3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
Hohe Festigkeit, gute Benetzbarkeit für das Substrat, hervorragende Schweißeigenschaften, elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitbarkeit
Gasatomisierungsverfahren, hohe Dichte, hohe Reinheit, gute Fließfähigkeit, gleichmäßige Partikelverteilung
Niedriger Schmelzpunkt, gute Verdichtbarkeit, einfaches Sintern; hervorragende Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Farbe und Glanz
1. Hoher Zinngehalt erhöht die Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit 2. Gute Fließfähigkeit, dichte Formgebung und stabile Sintereigenschaften 3. Kompatibel mit verschiedenen Verarbeitungsverfahren (Pressen, Spritzgießen usw.) 4. Auf Wunsch mit kundenspezifischer Korngröße und kontrolliertem Sauerstoffgehalt erhältlich
1. Hohe Reinheit: Reinheitsgrad ≥ 99 %, geringer Verunreinigungsgehalt, stabile Leistung 2. Einheitliche Morphologie: Kugelform > 95 %, glatte Oberfläche, hervorragende Fließfähigkeit 3. Kontrollierte Partikelgröße: Maßgeschneiderte Partikelgrößenverteilung von 1–50 μm (D50 wählbar) 4. Niedriger Sauerstoffgehalt: Sauerstoffgehalt ≤ 0,1 %, ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit
1. Aktives Löten: Das Titan-Element entfernt den Oxidfilm auf der Oberfläche von Keramiken/Hartmetallen und ermöglicht so eine hochfeste Verbindung zwischen unterschiedlichen Materialien. 2. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Lötnaht weist eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf und eignet sich daher besonders für Kühlkörper und Hochtemperaturkomponenten. 3. Kostengünstig: Legierungen auf Kupferbasis sind kostengünstig, leistungsstabil und zeichnen sich durch eine ausgezeichnete Wirtschaftlichkeit aus. 4. Flexible Morphologie: Pulver: Feine Partikelgröße (10–50 μm), gute Fließfähigkeit, geeignet für automatische Pulverzufuhrverfahren. Paste: Enthält klebrigen Klebstoff mit geringem Rückstand, ist bequem aufzutragen und haftet stark. 5. Korrosionsbeständigkeit: Die Lötnaht ist oxidationsbeständig sowie beständig gegen Säure- und Alkalikorrosion, was die Lebensdauer der Komponenten verlängert.
CuSn15.6P5.2Ni4.2 ist die kupfer-phosphor-basierte Lötlegierung mit der niedrigsten Schmelztemperatur und ausgezeichneter Fließfähigkeit. Sie eignet sich für eng anliegende Verbindungen und liefert vollständige, ästhetisch ansprechende Lötstellen. Beim Löten von reinem Kupfer verfügt sie über eine selbstflussende Funktion und benötigt keinen zusätzlichen Flussmittel, wodurch sie wirtschaftlicher ist als silberbasierte Lötlegierungen.
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