3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
CuP14 Kupfer-Phosphor-Legierungspulver
Merkmale:
1. Funktion des Selbstflussmittels: Phosphor bildet während des Hartlötens Phosphate, wodurch die Oxidation verringert wird; ein zusätzliches Flussmittel ist nicht erforderlich. 2. Niedriger Schmelzpunkt und einfache Handhabung: Der Festphasenübergang liegt bei etwa 645 °C, der Liquidus bei etwa 815 °C; geeignet für thermisch empfindliche Werkstücke. 3. Hohe Leitfähigkeit: Die elektrische Leitfähigkeit der Lötverbindung liegt nahe an der von reinem Kupfer, was die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung gewährleistet. 4. Ausgezeichnete Benetzbarkeit: Es benetzt Grundwerkstoffe wie Kupfer und Messing vollständig; die Lötverbindung ist dicht und frei von Poren.
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
CuP14 Kupfer-Phosphor-Legierungspulver
Selbstflussmittel · Niedrigschmelzpunkt · Silberfreies, umweltfreundliches Lötmaterial -100 Mesh/-200 Mesh/-300 Mesh
Kernvorteile der CuP14‑Lötlegierung
Funktion des Hartlötflussmittels
Phosphor bildet bei hohen Temperaturen P₂O₅, das mit Kupferoxid zu einem Phosphat‑Schlackenschmelz reagiert und die Schweißnaht schützt; beim Hartlöten von Rotguss ist in der Regel kein zusätzlicher Flussmittelzusatz erforderlich.
Niedriger Schmelzpunkt · Einfache Handhabung
Festphasengrenze bei 645 °C, Flüssigphasengrenze bei 815 °C; schmaler Schmelzbereich und gute Fließfähigkeit; geeignet für das Schnelllöten von Kupfer und Messing, wodurch eine Überhitzung des Grundwerkstoffs vermieden wird.
Hohe Leitfähigkeit
Die spezifische elektrische Leitfähigkeit der Lötverbindung liegt nahe bei der von reinem Kupfer und beträgt etwa 40 % IACS, was die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung gewährleistet und sie für leitfähige sowie erdungsfähige Bauteile geeignet macht.
Hervorragende Benetzbarkeit
Die Grundwerkstoffe wie Kupfer und Messing werden vollständig benetzt; die Schweißnaht ist dicht und frei von Poren, der Lötspalt ist gut ausgefüllt, und die Dichtigkeit ist hoch.
Produktfotos & Mikrostruktur
CuP14-Pulver-SEM
Durch ein Verfahren aus Zerstäubung und Kugelmahlen hergestellt, weist es eine unregelmäßige Partikelmorphologie, eine hohe spezifische Oberfläche sowie eine einfache Handhabung bei der Herstellung von Lötpasten auf.
Echtaufnahmen des Pulvers
Grauschwarzes Pulver, Vakuum-Aluminiumfolienbeutel, Chargenrückverfolgbarkeit
Kupferrohr-Lötnahtverbindung
Hartlöten von Klimaanlagen- und Kühlungskupferleitungen: Schweißnähte sind dicht und glänzend, ohne Oxidschicht.
CuP14 Kupfer-Phosphor-Legierungspulver
CuP14 ist eine Kupfer‑Phosphor‑Lotlegierung mit einem Phosphorgehalt von 13,0–14,0 % und dem Rest aus Kupfer. Aufgrund der selbstreduzierenden und schlackenbildenden Wirkung des Phosphors während des Lötprozesses ermöglicht sie das lötlose oder nahezu lötstoffarme Löten von Kupfer und Kupferlegierungen (Rotkupfer, Messing, Bronze), wodurch der Arbeitsaufwand erheblich verringert wird. Die Legierung weist einen Schmelzbereich von 645–815 °C auf und eignet sich für das Flammenlöten, das Induktionslöten sowie das Widerstandslöten; insbesondere ist sie ideal für das Löten von Schnellverbindungen für Kupferrohre, Komponenten von Kompressoren und Wärmetauscher in der Kälte‑ und Klimatechnik.
Chemische Zusammensetzung (Gewichts-%)
| Markennummer | Cu | P | Gesamtmenge an Verunreinigungen |
|---|---|---|---|
| CuP14 | Bal. | 13,0–14,0 | ≤0,25 |
* Der Phosphorgehalt wird präzise kontrolliert, um die Fließfähigkeit beim Hartlöten sowie die Festigkeit der Schweißnaht zu gewährleisten. Der Sauerstoffgehalt beträgt ≤ 0,10 %.
Korngrößenangaben und physikalische Eigenschaften (typischer Wert bei -200 Mesh)
| Markennummer | Partikelgrößenspezifikation | Schüttdichte (g/cm³) | Schüttdichte (g/cm³) | Fließfähigkeit (s/50g) (Ø2,5 mm) | D10 (μm) | D50 (μm) | D90 (μm) | Typisches Verfahren |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CuP14 | -100 Mesh | ≈3,2 | ≈4,3 | ≈32 | — | — | — | Grobpulver‑Auftragung, Vorformen von Lötblechen |
| CuP14 | -200 Mesh | 3.08 | 4.17 | 34.68 | 22.28 | 58.46 | 98.27 | Lötpaste, Flammen‑/Induktionslötpulver |
| CuP14 | -300 Mesh | ≥2,9 | ≥3,8 | ≤38 | — | — | — | Feinste Lötpaste, feinste Füllung |
* Die oben genannten Werte für die Korngröße < 200 Mesh entsprechen typischen, im Rahmen von Prüfungen ermittelten Werten; andere Korngrößen können auf Wunsch maßgeschneidert werden. Die Fließfähigkeit wurde mit einem Hall‑Fließrate‑Messgerät mit einem Durchmesser von 2,5 mm bestimmt.
| Parameterfeld | Wert/Bedingung | Anmerkung |
|---|---|---|
| Festphasengrenztemperatur | Etwa 645 °C | Schmelztemperatur der Lötlegierung |
| Flüssigphasen-Temperatur | Etwa 815 °C | Temperatur, bei der das Lötmaterial vollständig schmilzt |
| Empfohlene Hartlöttemperatur | 850℃ ~ 900℃ | Optimale Fließfähigkeit, geeignet für das schnelle Hartlöten von Kupferrohren. |
| Dichte (Legierungstheorie) | Ca. 7,9 g/cm³ | — |
| Leitfähigkeit | Etwa 40 % IACS | Die Lötverbindung weist einen geringen Widerstand auf und eignet sich für elektrische Verbindungen. |
Referenz zur Hartlöttechnik CuP14 (Kupfer–Kupfer-Hartlöten)
| Grundwerkstoffkombination | Empfohlene Hartlöttemperatur | Verwendung von Flussmitteln | Verbindungsleistung |
|---|---|---|---|
| Kupfer – Kupfer | 850–880 °C | In der Regel ist kein Flussmittel erforderlich (selbstflussfähig). | Die Schweißnaht ist dicht und weist eine Zugfestigkeit von mindestens 150 MPa auf. |
| Rotkupfer–Messing | 860–900 °C | Kann in geringen Mengen verwendet werden FB102 | Gute Benetzung, keine Poren |
| Messing-Messing | 870–910 °C | Es wird empfohlen, FB102 zu verwenden. | Die Lötverbindung ist glänzend und weist eine hohe Festigkeit auf. |
| Kupfer-Stahl | 880–920 °C | Es ist ein Flussmittel erforderlich. | Die Verbindung weist eine mittlere Festigkeit auf und ist für nicht druckbelastete Bauteile geeignet. |
* Für reinen Kupfer‑Selbstflussmittel ist die Wirkung am besten; bei Messing empfiehlt sich die Kombination mit einer geringen Menge an Borax‑Flussmittel. Das Induktionslöten zeichnet sich durch eine schnelle Aufheizzeit aus; eine höhere Temperatur wird empfohlen.
CuP14 im Vergleich zu Silberbasis-Lotlegierungen (BAg) und herkömmlichen Kupfer‑Phosphor‑Lötmitteln
| Vergleichspunkt | CuP14 (ohne Silber) | BAg-Serie (mit Silber) | Gewöhnliches CuP6/8 |
|---|---|---|---|
| Kosten | ✓ Sehr niedrig | Hoch | Niedriger |
| Löttemperatur | 850–900 °C | 700–800 °C | 870–930 °C |
| Selbstflussmittel-Eigenschaft | ✓ Ausgezeichnet für Kupfer | Ohne | Gut |
| Leitfähigkeit | ✓ etwa 40 % IACS | 25–45 % IACS | ≈35% IACS |
| Anwendbares Grundmaterial | Kupfer und Kupferlegierungen | Edelstahl/Kupfer/Nickel | Kupfer und Kupferlegierungen |
CuP14 zeichnet sich aufgrund seines hohen Phosphorgehalts durch eine überlegene Flussmittelwirkung gegenüber herkömmlichen Kupfer‑Phosphor‑Lötzusätzen sowie durch eine höhere Zähigkeit der Lötverbindungen aus und ist das wirtschaftlichste Material der Wahl für das Kälte‑ und Elektro‑Kupferlöten.
Typische Anwendungsbereiche
Kühltechnikbranche
Hartlöten von Kupferrohren, Wärmetauschern, Verflüssigern und Kompressorschläuchen für Klimaanlagen und Kühlschränke
Elektronik und Elektrogeräte
Schaltkontakte, Kühlkörper, leitfähige Anschlüsse, Relaisbaugruppen
Elektrische Ausrüstung
Busverbindungsstücke, Schaltkontakte, Transformatorwicklungen, Erdungssystem
Präzisionsfertigung
Hartlöten von Schmuckstücken, Instrumententeilen und kleinen Metallbauteilen
Automobilindustrie
Kühlkörper, Ölkühler, Kupferlöten von Sensorgehäusen
Sanitärbeschläge
Löten von Wasserhähnen, Ventilen und Kupferverbindungen
CuP14 Hartlöt-Paste
Kupfer‑Phosphor‑Lötpaste, mit organischem Trägermaterial – umweltfreundlich und nicht korrosiv, thixotrop stabil; geeignet für automatische Dispensierung, Siebdruck sowie manuelles Auftragen. Der Feststoffgehalt der Lötpaste beträgt 88–92 %, die Viskosität ist einstellbar; beim Hartlöten von Kupfer braucht kein zusätzlicher Flussmittelzusatz verwendet zu werden, was die Produktionsprozesse erheblich vereinfacht.
- Bei der Konstruktion des Flussmittels entfällt beim Hartlöten von Kupferrohren das zusätzliche Auftragen eines Flussmittels.
- Die Viskosität ist einstellbar (30.000–250.000 cPs) und lässt sich optimal an Dispensier‑ bzw. Druckgeräte anpassen.
- Geringe Rückstandsmenge, leicht zu reinigen oder ohne Reinigung.
Musteranfertigung
Bereitstellung von CuP14-Pulverproben, abgestimmt auf das Lötverfahren des Kunden.
Beratung zur kundenspezifischen LötpasteUmfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Charge des CuP14‑Pulvers wird hinsichtlich der chemischen Zusammensetzung (Phosphorgehalt), der Partikelgrößenverteilung, des Sauerstoffgehalts, der Fließfähigkeit sowie der Schütt‑ und Kompaktierungsdichte geprüft, um eine gleichbleibende Lötqualität sicherzustellen. Es liegt ein lückenlos rückverfolgbarer COA‑Bericht für jede Charge vor.
Verpackung & Lieferung
- Schweißpulververpackung – Doppelwandige Aluminiumfolienbeutel oder Vakuumverpackung in Kunststoffkanistern + Eisen- oder Kunststofffässer, 5 kg, 20 kg, 50 kg
- Maßgeschneiderte Verpackung – Individuelle Verpackungen nach Kundenwunsch möglich
- Versand
– -100 Mesh/-200 Mesh/-300 Mesh: Standardkorngrößen versandfertig innerhalb von 2–4 Tagen; kundenspezifische Korngrößen innerhalb von 5–10 Tagen.
- Kostenlose Muster – Bereitstellung von Proben zur Verifizierung des Hartlötens
- Korngrößenanpassung – Anpassbare Pulverkorngröße
- Technischer Support – Bereitstellung von Empfehlungen zur Löttemperatur zur Senkung der Entwicklungskosten unserer Kunden
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
Pulverqualität | Chemische Zusammensetzung ( Gewichtsprozent ) | ||
Cu | P | ||
CuP14 | Bal. | 13,0–14,0 | |
Physische Indikatoren
Anwendungsbereiche
Chemische Produkte
Katalysator
Pulvermetallurgie PM
Schweißmaterialien
Produkte empfehlen
Hervorragende Formbarkeit und hohe Festigkeit, gute Schweiß- und Bearbeitbarkeitseigenschaften
Details anzeigen
Es zeichnet sich durch hohe Festigkeit und hohe Zähigkeit sowie gute Hochtemperatur-Eigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und gute Schweißeigenschaften aus, die es ermöglichen, den kleinen Spaltverbindungssteg zu füllen. Wir empfehlen einen Fugenabstand von 0,025 bis 0,075 mm.
Details anzeigen
Ähnlich wie bei der eutektischen Zusammensetzung von Kupferphosphor, bei niedriger Schweißtemperatur, ist die Fließfähigkeit des Lötmittels hervorragend; es eignet sich gut für kleine Fügestellen mit Lötlücken und bildet nach dem Löten einen sehr kleinen Lötwinkel.
Details anzeigen
Niedriger Schmelzpunkt, gute Verdichtbarkeit, einfaches Sintern; hervorragende Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Farbe und Glanz
Details anzeigenVielleicht möchten Sie noch etwas anderes wissen.
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