3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Elektrolytisches Kupferpulver
Merkmale:
Die Elektrolyse ermöglicht die Kontrolle der Partikelgröße des Pulvers, sodass ultrafeines Pulver hergestellt werden kann. Es weist eine hohe Reinheit und eine größere Oberfläche auf sowie eine gute Formbarkeit; die Pulverform ist in der Regel verzweigt und gedrückt.
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Modell: Elektrolytisches Kupferpulver
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
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Code |
Chemische Zusammensetzung |
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≮ |
≯ |
|||||||||||||
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Cu |
Feu |
Pb |
Zn |
Als |
Sb |
Bi |
Ni |
Schn |
O |
S |
Cl - |
H 2 O |
Nitrat unlöslich |
Verunreinigungen Summe |
|
FTD2 |
99.8 |
0.01 |
0.04 |
0.004 |
0.004 |
0.005 |
0.002 |
0.003 |
0.004 |
0.10 |
0.004 |
0.004 |
0.04 |
0.05 |
0.2 |
Physische Indikatoren
【 CAS Anmeldenummer CAS Anmelden Nein 】 7440-50-8
【 Dichte D Intensität 】 8.92g/cm3
【 Schmelzpunkt M Schmelzpunkt 】 1083 ( ℃ )
【 Siedepunkt B Ölungszeitpunkt 】 2595 ( ℃ )
【Spezifikationen S Spezifikationen 】 -300mesh、-500mesh、-600mesh
Anwendungsbereiche
Schleifmittelindustrie
Es kann als hochpräzises und effizientes Schleifmittel, Filmschichtmaterial, Oberflächenbehandlungsmittel, Elektrodenmaterial usw. eingesetzt werden.
Luft- und Raumfahrtindustrie
Es zeichnet sich durch hohe Festigkeit und hohe Stabilität aus und wird hauptsächlich für die Herstellung von Motorkomponenten, hydraulischen Steuerungssystemen sowie Satellitenkomponenten usw. verwendet.
Metallurgische Industrie
Es wird hauptsächlich zur Herstellung von hochfesten Kupferlegierungen sowie pulvermetallurgischen Teilen, Komponenten usw. verwendet.
Chemische Industrie
Es zeichnet sich durch eine große Oberfläche der Kugel, ein hohes spezifisches Volumen und eine hohe katalytische Aktivität aus und wird zur Herstellung von organischen synthetischen Katalysatoren sowie von Oxidations- und Reduktionsmitteln verwendet. Es kann auch zur Herstellung von Kupferkatalysatoren und Plattenkatalysatoren sowie anderer Produkte eingesetzt werden.
Elektronische Industrie
Hauptsächlich verwendet in der Leiterplattenfertigung, bei RF-Abschirmung, als Lötmaskenmaterial, kupferbeschichtete Scheiben und anderen Bereichen.
Produkte empfehlen
Hervorragende Formbarkeit und hohe Festigkeit, gute Schweiß- und Bearbeitbarkeitseigenschaften
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Es zeichnet sich durch hohe Festigkeit und hohe Zähigkeit sowie gute Hochtemperatur-Eigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und gute Schweißeigenschaften aus, die es ermöglichen, den kleinen Spaltverbindungssteg zu füllen. Wir empfehlen einen Fugenabstand von 0,025 bis 0,075 mm.
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Hohe Festigkeit, gute Benetzbarkeit für das Substrat, hervorragende Schweißeigenschaften, elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitbarkeit
Details anzeigen
Niedriger Schmelzpunkt, gute Verdichtbarkeit, einfaches Sintern; hervorragende Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Farbe und Glanz
Details anzeigenVielleicht möchten Sie noch etwas anderes wissen.
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