3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
Kupferbasierte Lötlegierungen beziehen sich auf eine Klasse von Lote, deren primäres Grundelement Kupfer (Cu) ist. Das Löten ist ein Fügeverfahren, bei dem das Zusatzmaterial – dessen Schmelzpunkt niedriger liegt als der der Grundwerkstoffe (die zu verbindenden Werkstücke) – erhitzt wird, bis es schmilzt. Das geschmolzene Zusatzmaterial benetzt anschließend die Grundwerkstoffe, füllt die Spalte an der Verbindung aus und bildet durch gegenseitige Auflösung und Diffusion mit den Grundwerkstoffen eine starke Verbindung zwischen den Werkstücken.
Die Elektrolyse ermöglicht die Kontrolle der Partikelgröße des Pulvers, sodass ultrafeines Pulver hergestellt werden kann. Es weist eine hohe Reinheit und eine größere Oberfläche auf sowie eine gute Formbarkeit; die Pulverform ist in der Regel verzweigt und gedrückt.
Hervorragende Formbarkeit und hohe Festigkeit, gute Schweiß- und Bearbeitbarkeitseigenschaften
Es zeichnet sich durch hohe Festigkeit und hohe Zähigkeit sowie gute Hochtemperatur-Eigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und gute Schweißeigenschaften aus, die es ermöglichen, den kleinen Spaltverbindungssteg zu füllen. Wir empfehlen einen Fugenabstand von 0,025 bis 0,075 mm.
Ähnlich wie bei der eutektischen Zusammensetzung von Kupferphosphor, bei niedriger Schweißtemperatur, ist die Fließfähigkeit des Lötmittels hervorragend; es eignet sich gut für kleine Fügestellen mit Lötlücken und bildet nach dem Löten einen sehr kleinen Lötwinkel.
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