3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
BCu100 Kupferlötmasse
Merkmale:
Gute Fließfähigkeit, geeignet für das Hartlöten im Schutzgasofen.
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
BCu-100 reine Kupfer-Lötmasse
Hochtemperatur-Löten · Strom- und Wärmeleitfähigkeit · Vakuum-/Schutzgas-Löten
Verarbeitungsvorteile
Ultra-reine Qualität ≥99,9 %
Kupfergehalt ≥ 99,9 %, sehr geringer Verunreinigungsgehalt; entspricht der Norm GB/T 5246 und gewährleistet saubere, zuverlässige Schweißverbindungen.
Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit
Leitfähigkeit ≥ 25 % IACS (Internationaler Standard für geglühtes Kupfer), geeignet für anspruchsvolle Anwendungen wie elektrische Kontakte und Kühlsysteme.
Hochleistungsschweißen
Die mechanischen Eigenschaften der Schweißverbindungen sind stabil und weisen eine hohe Tragfähigkeit auf; bei einigen reinen Kupferschweißnähten kann die Festigkeit nahe an die des Grundmetalls heranreichen.
Flexibel anpassbare Korngröße
Standardkorngrößen (Pulver) sowie (Lötpaste), mit Unterstützung für kundenspezifische Klassifizierungen, passend zu unterschiedlichen Prozessanforderungen.
Produktfotos & Mikrostruktur
Echtes Foto der Lötpaste
BCu-100 Reinkupfer-Lötmasse, homogene Konsistenz ohne Schichtung und Klumpenbildung, mittlere Viskosität und gute Fließfähigkeit.
Lötverbindung
Vakuumlötverbindungen aus Edelstahl bzw. Hochtemperaturlegierungen weisen nach dem Lötvorgang vollständige, rundliche und dichte Schweißnähte ohne Defekte auf.
Mikroskopische Morphologie des Pulvers
Vakuum‑Atomisierung von reinem Kupferpulver, verfügbar in unterschiedlichen Partikelformen – unregelmäßig oder kugelähnlich –, und entsprechend den Anforderungen verschiedener Verarbeitungsverfahren anpassbar.
Über die Lötmasse BCu-100 aus reinem Kupfer
BCu‑100 (entspricht dem chinesischen Standard BCu100A, AWS BCu‑1) ist eine kupferbasierte Hochtemperatur‑Lötpaste, deren Hauptbestandteil hochreines Kupfer mit einem Kupfergehalt von mindestens 99,9 % ist. Das Produkt wird durch gleichmäßiges Mischen von hochreinem Kupferpulver, das im Vakuum atomisiert wurde, mit einem organischen Träger hergestellt und zeichnet sich durch einen hohen Schmelzpunkt (1083 °C), ausgezeichnete Hochtemperaturstabilität sowie eine gute Fließfähigkeit aus. Es eignet sich für das Ofenlöten unter Schutzgasatmosphäre (Wasserstoff, Argon) sowie für das Vakuumlöten.
Im Vergleich zu herkömmlichen Silber‑ oder Phosphorkupfer‑Lötzusätzen weisen reine Kupferlötverbindungen hervorragende elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit sowie Korrosionsbeständigkeit auf und eignen sich als Verbindungsmaterial für Kupfer und Kupferlegierungen, Edelstahl, Kohlenstoffstahl, Hochtemperaturlegierungen sowie Nickelbasislegierungen. Während des Lötvorgangs sind kupferbasierte Flussmittel – etwa Borax‑Flussmittel – erforderlich, um Oxide zu entfernen und die Benetzbarkeit sowie die Fließfähigkeit des Lotes zu verbessern. Nach dem Löten kann eine Spannungsarmglühung bei 250–350 °C durchgeführt werden, um die durch die Schweißwärme entstandenen thermischen Spannungen abzubauen und die Maßhaltigkeit sowie die langfristige Zuverlässigkeit des Werkstücks sicherzustellen.
Typische chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
| Element | Cu | Fe | Zink | Blei | Al | P | Schnell | O |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Standardwert* | Überschuss | ≤0,02 | ≤0,02 | ≤0,01 | ≤0,01 | ≤0,05 | ≤0,02 | ≤0,1 |
| Typische Messwerte | ≥99,9 | 0.005 | 0.005 | <0,005 | <0,005 | 0.01 | <0,005 | 0.06 |
* Die Daten entsprechen den TIJO‑Unternehmensstandards sowie den typischen Werten der Legierung BCu100 und erfüllen die Norm GB/T 5246. Der Sauerstoffgehalt beträgt ≤0,1 %, was eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit während des Lötprozesses gewährleistet.
Physikalische Eigenschaften und Spezifikationen
| Parameterfeld | Technische Indikatoren |
|---|---|
| Markennummer | BCu100 (BCu-1) |
| Schmelzpunkt (Festphasenlinie/Flüssigphasenlinie) | 1083℃ / 1083℃ |
| Löttemperaturbereich | 1093–1149 °C |
| Pulvermorphologie | Unregelmäßig geformt/kugelförmig (anpassbar) |
| Schüttdichte | ≥3,0 g/cm³ |
| Siebgröße (Maschenweite) | 200 Maschen / 300 Maschen |
| Produktform | Pulverförmig / Pastenförmig |
| Verpackungsspezifikation | Alufolienbeutel, Eisenfässer, Kunststoffbehälter, Gewebesäcke, Paletten, kundenspezifische Verpackungen |
| Lieferzeit | 3–15 Tage |
*Unterstützt die kundenspezifische Anpassung der Partikelgröße sowie die Einstellung der Pastenviskosität und kann entsprechend den spezifischen Lötanlagen und Prozessparametern des Kunden individuell maßgeschneidert werden.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Produktcharge wird hinsichtlich ihrer Zusammensetzung, Partikelgröße, Sauerstoffgehalt und Fließfähigkeit vollständig geprüft, um sicherzustellen, dass die Lötpaste den hohen Qualitätsanforderungen in den Bereichen Vakuumlöten, Induktionslöten sowie Ofenlöten entspricht. Zudem liegt für jede Charge ein lückenlos rückverfolgbarer COA‑Bericht vor.
Typische Anwendungsszenarien
Elektrizität und Elektrotechnik
Leiterbahnen, Transformatoren, Schaltkontakte, Hochtemperaturverbindungen in Hochspannungsübertragungssystemen und andere Anwendungsfälle für elektrische Verbindungen
Kühlgeräte
Schweißverbindungen von Kupferrohren und -fittings in Klimaanlagen‑Kondensatoren, Kühlgeräte‑Verdampfern sowie Wärmetauschern; Verbindung von Kältemittelleitungen
Hartmetallwerkzeug
Hochtemperatur-Lötverbindung zwischen Hartmetall-Schneide und Stahlkörper‑Grundkörper; hohe Schweißfestigkeit und gute Hitzebeständigkeit.
Luft- und Raumfahrt
Löten von Hochtemperaturkomponenten von Motoren, von Heißseitenbauteilen von Gasturbinen sowie von Luftfahrtstrukturelementen
Maschinenbau
Schweißverbindungen von Verbundbauteilen aus Edelstahl und Kohlenstoffstahl, von Bauteilen aus Kupfer und Kupferlegierungen sowie von Hochtemperaturlegierungsbaugruppen
Automobilindustrie
Kühlkörper für Automobile, Wärmetauscher, Hochspannungs-Kupferbusschienen sowie elektrische Verbindungskomponenten für Fahrzeuge der neuen Energietechnologie
Elektronische Verpackung
Leiterplatten‑Verdrahtungsrahmen für integrierte Schaltkreise, Kühlsubstrate für Leistungshalbleitermodule, Gehäuse für Vakuum‑Elektronenbauelemente
Schweißen von unterschiedlichen Werkstoffen
Zuverlässige Verbindungen von unterschiedlichen Metallwerkstoffen wie Kupfer–Edelstahl, Kupfer–Nickelbasislegierungen und Kupfer–Kohlenstoffstahl.
Die zentralen Vorteile der Wahl von TIJO BCu-100 Reinkupfer-Lötmasse
- Hintergrund der Pulvermetallurgie an der Central South University – Die Zerstäubungstechnologie stammt vom Institut für Pulvermetallurgie; Kugelförmigkeit und Partikelgrößenverteilung sind präzise steuerbar.
- Skalierung der Produktion, stabile Versorgung – 4 eigene Produktionslinien mit einer monatlichen Kapazität von über 200 Tonnen; Lieferzeiten sind garantiert.
- Strenges Qualitätskontrollsystem – ISO‑9001:2015‑Zertifizierung, lückenlose Chargenrückverfolgbarkeit, Bereitstellung vollständiger COA‑Berichte.
- 48 Stunden kostenlose Probe – Schnelle Bereitstellung von Proben zur Validierung des Lötverfahrens, um die Kosten der Komponentenauswahl zu senken.
- Korngrößenanpassung/Modifikation – Aufgrund der Geräteparameter können Partikelgrößen und Pastenviskositäten individuell angepasst werden; schnelle Reaktionszeiten.
- Umfassende technische Unterstützung über den gesamten Prozess hinweg – Von der Optimierung der Lötpastenparameter bis hin zur Empfehlung von Lötverfahren – gemeinsame Entwicklung mit dem Kunden.
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
Lötlot-Bezeichnung | Chemische Zusammensetzung | |||||||
Cu | Fe | Zink | Blei | Al | P | Schnorchel | O | |
BCu100 | Überschuss | ≤ 0.02 | ≤ 0.02 | ≤ 0.01 | ≤ 0.01 | ≤ 0.05 | ≤ 0.02 | ≤ 0.1 |
Physische Indikatoren
Lötlot-Bezeichnung | Fest-Flüssig-Phase °C | Löttemperatur °C | Pulvermorphologie | Schüttdichte g/ cm ³ | Pulversiebung ( Auge ) | Andere Erscheinungsformen |
BCu100 | 1093-1149 | 1093-1149 | Unregelmäßig oder kugelförmig | ≥ 3.0 | 200/300 | Puder / Salbe |
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