3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Code: CuSn3P7
- CuSn 3P7
- CuP7Sn3
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Ähnlich wie bei der eutektischen Zusammensetzung von Kupferphosphor, bei niedriger Schweißtemperatur, ist die Fließfähigkeit des Lötmittels hervorragend; es eignet sich gut für kleine Fügestellen mit Lötlücken und bildet nach dem Löten einen sehr kleinen Lötwinkel.
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Hohe Festigkeit, gute Benetzbarkeit für das Substrat, hervorragende Schweißeigenschaften, elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitbarkeit
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Niedriger Schmelzpunkt, gute Verdichtbarkeit, einfaches Sintern; hervorragende Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Farbe und Glanz
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Gasatomisierungsverfahren, hohe Dichte, hohe Reinheit, gute Fließfähigkeit, gleichmäßige Partikelverteilung
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