3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
CuSn3P7 Kupferlegierungspulver
Merkmale:
Gute Fließfähigkeit, ermöglicht das Ausfüllen enger, dichter Fugen und Verbindungen.
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
CuSn3P7 Kupfer-Zinn-Phosphor-Lötlegierung · Kupferbasiertes Selbstlöt-Pulver/-Paste
Niedriger Schmelzpunkt · Hohe Benetzbarkeit · Silberfreies, umweltfreundliches Hartlöten -150 Mesh · Pulver-/Pastenform
Kernvorteile der CuSn3P7‑Lötlegierung
Hohe Selbstlötfähigkeit
Phosphor reduziert im Lötprozess die Oxidschicht und bildet phosphathaltige Schlacke; beim Löten von Kupfer und Kupferlegierungen ist in der Regel kein zusätzlicher Flussmittel erforderlich.
Niedriger Schmelzpunkt · Enge Schmelzzone
Festphasengrenze bei 650 °C, Flüssigphasengrenze bei 690 °C; der Schmelzbereich beträgt lediglich 40 °C; gute Fließfähigkeit, wodurch eine übermäßige Überhitzung und Verformung des Grundwerkstoffs verringert wird.
Hohe Benetzbarkeit · Dichte Schweißnaht
Die Zugabe von Zinn verbessert die Benetzung und Ausbreitung auf Kupfer und Messing deutlich; die Lötverbindung ist dicht und porenfrei, mit hoher Zugfestigkeit.
Korrosionsbeständig · Umweltfreundlich und wirtschaftlich
Die Lötverbindung ist beständig gegen Feuchtigkeit sowie schwache Säuren und Laugen, enthält weder Silber noch Cadmium, erfüllt die RoHS‑Anforderungen und weist geringere Kosten als silberbasierte Lotlegierungen auf.
Produktfotos & Mikrostruktur
Pulver-SEM (-150 Mesh)
Unregelmäßige/ kugelförmige Partikel, gleichmäßige Korngröße, gute Fließfähigkeit
Echtaufnahme von pulverförmigem Lot
Braun-graues Pulver, verpackt in Vakuum-Aluminiumfolienbeuteln bzw. Kunststoffbehältern
Echtaufnahme von pastösem Lot
Spritzen-/Kunststoffbehälterverpackung, gebrauchsfertig, Viskosität einstellbar
CuSn3P7 Kupfer-Zinn-Phosphor‑Selbstflusslot
CuSn3P7 ist eine kupferbasierte, silberfreie Hartlötlegierung, die durch Zugabe von Zinn (2–4 %) und Phosphor (6–8 %) den Schmelzpunkt deutlich senkt (650–690 °C) und gleichzeitig selbstfließende Loteigenschaften aufweist. Sie ermöglicht das Löten von Kupfer und Kupferlegierungen (Rotguss, Messing, Bronze) ohne oder mit nur geringem Lotmittel; der Prozess‑Anwendungsbereich ist breit, die Lötverbindungen sind dicht und korrosionsbeständig. Das Material liegt als Vakuum‑Atomisierungspulver vor, wobei die Hauptgröße -150 Mesh (≤ 106 µm) ist; es weist eine hervorragende Fließfähigkeit auf und kann direkt für das Flammen‑ sowie das Induktionslöten eingesetzt werden. Zudem lässt es sich mit organischen Bindemitteln zu einer pastösen Form verarbeiten, die sich ideal für automatische Dispens‑ und Siebdruckverfahren eignet. Im Vergleich zu hochsilberhaltigen Hartlotlegierungen reduziert CuSn3P7 die Kosten um mehr als 50 %, bei gleichzeitig nahezu vergleichbarer Lötperformance – ein ideales Lötmaterial für Anwendungen in Kühlkreisläufen, Stromschienen, Automobilwärmetauschern und weiteren Bereichen.
Chemische Zusammensetzung (Gewichtsprozent, vorherrschende Werkstoffbezeichnung)
| Markennummer | Cu | Schnorchel | P | Ni | Festphasengrenze (°C) | Flüssigphasengrenze (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| qCuP-3 (Hauptempfehlung) |
Bal. | 2-4 | 6-8 | — | 650 | 690 |
| qCuP-4 | Bal. | 6,5–7,5 | 6,4–7,2 | — | 650 | 700 |
| qCuP-1 | Bal. | — | 7,5–8,1 | — | 710 | 770 |
| qCuP-6 | Bal. | 7-8 | 4,8–5,8 | 0,4–1,2 | 620 | 670 |
| qCuP-11 | Bal. | 15.1-16.1 | 4,7–5,7 | 3,8–4,8 | 585 | 605 |
* Empfohlen wird qCuP‑3 (CuSn3P7); weitere Legierungen sind auf Anfrage erhältlich. Pulverform: 150 Mesh; kundenspezifische Korngrößen sind möglich.
Lötpasten-Spezifikation (CuSn3P7)
| Markennummer | Legierungspulvergehalt (Gew.-%) | Bindemittel (Gew.-%) | Festphasengrenze (°C) | Flüssigphasengrenze (°C) | Empfohlene Technologie |
|---|---|---|---|---|---|
| CuSn3P7-Lötflussmittel | 80-90 | Überschuss | 650 | 690 | Automatische Klebstoffauftragung, Siebdruck, manuelle Beschichtung |
* Die Viskosität kann entsprechend den Anforderungen der Kunden‑Dispensieranlage angepasst werden (5.000–300.000 cPs); das Trägermedium verdampft vollständig, wodurch nur minimale Rückstände entstehen.
Korngrößenangaben und physikalische Eigenschaften (pulverförmig)
| Partikelgrößenspezifikation | Entsprechende Maschenzahl | D50-Bereich (μm) | Schüttdichte (g/cm³) | Schüttdichte (g/cm³) | Fließfähigkeit (s/50 g) | Empfohlene Technologie |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ★ -150 Mesh | ≤106 μm | 55-85 | ≥3,2 | ≥4,2 | ≤28 | Flammenlöten, Induktionslöten, Pastenrohstoffe |
| -200 Mesh | ≤75 μm | 40-65 | ≥3,4 | ≥4,4 | ≤26 | Feinlöten, Pastenrohstoffe |
| -300 Mesh | ≤48 μm | 25-40 | ≥3,5 | ≥4,5 | ≤25 | Feinlöten, präzise Klebstoffauftragung |
* -150 Mesh ist die hauptsächlich angebotene Standardgröße; andere Korngrößen sind auf Anfrage erhältlich. Pulverförmige Produkte können mit organischen Trägerstoffen zu Schweißpaste verarbeitet werden.
Referenz zur Hartlöttechnik für CuSn3P7
| Grundwerkstoffkombination | Empfohlene Hartlöttemperatur (°C) | Verwendung von Flussmitteln | Verbindungseigenschaften |
|---|---|---|---|
| Kupfer – Kupfer | 700-750 | In der Regel ist kein Flussmittel erforderlich (selbstfließend) | Die Lötverbindung ist dicht, Zugfestigkeit ≥ 180 MPa. |
| Rotkupfer–Messing | 720-780 | Kann in geringen Mengen verwendet werden FB102 | Gute Benetzung, voller Lötwinkel |
| Messing-Messing | 740-800 | Es wird empfohlen, FB102 zu verwenden. | Die Lötverbindung ist glänzend und weist eine hohe Festigkeit auf. |
| Kupfer-Stahl | 760-820 | Benötigt wird FB102/Borax | Gute Verbindung, geeignet für nicht druckbelastete Bauteile. |
* Kupfer hat die beste Eigenlöt‑Eigenschaft; bei Messing wird empfohlen, eine geringe Menge Flussmittel zuzugeben. Für das Induktionslöten werden höhere Temperaturen empfohlen, beim Flammenlöten ist ein neutrales Flamme verwendet zu werden.
CuSn3P7 im Vergleich zu herkömmlichen Kupfer‑Phosphor‑ und Silberloten
| Vergleichspunkt | CuSn3P7 | CuP14 (Kupferphosphid) | BAg-Silberlot |
|---|---|---|---|
| Kosten | Niedrig | Extrem niedrig | Hoch |
| Löttemperatur (°C) | 690-900 | 850-900 | 700-800 |
| Selbstlötfähigkeit | Vorzüglich | Vorzüglich | Keine |
| Benetzbarkeit (für Messing) | Gut (Sn-Verbesserung) | Allgemein | Hervorragend |
| Zinnschweißnahtzähigkeit | Mittelgroß | Relativ spröde | Hervorragend |
CuSn3P7 ist ein äußerst kostengünstiger Kupferlegierungs‑Lötdraht, der auf der Grundlage niedriger Kosten und selbstlötfähiger Eigenschaften durch den Zinnanteil die Benetzbarkeit sowie die Zähigkeit der Lötverbindung deutlich verbessert.
Typische Anwendungsbereiche
Kühlgeräte
Kondensator, Verdampfer, Kupferleitungen für Klimaanlagen/Kühlschränke, Kompressorkupplungen
Elektrizität und Elektrotechnik
Busbar, Leiterverbindungen, Schaltkontakte, Erdungsklemmen
Automobilherstellung
Kühler, Ölkühler, Heizungswärmetauscher, Rohrleitungsanschlüsse
Rohrleitungsbeschläge
Sanitär‑ und Heizungsarmaturen, Ventile, Kupferverbindungen, Sanitärbeschläge
Allgemeine Industrie
Wärmetauscher, Kupferkomponenten, Elektromotorenherstellung
Elektronik und Elektrogeräte
Stromleitende Verbindung, Relaiskontakte, Sammelschiene
Pulverförmiges Lot (-150 Mesh)
- Kann direkt als Pulver aufgetragen oder zu vorgeformten Lötfolien gepresst werden.
- Gute Fließfähigkeit, geeignet für die automatische Pulverzufuhr und das Flammhartlöten.
- Kann mit anderen Metallpulvern gemischt und zu speziellen Formulierungen zusammengestellt werden.
- Vakuumverpackt, langfristige Lagerung ohne Oxidation.
Pastenförmiges Lot (gebrauchsfertig)
- Keine Mischung von Pulver und Klebstoff vor Ort erforderlich – sofort nach dem Öffnen der Dose einsatzbereit.
- Gute Thixotropie, präzise Dispensierung/Druck, kein Verlaufen.
- Der Träger verdampft vollständig, wodurch nur minimale Rückstände verbleiben (optional auch als reinigungsfreie Formulierung erhältlich).
- Die Viskosität ist einstellbar und lässt sich an verschiedene Dispensiergeräte sowie an die manuelle Beschichtung anpassen.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Für jede Charge von CuSn3P7‑Pulver und Lötpaste werden die chemische Zusammensetzung (Cu, Sn, P), die Partikelgrößenverteilung, der Sauerstoffgehalt, die Fließfähigkeit sowie die Schüttdichte geprüft; ein COA‑Bericht wird bereitgestellt.
Verpackung & Lieferung
Schweißpulververpackung
Doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel oder Vakuumverpackung in Kunststoffkanister + Eisen- bzw. Kunststofffass
Verpackungsgrößen: 1 kg, 5 kg, 10 kg, 20 kg
Lötpastenverpackung
Spritze oder Plastikbehälter
Kühl lagern, Haltbarkeit 6 Monate
Lieferzeit
Ständig vorrätig; Versand innerhalb von 2–5 Tagen nach Bestellbestätigung.
Individuell angefertigte Cremes werden innerhalb von 3–7 Tagen versendet.
Chargenrückverfolgung
Pro Charge wird eine Probe zurückgehalten; das COA‑Protokoll liegt dem Versand bei.
Qualitätsdokumente sind verfügbar.
Kostenlose Muster
Muster bereitstellen
Zur Validierung des Hartlötprozesses
Technischer Support
Bereitstellung von Löttemperaturvorschlägen und technischer Beratung
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
Pulver Markennummer | Chemische Zusammensetzung | |||
Cu | Schnorchel | P | O | |
CuSn3P7 | BAl. | 3,5–4,5 | 6,5–7,5 | ≤ 0.08 |
Physische Indikatoren
Pulverqualität | Fest-Flüssig-Phase °C | Löttemperatur °C | Pulvermorphologie | Schüttdichte g/cm³ | Pulversiebung ( Auge ) | Andere Erscheinungsformen |
CuSn3P7 | 630-730 | 710-800 | Kugelförmig | ≥ 3.8 | 200 | Puder / Salbe |
Anwendungsbereiche
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