3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Kupferbasierte Lötlegierung
Merkmale:
Kupferbasierte Lötlegierungen beziehen sich auf eine Klasse von Lote, deren primäres Grundelement Kupfer (Cu) ist. Das Löten ist ein Fügeverfahren, bei dem das Zusatzmaterial – dessen Schmelzpunkt niedriger liegt als der der Grundwerkstoffe (die zu verbindenden Werkstücke) – erhitzt wird, bis es schmilzt. Das geschmolzene Zusatzmaterial benetzt anschließend die Grundwerkstoffe, füllt die Spalte an der Verbindung aus und bildet durch gegenseitige Auflösung und Diffusion mit den Grundwerkstoffen eine starke Verbindung zwischen den Werkstücken.
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
Seriennummer | Note | Cu | Schn | P | Du | Du | Mn | Co | Zn |
1 | Cu100 | 100 | - | - | - | - | - | - | - |
2 | CuSn4P6 | 90 | 4 | 6 | - | - | - | - | - |
3 | CuP7 | 93 | - | 7 | - | - | - | - | - |
4 | CuSn7PNi1.5 | BAl. | 7 | 6.25 | 1.5 | - | - | - | - |
5 | CuSn15.6PNi4.2 | BAl. | 15.6 | 5.2 | 4.2 | - | - | - | - |
6 | CuSn10.5PNi2 | BAl. | 10.5 | 4.5 | 2 | - | - | - | - |
7 | BCu94Sn | BAl. | 5-8 | - | - | - | - | - | - |
8 | CuSn10 | 90 | 10 | - | - | - | - | - | - |
9 | CuSn20 | 80 | 20 | - | - | - | - | - | - |
10 | CuSn20Ti10 | 70 | 20 | - | - | 10 | - | - | - |
11 | CuMn12Ni4 | BAl. | - | - | 4 | - | 12 | - | - |
12 | CuMn38Ni9 | BAl. | - | - | 10 | - | 38 | - | - |
13 | CuMn10Co3 | BAl. | - | - | - | - | 10 | 3 | - |
14 | CuZn45 | 55 | - | - | - | - | 24 | - | 45 |
15 | CuZn35Mn4Ni6 | BAl. | - | - | 6 | - | 4 | - | 35 |
16 | CuZn42Ni10 | BAl. | - | - | 10 | - | - | - | 42 |
Physische Indikatoren
Seriennummer | Note | Fest-Flüssig-Phase / °C | Löttemperatur/°C | Häufig verwendete Apps |
1 | Cu100 | 1083 | 1093–1149 | Eisen/Stahl/Harte Legierung |
2 | CuSn4P6 | 630–670 | 710–800 | Kupfer und Kupferlegierungen |
3 | CuP7 | 710–800 | 810–900 | Kupfer und Kupferlegierungen / Molybdän / Wolfram |
4 | CuSn7PNi1.5 | 610–680 | 700–800 | Kupfer und Kupferlegierungen |
5 | CuSn15.6PNi4.2 | 585–605 | 605-800 | Kupfer und Kupferlegierungen |
6 | CuSn10.5PNi2 | 620–660 | 680–800 | Kupfer/Stahl |
7 | BCu94Sn | 910-1040 | 1050–1080 | Kupferlegierung / Stahl |
8 | CuSn10 | 860–1040 | 1020–1050 | Kupferlegierung / Stahl / Tantal-Niob |
9 | CuSn20 | 800-915 | 830–980 | Stahl/Diamant |
10 | CuSn20Ti10 | 850–880 | 880–930 | Stahl/Diamant/aktive Lötlegierung |
11 | CuMn12Ni4 | 970–990 | 1000–1050 | Kupfer/Stahl/Hartlegierung |
12 | CuMn38Ni9 | 880–925 | 950–1070 | Kupfer/Stahl/Hartlegierung |
13 | CuMn10Co3 | 980–1030 | 1050–1100 | Kupfer/Stahl/Hartlegierung |
14 | CuZn45 | 885-888 | 910–1000 | Kupfer/Stahl/Hartlegierung |
15 | CuZn35Mn4Ni6 | 921–935 | 960–1050 | Kupfer/Stahl/Hartlegierung |
16 | CuZn42Ni10 | 921–935 | 960–1050 | Kupfer/Stahl/Hartlegierung |
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