Löten ohne zusätzlichen Flussmittel, wobei die Lötverbindungen dicht und in ihrer Leitfähigkeit nahe an jene von reinem Kupfer liegen. Die Liquiduslinie liegt bei 770 °C, die empfohlene Löttemperatur beträgt 720–843 °C; das Material eignet sich für Flammenlöten, Induktionslöten sowie Widerstandslöten. Das Pulver wird mittels Zerstäubung und präziser Siebung hergestellt; vorwiegend werden Fraktionen bis –50 Mesh (≤ 300 μm) und bis –100 Mesh (≤ 150 μm) angeboten, sodass sowohl grobkörnige Streulötungen als auch feinkörnige Pastenlösungen abgedeckt werden können. Die Lötmasse entsteht durch Mischen des Pulvers mit einem organischen Trägermaterial (Feststoffgehalt 70–90 %); sie ist sofort einsatzbereit und lässt sich präzise auftragen. Das Produkt enthält kein Silber und zeichnet sich durch hervorragende Wirtschaftlichkeit aus; es ist daher eine bevorzugte Großverbrauchsmaterialwahl für das Löten von Kupfer und Kupferlegierungen und findet breite Anwendung in Klimaanlagen‑ und Kühlsystemleitungen, bei der Verbindung von Stromsammelschienen, bei der Hochfrequenz‑Dichtung leitender Bauteile sowie beim Löten von Kupferbeschlägen.
Chemische Zusammensetzung (Gewichtsprozent, vorherrschende Werkstoffbezeichnung)
| Markennummer | Cu | P | Gesamtmenge an Verunreinigungen | Festphasengrenze (°C) | Flüssigphasengrenze (°C) | Löttemperatur (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BCu92P | Bal. | 7,5–8,1 | ≤0,20 | 710 | 770 | 720-843 |
* Entsprechend ISO CuP 181a, Sauerstoffgehalt ≤ 0,10 %. Der Phosphorgehalt wird präzise eingestellt, um die Fließfähigkeit beim Hartlöten sowie die Selbstlöt‑Eigenschaften zu gewährleisten.
Korngrößenangaben und physikalische Eigenschaften (pulverförmig)
| Partikelgrößenspezifikation | Entsprechende Maschenzahl | D50-Bereich (μm) | Schüttdichte (g/cm³) | Schüttdichte (g/cm³) | Fließfähigkeit (s/50g) | Empfohlene Technologie |
|---|---|---|---|---|---|---|
| -50 Mesh | ≤300 μm | 120-180 | ≥3,5 | ≥4,5 | ≤28 | Flammenlöten, Pulverauftrag, Pressen vorgeformter Lötfolien |
| -100 Mesh | ≤150 μm | 70-110 | ≥3,6 | ≥4,6 | ≤26 | Pastenrohstoffe, Induktionslöten, automatische Pulverzuführung |
| -200 Mesh | ≤75 μm | 45-65 | ≥3,8 | ≥4,8 | ≤25 | Feinkörnige Lotpaste, feines Pulver für das Hartlöten |
* -50 Mesh und -100 Mesh sind die üblichen Standardgrößen; andere Korngrößen können individuell angefertigt werden.
Lötpasten-Spezifikation (BCu92P)
| Markennummer | Legierungspulvergehalt (Gew.-%) | Bindemittel (Gew.-%) | Festphasengrenze (°C) | Flüssigphasengrenze (°C) | Empfohlene Technologie |
|---|---|---|---|---|---|
| BCu92P Lötpaste | 70-90 | Überschuss | 710 | 770 | Automatisches Kleben, Siebdruck, manuelle Beschichtung |
* Die Viskosität kann entsprechend den Anforderungen der Kunden‑Dispensieranlage angepasst werden (10.000–500.000 cPs); das Trägermedium verdampft vollständig, wodurch nur geringe Rückstände entstehen.
Referenz zur Hartlöttechnik BCu92P
| Grundwerkstoffkombination | Empfohlene Hartlöttemperatur (°C) | Verwendung von Flussmitteln | Verbindungseigenschaften |
|---|---|---|---|
| Kupfer – Kupfer | 730-780 | In der Regel ist kein Flussmittel erforderlich (selbstfließend) | Die Lötverbindung ist dicht und weist eine hohe Leitfähigkeit auf. |
| Rotkupfer–Messing | 750-810 | Kann in geringen Mengen verwendet werden FB102 | Gute Benetzung, voller Lötwinkel |
| Messing-Messing | 770-830 | Es wird empfohlen, FB102 zu verwenden. | Die Lötverbindung ist glänzend und weist eine hohe Festigkeit auf. |
| Kupfer-Stahl | 780-840 | Benötigt wird FB102/Borax | In Verbindung mit mittleren Werten, geeignet für nicht druckbelastete Bauteile. |
* Kupferlegierungen weisen die besten Eigenschaften beim Selbstlöten auf; bei Messing wird empfohlen, eine geringe Menge Flussmittel zuzugeben. Beim Induktionslöten werden höhere Temperaturen empfohlen, beim Flammenlöten ist ein neutrales Flamme verwendet.
BCu92P vs. andere Kupfer‑Phosphor‑Lötlegierungen
| Markennummer | P-Gehalt (%) | Flüssigphasengrenze (°C) | Selbstlötfähigkeit | Zähigkeit | Typische Anwendungen | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BCu92P | 7,5–8,1 | 770 | Hervorragend | Relativ spröde | Erste Wahl für das Hartlöten von Kupfer | |
| BCuP-2 | 6,5–7,0 | 800 | Gut | Mittelgroß | Allgemeines Kupferlöten | |
| BCuP-5 | 5,8–6,2 | 870 | Allgemein | Besser | Hartlöten von massiven Werkstücken |
BCu92P ist die Legierung mit dem höchsten Phosphorgehalt und dem niedrigsten Schmelzpunkt innerhalb des Kupfer‑Phosphor‑Systems; sie weist eine hervorragende Hartlötbarkeit auf und gilt als das bevorzugte Material für das Hartlöten von Rohrverbindungsstücken aus reinem Kupfer.
Pulverförmiges Lot (-50 Mesh / -100 Mesh)
- Kann direkt als Pulver aufgetragen oder zu vorgeformten Lötfolien gepresst werden.
- Gute Fließfähigkeit, geeignet für die automatische Pulverzuführung und das Flammenlöten.
- Kann mit anderen Metallpulvern gemischt und zu speziellen Formulierungen zusammengestellt werden.
- Vakuumverpackt, langfristige Lagerung ohne Oxidation.
Pastenförmiges Lot (gebrauchsfertig)
- Keine Mischung von Pulver und Klebstoff vor Ort erforderlich – sofort nach dem Öffnen der Dose einsatzbereit.
- Gute Thixotropie, präzise Dispensierung/Druck, kein Verlaufen.
- Das Trägermaterial verdampft vollständig, wodurch nur minimale Rückstände verbleiben (optional auch als reinigungsfreie Formulierung erhältlich).
- Die Viskosität ist einstellbar und lässt sich an verschiedene Dispensiergeräte sowie an die manuelle Beschichtung anpassen.
Typische Anwendungsbereiche
Kühlgeräte
Kondensator und Verdampferleitungen sowie Kupferanschlüsse des Kompressors für Klimaanlagen und Kühlschränke
Energiewirtschaft
Busverbindung, Kabelschuhe, Transformatorwicklungen, Erdungsklemmen
Elektronische Bauelemente
Hochfrequenzleiter, Dichtung für Vakuumbauteile, Hochfrequenzstecker
Metallbearbeitung
Kupferrohrfittings, Ventile, Heizkörper, Sanitär- und Heizungsbereich
Automobilindustrie
Kühler, Ölkühler, Klimaanlagenleitungen, Sensorgehäuse
Allgemeine Industrie
Kupferne Wärmetauscher, leitfähige Bauteile und Rohrleitungen durch Hartlöten
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Für jede Charge des BCu92P‑Pulvers werden die chemische Zusammensetzung (Cu, P), die Partikelgrößenverteilung, der Sauerstoffgehalt, die Fließfähigkeit sowie die Schüttdichte geprüft; ein COA‑Bericht wird erstellt.
Verpackung & Lieferung
Schweißpulververpackung
Doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel oder Vakuumverpackung + Eisenbehälter/Kunststoffbehälter
Verpackungsgrößen: 1 kg, 5 kg, 10 kg, 20 kg, 50 kg
Lötpastenverpackung
Spritze (10 ml/30 ml/50 ml) oder Kunststoffbehälter (100 g/500 g/1 kg)
Kühl lagern, Haltbarkeit 6 Monate
Lieferzeit
Sofort lieferbare Produkte, Versand innerhalb von 2–5 Tagen nach Bestellbestätigung.
Individuell angefertigte Cremes werden innerhalb von 3–7 Tagen versendet.
Chargenrückverfolgung
Jede Charge wird mit einer Probenahme versehen; das COA‑Bericht liegt dem Versand bei.
Bericht verfügbar
Kostenlose Muster
Muster bereitstellen
Zur Validierung des Hartlötprozesses
Technischer Support
Bereitstellung von Löttemperaturkurven sowie Optimierung der Prozessparameter für Lötpaste
Unterstützung der Kunden bei der Lösung von Lötproblemen
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