Andere Materialien

3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM

CuMnNi

Hohe Festigkeit, gute Benetzbarkeit für das Substrat, hervorragende Schweißeigenschaften, elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitbarkeit

BCu84MnNi Kupferbasis-Lotlegierung

1. Ausgezeichnete Hochtemperatur‑Eigenschaften: Löttemperatur 880–980 °C, hohe Beständigkeit gegen Hochtemperaturoxidation, hervorragende Langzeitstabilität. 2. Hochfeste Verbindung: Mangan‑ und Nickel‑Legierung verstärken die Schweißnaht; Zugfestigkeit ≥ 300 MPa. 3. Kriech‑ und Ermüdungsbeständigkeit: Geeignet für Anwendungen unter starken Vibrationen und hohen Belastungen. 4. Flexible Formulierung: Pulverform leicht dosierbar, pastöse Form mit organischem Träger – einfach in der Handhabung. 5. Breite Kompatibilität: Geeignet zum Schweißen unterschiedlicher Werkstoffe wie Kupfer, Edelstahl sowie beschichteten Metallen.

Kugelförmiges Kupferpulver

Gasatomisierungsverfahren, hohe Dichte, hohe Reinheit, gute Fließfähigkeit, gleichmäßige Partikelverteilung

CuSn20

Niedriger Schmelzpunkt, gute Verdichtbarkeit, einfaches Sintern; hervorragende Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Farbe und Glanz

Kugelförmiges Kupferpulver

1. Hohe Reinheit: Reinheitsgrad ≥ 99 %, geringer Verunreinigungsgehalt, stabile Leistung 2. Einheitliche Morphologie: Kugelform > 95 %, glatte Oberfläche, hervorragende Fließfähigkeit 3. Kontrollierte Partikelgröße: Maßgeschneiderte Partikelgrößenverteilung von 1–50 μm (D50 wählbar) 4. Niedriger Sauerstoffgehalt: Sauerstoffgehalt ≤ 0,1 %, ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit

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316L, 17-4PH, 304L, MS1, FeSi6.5, FeCrAl, HK30, 430