3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
Lötschmelze auf Aluminiumbasis
Gute Kompatibilität, hervorragende Korrosionsbeständigkeit gelöteter Verbindungen, ästhetisch ansprechender Prozess und die Möglichkeit, Verbindungen für komplexe Strukturbauteile zu schaffen.
Kupferbasierte Lötlegierungen beziehen sich auf eine Klasse von Lote, deren primäres Grundelement Kupfer (Cu) ist. Das Löten ist ein Fügeverfahren, bei dem das Zusatzmaterial – dessen Schmelzpunkt niedriger liegt als der der Grundwerkstoffe (die zu verbindenden Werkstücke) – erhitzt wird, bis es schmilzt. Das geschmolzene Zusatzmaterial benetzt anschließend die Grundwerkstoffe, füllt die Spalte an der Verbindung aus und bildet durch gegenseitige Auflösung und Diffusion mit den Grundwerkstoffen eine starke Verbindung zwischen den Werkstücken.
Silberbasiertes Lötflussmittel ist ein Lötmaterial, dessen Hauptbestandteil Silber (Ag) ist. Es ist in der Regel in Form von Drähten, Blechen, Bändern oder Pulvern erhältlich.
AlSi10Mg-Aluminiumlegierungspulver
1. Im geglühten Zustand weist es eine hervorragende Duktilität auf. 2. Ausgezeichnete Schweißbarkeit. 3. Hohe Ermüdungsfestigkeit. 4. Gute Korrosionsbeständigkeit. 5. Hervorragende Druckfähigkeit und Oberflächengüte. 6. Gute Wärme- und elektrische Leitfähigkeit, nicht magnetisch, kältebeständig. 7. Nichtmagnetisch.
1. Ausgezeichnete Fließfähigkeit und Verarbeitbarkeit in additiven Fertigungssystemen 2. Hohe Festigkeit-Gewichts-Relation, geeignet für die Herstellung leichter Bauteile 3. Gute Wärmeleitfähigkeit, niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient 3. Gute mechanische Eigenschaften, einschließlich hoher Steifigkeit und Verschleißfestigkeit 4. Kostengünstige Produktion durch reduzierten Materialverschnitt und kürzere Durchlaufzeiten 5. Flexible Erzeugung komplexer Geometrien und innerer Strukturen
AlSi10(4045)-Aluminiumlegierungspulver
1. Hervorragende Schweiß‑ und Gießeigenschaften 2. Gute Verschleißfestigkeit 3. Hohe Korrosionsbeständigkeit 4. Hohe spezifische Festigkeit 5. Niedriger Ausdehnungskoeffizient
6061-Aluminiumlegierungspulver
1. Hervorragende Formbarkeit: Hochgradig kugelförmige Partikel (Kugelform ≥ 90 %), ausgezeichnete Fließfähigkeit; geeignet für additive Fertigungsverfahren wie SLM (Selektives Laserschmelzen). 2. Ausgewogene Gesamteigenschaften: Mittlere Festigkeit (Zugfestigkeit ≥ 290 MPa), gleichzeitig korrosionsbeständig und gut bearbeitbar; thermische Nachbehandlung zur Festigkeitssteigerung möglich (T6‑Zustand). 3. Hohe Reinheit, niedriger Sauerstoffgehalt: Sauerstoffgehalt ≤ 0,15 %; besonders reines Pulver, das Druckfehler reduziert und die Dichte des Endprodukts erhöht. 4. Breite Anwendungsbreite: Kompatibel mit zahlreichen Nachbearbeitungsverfahren (z. B. Eloxieren, Schweißen) und geeignet für Anwendungen in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie im Bereich industrieller Werkzeuge.
1. Physikalische Eigenschaften: Weißes oder blassgelbes Pulver, Dichte ~4,6 g/cm³, Schmelzpunkt etwa 1485°C, in Wasser unlöslich. 2. Chemische Stabilität: Säurebeständig, beständig gegen Hochtemperaturoxidation, löst sich langsam in starken Alkalien. 3. Funktionelle Eigenschaften: Hohe Dielektrizitätskonstante (ε≈40), geeignet für elektronische Keramiken. Ausgezeichnete photokatalytische Aktivität, kann zur Abbaug von Schadstoffen eingesetzt werden. Halbleitereigenschaften (Bandlücke ~3,4 eV), geeignet für optoelektronische Materialien. 4. Steuerbare Morphologie: Mikrometer- bis Nanopulver sind erhältlich; maßgeschneiderte Morphologien wie kugelförmige und flockenartige Formen sind möglich.
1. Hohe Festigkeit und Zähigkeit: Die Schweißnaht ist dicht, weist eine hohe Zugfestigkeit auf und ist schlagzähig. 2. Korrosionsbeständigkeit: Gute Beständigkeit gegenüber Säuren, Laugen sowie hochtemperaturiger oxidierender Umgebung. 3. Niedriger Schmelzpunkt: Löttemperaturbereich 780–850 °C (einstellbar), geeignet für verschiedene Substrate. 4. Ausgezeichnete Fließfähigkeit: Starke Benetzungsfähigkeit, gleichmäßige Füllung der Schweißnaht, niedrige Porenrate.
Silberlegierungspulver BAg30CuZnSn
1. Niedriger Schmelzpunkt: Löttemperaturbereich 620–750 °C, energieeffizient und hocheffektiv. 2. Hohe Benetzbarkeit: Gute Fließfähigkeit, ermöglicht das Ausfüllen komplexer Schweißnähte und sorgt für eine feste Verbindung. 3. Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen Wasserdampf sowie schwache saure und alkalische Umgebungen, verlängert die Lebensdauer der Werkstücke. 4. Wirtschaftlichkeit: Angemessener Silbergehalt, hohes Preis‑Leistungs‑Verhältnis, geeignet für die Serienproduktion.
Kupferschweißdraht BCu55ZnMnNi
Durch die Zugabe von Elementen wie Mangan, Nickel und Kobalt zu Kupfer‑Zink‑Lötzinn lässt sich die Benetzbarkeit verbessern und die Festigkeit der Lötverbindung deutlich erhöhen. Bei der Verwendung von Mn erreicht die Zugfestigkeit der Verbindung beim Hartlötprozess von Hartmetallen wie YG8, YT5 und YT15 bei Raumtemperatur 300–320 MPa; selbst bei 320 °C beträgt sie noch 220–240 MPa. Die Beimischung von Nickel steigert die Benetzbarkeit des Lötzinns gegenüber Hartmetallen weiter, wodurch das Lötgefüge und die mechanischen Eigenschaften verbessert werden und die Schlagzähigkeit sowie die schlagbiegefestigkeit der Hartmetallwerkzeuge erhöht werden.
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