3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
Kupferbasierte Lötlegierungen beziehen sich auf eine Klasse von Lote, deren primäres Grundelement Kupfer (Cu) ist. Das Löten ist ein Fügeverfahren, bei dem das Zusatzmaterial – dessen Schmelzpunkt niedriger liegt als der der Grundwerkstoffe (die zu verbindenden Werkstücke) – erhitzt wird, bis es schmilzt. Das geschmolzene Zusatzmaterial benetzt anschließend die Grundwerkstoffe, füllt die Spalte an der Verbindung aus und bildet durch gegenseitige Auflösung und Diffusion mit den Grundwerkstoffen eine starke Verbindung zwischen den Werkstücken.
Die Zugabe von Elementen wie Mangan, Nickel und Kobalt zu kupfer-zink-braserenden Füllmetallen kann die Benetzbarkeit verbessern und die Festigkeit der gelöteten Verbindung erheblich steigern. Bei Zugabe von Mn kann die Zugfestigkeit von Verbindungen, die mit YG8, YT5, YT15 und anderen Hartmetallen gelötet wurden, bei Raumtemperatur 300–320 MPa erreichen. Bei 320°C hält sie immer noch bei 220–240 MPa. Die Zugabe von Nickel kann die Benetzbarkeit des Füllmetalls gegenüber Hartmetallen weiter steigern, was zu einer besseren Löt-Mikrostruktur und -leistung führt und die Schlagzähigkeit sowie die Ermüdungsfestigkeit von Hartmetallwerkzeugen verbessert.
1. Selbstflussfunktion: Phosphor bildet während des Lötens Phosphate, was die Oxidation reduziert und die Notwendigkeit eines zusätzlichen Flussmittels überflüssig macht. 2. Niedriger Schmelzpunkt und einfache Handhabung: Die Solidustemperatur beträgt etwa 645℃, die Liquidustemperatur etwa 815℃; geeignet für wärmeempfindliche Werkstücke. 3. Hohe Leitfähigkeit: Die Leitfähigkeit der gelöteten Verbindung liegt nahe bei der von reinem Kupfer, was eine zuverlässige elektrische Verbindung gewährleistet. 4. Ausgezeichnete Benetzbarkeit: Es benetzt Kupfer, Messing und andere Grundwerkstoffe gründlich, was zu einer dichten, porenfreien Schweißnaht führt.
Die Elektrolyse ermöglicht die Kontrolle der Partikelgröße des Pulvers, sodass ultrafeines Pulver hergestellt werden kann. Es weist eine hohe Reinheit und eine größere Oberfläche auf sowie eine gute Formbarkeit; die Pulverform ist in der Regel verzweigt und gedrückt.
Hervorragende Formbarkeit und hohe Festigkeit, gute Schweiß- und Bearbeitbarkeitseigenschaften
Es zeichnet sich durch hohe Festigkeit und hohe Zähigkeit sowie gute Hochtemperatur-Eigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und gute Schweißeigenschaften aus, die es ermöglichen, den kleinen Spaltverbindungssteg zu füllen. Wir empfehlen einen Fugenabstand von 0,025 bis 0,075 mm.
Ähnlich wie bei der eutektischen Zusammensetzung von Kupferphosphor, bei niedriger Schweißtemperatur, ist die Fließfähigkeit des Lötmittels hervorragend; es eignet sich gut für kleine Fügestellen mit Lötlücken und bildet nach dem Löten einen sehr kleinen Lötwinkel.
Hohe Festigkeit, gute Benetzbarkeit für das Substrat, hervorragende Schweißeigenschaften, elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitbarkeit
Gasatomisierungsverfahren, hohe Dichte, hohe Reinheit, gute Fließfähigkeit, gleichmäßige Partikelverteilung
Niedriger Schmelzpunkt, gute Verdichtbarkeit, einfaches Sintern; hervorragende Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Farbe und Glanz
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