3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
BCu92P
Merkmale:
Ähnlich wie bei der eutektischen Zusammensetzung von Kupferphosphor, bei niedriger Schweißtemperatur, ist die Fließfähigkeit des Lötmittels hervorragend; es eignet sich gut für kleine Fügestellen mit Lötlücken und bildet nach dem Löten einen sehr kleinen Lötwinkel.
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
|
Code |
Chemische Zusammensetzung ( Gewichts-% ) |
|
|
|
Cu |
P |
|
|
|
|
|
BCu92P |
Bal. |
7,5–8,1 |
Physische Indikatoren
【 Fest-Flüssig-Grenze 】 710-770 ℃
【 Löten Temperatur 】 720-843 ℃
【 Spezifikationen ( Netzwerk ) 】 -50, -100, -300
Anwendungsbereiche
Elektronisches Bauteil
Es weist eine hohe Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit auf und eignet sich zur Herstellung von elektronischen Bauteilen, Drähten, Kabeln und anderen Produkten mit hoher Leitfähigkeit und hoher Wärmeleitfähigkeit.
Elektrische Fertigung
Es hat nahe der eutektischen Zusammensetzung von Kupfer und Phosphor eine niedrige Schmelztemperatur und gute Benetzbarkeit. Es kann in den kleinen Lötspalt fließen, und der Preis des Lotmaterials ist günstig.
Kältetechnikbranche
Produkte empfehlen
Hohe Festigkeit, gute Benetzbarkeit für das Substrat, hervorragende Schweißeigenschaften, elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitbarkeit
Details anzeigen
Niedriger Schmelzpunkt, gute Verdichtbarkeit, einfaches Sintern; hervorragende Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Farbe und Glanz
Details anzeigen
1. Aktives Löten: Das Titan-Element entfernt den Oxidfilm auf der Oberfläche von Keramiken/Hartmetallen und ermöglicht so eine hochfeste Verbindung zwischen unterschiedlichen Materialien. 2. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Lötnaht weist eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf und eignet sich daher besonders für Kühlkörper und Hochtemperaturkomponenten. 3. Kostengünstig: Legierungen auf Kupferbasis sind kostengünstig, leistungsstabil und zeichnen sich durch eine ausgezeichnete Wirtschaftlichkeit aus. 4. Flexible Morphologie: Pulver: Feine Partikelgröße (10–50 μm), gute Fließfähigkeit, geeignet für automatische Pulverzufuhrverfahren. Paste: Enthält klebrigen Klebstoff mit geringem Rückstand, ist bequem aufzutragen und haftet stark. 5. Korrosionsbeständigkeit: Die Lötnaht ist oxidationsbeständig sowie beständig gegen Säure- und Alkalikorrosion, was die Lebensdauer der Komponenten verlängert.
Details anzeigen
CuSn15.6P5.2Ni4.2 ist die kupfer-phosphor-basierte Lötlegierung mit der niedrigsten Schmelztemperatur und ausgezeichneter Fließfähigkeit. Sie eignet sich für eng anliegende Verbindungen und liefert vollständige, ästhetisch ansprechende Lötstellen. Beim Löten von reinem Kupfer verfügt sie über eine selbstflussende Funktion und benötigt keinen zusätzlichen Flussmittel, wodurch sie wirtschaftlicher ist als silberbasierte Lötlegierungen.
Details anzeigenVielleicht möchten Sie noch etwas anderes wissen.
Kontaktieren Sie uns
Adresse: Nr. 39, Liandong Yougu-Industriepark, Bachelor-Straße, Stadt Changsha, Provinz Hunan, China.
Copyright © 2023 Changsha TIJO Metal Materials Co., Ltd.
IPV6/IPV4