3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
CuP14 Kupfer-Phosphor-Legierungspulver
Selbstflussmittel · Niedrigschmelzpunkt · Silberfreies, umweltfreundliches Lötmaterial -100 Mesh/-200 Mesh/-300 Mesh
Kernvorteile der CuP14‑Lötlegierung
Funktion des Hartlötflussmittels
Phosphor bildet bei hohen Temperaturen P₂O₅, das mit Kupferoxid zu einem Phosphat‑Schlacke‑Gemisch reagiert und die Schweißnaht schützt; beim Hartlöten von Rotguss ist in der Regel kein zusätzlicher Flussmittelzusatz erforderlich.
Niedriger Schmelzpunkt · Einfache Handhabung
Festphasengrenze bei 645 °C, Flüssigphasengrenze bei 815 °C; schmaler Schmelzbereich und gute Fließfähigkeit; geeignet für das Schnelllöten von Rotguss und Messing, wodurch eine Überhitzung des Grundwerkstoffs vermieden wird.
Hohe Leitfähigkeit
Die Widerstandsfähigkeit der Lötverbindung liegt nahe an der von reinem Kupfer; die elektrische Leitfähigkeit beträgt etwa 40 % IACS, was die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung gewährleistet und sie für leitfähige sowie erdungsfähige Bauteile geeignet macht.
Hervorragende Benetzbarkeit
Die Grundwerkstoffe wie Kupfer und Messing werden vollständig benetzt; die Schweißnaht ist dicht und frei von Poren, der Lötspalt ist gut ausgefüllt, und die Gasdichtheit ist hoch.
Produktfotos & Mikrostruktur
CuP14-Pulver-SEM
Durch ein Verfahren aus Zerstäubung und Kugelmahlen hergestellt, weist es eine unregelmäßige Partikelmorphologie, eine hohe spezifische Oberfläche sowie eine einfache Handhabung bei der Herstellung von Lötpasten auf.
Echtaufnahmen des Pulvers
Grauschwarzes Pulver, Vakuum-Aluminiumfolienbeutel, Chargenrückverfolgbarkeit
Kupferrohr-Lötverbindung
Hartlöten von Klimaanlagen- und Kälteanlagen‑Kupferleitungen; Schweißnähte sind dicht und glänzend, ohne Oxidschicht.
CuP14 Kupfer-Phosphor-Legierungspulver
CuP14 ist eine Kupfer‑Phosphor‑Lotlegierung mit einem Phosphorgehalt von 13,0–14,0 % und dem Rest aus Kupfer. Aufgrund der selbstreduzierenden und schlackenbildenden Wirkung des Phosphors während des Lötprozesses ermöglicht sie das lötlose oder nahezu lötstofffreie Löten von Kupfer und Kupferlegierungen (Messing, Rotguss, Bronze), wodurch der Arbeitsaufwand erheblich verringert wird. Die Legierung weist einen Schmelzbereich von 645–815 °C auf und eignet sich für das Flammenlöten, das Induktionslöten sowie das Widerstandslöten; insbesondere empfiehlt sie sich für das Löten von Schnellkupplungen für Kupferrohre, Komponenten von Kompressoren und Wärmetauscher im Kälte‑ und Klimabereich.
Chemische Zusammensetzung (Gewichts-%)
| Markennummer | Cu | P | Gesamtmenge an Verunreinigungen |
|---|---|---|---|
| CuP14 | Bal. | 13,0–14,0 | ≤0,25 |
* Der Phosphorgehalt wird präzise kontrolliert, um die Fließfähigkeit beim Hartlöten sowie die Festigkeit der Schweißnaht sicherzustellen. Der Sauerstoffgehalt beträgt ≤ 0,10 %.
Korngrößenangaben und physikalische Eigenschaften (typischer Wert bei -200 Mesh)
| Markennummer | Partikelgrößenspezifikation | Schüttdichte (g/cm³) | Schüttdichte (g/cm³) | Fließfähigkeit (s/50g) (Ø2,5 mm) | D10 (μm) | D50 (μm) | D90 (μm) | Typisches Verfahren |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CuP14 | -100 Mesh | ≈3,2 | ≈4,3 | ≈32 | — | — | — | Grobpulver‑Auftrag, vorgeformte Lötfolie |
| CuP14 | -200 Mesh | 3.08 | 4.17 | 34.68 | 22.28 | 58.46 | 98.27 | Lötpaste, Flammen‑/Induktionslötpulver |
| CuP14 | -300 Mesh | ≥2,9 | ≥3,8 | ≤38 | — | — | — | Feinste Lötpaste, feinste Füllung |
* Die oben genannten Werte für die Korngröße < 200 Mesh entsprechen den typischen, im Rahmen von Messungen ermittelten Werten; andere Korngrößen können auf Wunsch individuell angefertigt werden. Die Fließfähigkeit wurde mit einem Hall‑Fließgeschwindigkeitsmesser des Durchmessers Ø 2,5 mm gemessen.
| Parameterfeld | Wert/Bedingung | Anmerkung |
|---|---|---|
| Festphasengrenztemperatur | Etwa 645 °C | Schmelztemperatur der Lötlegierung |
| Flüssigphasen-Temperatur | Etwa 815 °C | Temperatur, bei der das Lötmaterial vollständig schmilzt |
| Empfohlene Hartlöttemperatur | 850℃ ~ 900℃ | Beste Fließfähigkeit, geeignet für das schnelle Hartlöten von Kupferrohren. |
| Dichte (Legierungstheorie) | Ca. 7,9 g/cm³ | — |
| Leitfähigkeit | Etwa 40 % IACS | Die Lötverbindung weist einen geringen Widerstand auf und eignet sich für elektrische Verbindungen. |
Referenz zur Hartlöttechnik CuP14 (Kupfer–Kupfer-Hartlöten)
| Grundwerkstoffkombination | Empfohlene Hartlöttemperatur | Verwendung von Flussmitteln | Verbindungseigenschaften |
|---|---|---|---|
| Kupfer – Kupfer | 850–880 °C | In der Regel ist kein Flussmittel erforderlich (selbstflussfähig). | Die Schweißnaht ist dicht, Zugfestigkeit ≥ 150 MPa. |
| Rotkupfer–Messing | 860–900 °C | Kann in geringen Mengen verwendet werden FB102 | Gute Benetzung, keine Poren |
| Messing-Messing | 870–910 °C | Es wird empfohlen, FB102 zu verwenden. | Die Lötverbindung ist glänzend und weist eine hohe Festigkeit auf. |
| Kupfer-Stahl | 880–920 °C | Es ist ein Flussmittel erforderlich. | Die Verbindung weist eine mittlere Festigkeit auf und ist für nicht druckbelastete Bauteile geeignet. |
* Für reinen Kupfer‑Selbstflussmittel ist die Wirkung am besten; bei Messing empfiehlt sich die Kombination mit einer geringen Menge eines Borax‑Flussmittels. Das Induktionslöten zeichnet sich durch eine schnelle Aufheizzeit aus; eine höhere Temperatur wird empfohlen.
CuP14 im Vergleich zu Silberbasis-Lotlegierungen (BAg) und herkömmlichen Kupfer‑Phosphor‑Lötmitteln
| Vergleichspunkt | CuP14 (ohne Silber) | BAg-Serie (mit Silber) | Gewöhnliches CuP6/8 |
|---|---|---|---|
| Kosten | ✓ Sehr niedrig | Hoch | Niedriger |
| Löttemperatur | 850–900 °C | 700–800 °C | 870–930 °C |
| Selbstflussmittel-Eigenschaft | ✓ Ausgezeichnet für Kupfer | Keine | Gut |
| Leitfähigkeit | ✓ etwa 40 % IACS | 25–45 % IACS | ≈35% IACS |
| Anwendbares Grundmaterial | Kupfer und Kupferlegierungen | Edelstahl/Kupfer/Nickel | Kupfer und Kupferlegierungen |
CuP14 zeichnet sich aufgrund seines hohen Phosphorgehalts durch eine überlegene Flussmittelwirkung gegenüber herkömmlichen Kupfer‑Phosphor‑Lötzusätzen sowie durch eine höhere Zähigkeit der Lötverbindungen aus und ist das wirtschaftlichste Material erster Wahl für das Kupferlöten in der Kältetechnik und der Elektrotechnik.
Typische Anwendungsbereiche
Kühltechnikbranche
Hartlöten von Kupferrohren, Wärmetauschern, Verflüssigern und Kompressorschläuchen für Klimaanlagen und Kühlschränke
Elektronik und Elektrogeräte
Schaltkontakte, Kühlkörper, leitfähige Anschlüsse, Relaisbaugruppen
Elektrische Ausrüstung
Busverbindungsstücke, Schaltkontakte, Transformatorwicklungen, Erdungssystem
Präzisionsfertigung
Hartlöten von Schmuckstücken, Instrumententeilen und kleinen Metallbauteilen
Automobilindustrie
Kühlkörper, Ölkühler, Kupferlöten von Sensorgehäusen
Sanitärbeschläge
Löten von Wasserhähnen, Ventilen und Kupferverbindungen
CuP14 Hartlöt-Paste
Kupfer‑Phosphor‑Lötpaste, mit organischem Trägerstoff – umweltfreundlich und nicht korrosiv, thixotrop stabil; geeignet für automatische Dispensierung, Siebdruck sowie manuelles Auftragen. Der Feststoffgehalt der Lötpaste beträgt 88–92 %, die Viskosität ist einstellbar; beim Hartlöten von Kupfer braucht kein zusätzlicher Flussmittelzusatz verwendet zu werden, was die Produktionsprozesse erheblich vereinfacht.
- Bei der Konstruktion des Flussmittels entfällt beim Hartlöten von Kupferrohren das zusätzliche Auftragen eines Flussmittels.
- Die Viskosität ist einstellbar (30.000–250.000 cPs) und lässt sich optimal an Dispensier‑ bzw. Druckgeräte anpassen.
- Geringe Rückstandsmenge, leicht zu reinigen oder ohne Reinigung.
Musteranfertigung
Bereitstellung von CuP14-Pulverproben, abgestimmt auf das Lötverfahren des Kunden.
Beratung zur kundenspezifischen LötpasteUmfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Charge des CuP14‑Pulvers wird hinsichtlich der chemischen Zusammensetzung (Phosphorgehalt), der Partikelgrößenverteilung, des Sauerstoffgehalts, der Fließfähigkeit sowie der Schütt‑ und Kompaktierungsdichte geprüft, um eine gleichbleibende Lötqualität sicherzustellen. Es liegt ein vollständig rückverfolgbarer COA‑Bericht für jede Charge vor.
Verpackung & Lieferung
- Schweißpulververpackung – Doppelwandige Aluminiumfolienbeutel oder Vakuumverpackung in Kunststoffkanistern + Eisen- oder Kunststofffässer, 5 kg, 20 kg, 50 kg
- Maßgeschneiderte Verpackung – Individuelle Verpackungen nach Kundenwunsch möglich
- Versand
– -100 Mesh/-200 Mesh/-300 Mesh: Standardkorngrößen werden innerhalb von 2–4 Tagen versendet; kundenspezifische Korngrößen innerhalb von 5–10 Tagen.
- Kostenlose Muster – Bereitstellung von Proben zur Verifizierung des Hartlötens
- Korngrößenanpassung – Anpassbare Pulverkorngröße
- Technischer Support – Bereitstellung von Empfehlungen zur Löttemperatur zur Senkung der Entwicklungskosten des Kunden
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Hervorragende Formbarkeit und hohe Festigkeit, gute Schweiß- und Bearbeitbarkeitseigenschaften
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Es zeichnet sich durch hohe Festigkeit und hohe Zähigkeit sowie gute Hochtemperatur-Eigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und gute Schweißeigenschaften aus, die es ermöglichen, den kleinen Spaltverbindungssteg zu füllen. Wir empfehlen einen Fugenabstand von 0,025 bis 0,075 mm.
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Ähnlich wie bei der eutektischen Zusammensetzung von Kupferphosphor, bei niedriger Schweißtemperatur, ist die Fließfähigkeit des Lötmittels hervorragend; es eignet sich gut für kleine Fügestellen mit Lötlücken und bildet nach dem Löten einen sehr kleinen Lötwinkel.
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Niedriger Schmelzpunkt, gute Verdichtbarkeit, einfaches Sintern; hervorragende Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Farbe und Glanz
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