3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
Silberbasiertes Lötflussmittel ist ein Lötmaterial, dessen Hauptbestandteil Silber (Ag) ist. Es ist in der Regel in Form von Drähten, Blechen, Bändern oder Pulvern erhältlich.
1. Hohe Festigkeit und Zähigkeit: Die Schweißnaht ist dicht, weist eine hohe Zugfestigkeit und Schlagzähigkeit auf. 2. Korrosionsbeständigkeit: Sie zeigt eine gute Beständigkeit gegenüber Säuren, Laugen sowie oxidierenden Umgebungen bei hohen Temperaturen. 3. Niedriger Schmelzpunkt: Löttemperaturbereich 780~850℃ (einstellbar), geeignet für eine Vielzahl von Substraten. 4. Gute Fließfähigkeit: Starke Benetzbarkeit, gleichmäßige Schweißnahtfüllung und geringe Porosität.
1. Niedriger Schmelzpunkt: Löttemperaturbereich 620–750℃, energieeffizient und äußerst effektiv. 2. Starke Benetzbarkeit: Gute Fließfähigkeit, ermöglicht das Füllen komplexer Schweißnähte und gewährleistet eine feste Verbindung. 3. Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen Wasserdampf sowie schwache Säure- und Basenumgebungen; verlängert die Lebensdauer der Werkstücke. 4. Wirtschaftlichkeit: Moderater Silbergehalt, hohes Kosten-Leistungs-Verhältnis, geeignet für die Massenproduktion.
Silberbeschichtetes Kupferpulver
1. Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit: Die oberflächliche Silberschicht bietet eine silberähnliche Leitfähigkeit (Spezifischer Widerstand ≤ 2,5 × 10⁻⁶ Ω·m). 2. Starke Oxidationsbeständigkeit: Die Silberschicht isoliert das Kupfersubstrat vor Oxidation und verlängert so die Stabilität des Materials. 3. Kostenvorteil: Reduziert den Einsatz edler Metalle erheblich und bietet ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis als reines Silberpulver. 4. Prozessanpassungsfähigkeit: Kompatibel mit verschiedenen Verarbeitungsverfahren wie Kaltpressen und Sintern, Sprühen sowie Pastendruck.
Ternäre eutektische Lotlegierung, niedrige Temperatur, gute Fließfähigkeit und Verarbeitungseigenschaften; bildet an der Schweißstelle spröde intermetallische Verbindungen; darf nicht zum Verbinden von Eisenmetallen, nickelbasierten Legierungen oder Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden, die mehr als 10 % Nickel enthalten.
Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
BAg-36 weist ähnliche Eigenschaften wie BAg-7 auf, jedoch mit einem geringeren Silbergehalt, was es wirtschaftlicher macht.
Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, kontrollierbare Partikelgröße, geringe Dichte
Weit verbreitet für das Schweißen zwischen Eisen- und Nichteisenmetallen, zeichnet es sich durch gute Fließfähigkeit und Benetzbarkeit, eine glatte Oberfläche, hohe Verbindungsfestigkeit sowie eine äußere Farbe aus, die mit Edelstahl übereinstimmt, wodurch es sich ideal als Ersatz für cadmiumhaltige Lötmaterialien eignet.
Das eutektische Lot BAg-8 weist einen relativ niedrigen Schmelzpunkt auf; feste und flüssige Phase liegen nahe beieinander, es treten keine Kristallisationslücken auf, und die Schweißnaht zeichnet sich durch eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit aus. Das Lot ist sauber, enthält keinen hohen Dampfdruck und keine flüchtigen Elemente und verfügt über eine gute Verarbeitbarkeit.
1. Aktives Löten: Das Titan-Element durchbricht den Oxidfilm und ermöglicht eine hochfeste metallurgische Verbindung zwischen Keramik und Metall. 2. Hohe Hitzebeständigkeit: Die Lötnaht hält Temperaturen von über 600°C stand und verfügt über eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen thermischen Schock. 3. Morphologische Anpassungsfähigkeit: Pulverform: ultrakleine Partikelgröße, hohe Reinheit, geeignet für präzise voreingestellte Prozesse. Pastenform: enthält organische Trägerstoffe mit geringer Flüchtigkeit, gleichmäßige Beschichtung, geeignet für das Schweißen komplexer Strukturen. 4. Starke Benetzbarkeit: Ausgezeichnete Benetzbarkeit gegenüber Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid-Keramiken und feuerfesten Metallen.
1. Ultrahohe Reinheit: Silbergehalt ≥99,95 %, Gesamtverunreinigungen ≤500 ppm 2. Kugelförmige Morphologie: Sphärizität >95 %, gute Fließfähigkeit, geeignet für Siebdruck, Sprühen und andere Verfahren 3. Hohe Leitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit: Volumenwiderstand ≤1,6 μΩ·cm, Wärmeleitfähigkeit ≥420 W/(m·K) 4. Kontrollierbare Partikelgröße: Standardpartikelgröße 0,1–20 μm (kundenspezifisch anpassbar), niedrige spezifische Oberfläche, hohe Sinteraktivität 5. Oxidationsbeständigkeit: Oberfläche mit antioxidativer Beschichtung (optional), was die Lager- und Verarbeitungsstabilität verlängert
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