Andere Materialien
Lötschmelze auf Aluminiumbasis
Gute Kompatibilität, hervorragende Korrosionsbeständigkeit gelöteter Verbindungen, ästhetisch ansprechender Prozess und die Möglichkeit, Verbindungen für komplexe Strukturbauteile zu schaffen.
Kupferbasierte Lötlegierungen beziehen sich auf eine Klasse von Lote, deren primäres Grundelement Kupfer (Cu) ist. Das Löten ist ein Fügeverfahren, bei dem das Zusatzmaterial – dessen Schmelzpunkt niedriger liegt als der der Grundwerkstoffe (die zu verbindenden Werkstücke) – erhitzt wird, bis es schmilzt. Das geschmolzene Zusatzmaterial benetzt anschließend die Grundwerkstoffe, füllt die Spalte an der Verbindung aus und bildet durch gegenseitige Auflösung und Diffusion mit den Grundwerkstoffen eine starke Verbindung zwischen den Werkstücken.
Silberbasiertes Lötflussmittel ist ein Lötmaterial, dessen Hauptbestandteil Silber (Ag) ist. Es ist in der Regel in Form von Drähten, Blechen, Bändern oder Pulvern erhältlich.
1. Ausgezeichnete Duktilität im geglühten Zustand 2. Hervorragende Schweißbarkeit 3. Hohe Ermüdungsfestigkeit 4. Gute Korrosionsbeständigkeit 5. Ausgezeichnete Druckfähigkeit und Oberflächenqualität 6. Gute thermische und elektrische Leitfähigkeit, nicht magnetisch, niedrigtemperaturbeständig 7. Nicht magnetisch
1. Ausgezeichnete Fließfähigkeit und Verarbeitbarkeit in additiven Fertigungssystemen 2. Hohe Festigkeit-Gewichts-Relation, geeignet für die Herstellung leichter Bauteile 3. Gute Wärmeleitfähigkeit, niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient 3. Gute mechanische Eigenschaften, einschließlich hoher Steifigkeit und Verschleißfestigkeit 4. Kostengünstige Produktion durch reduzierten Materialverschnitt und kürzere Durchlaufzeiten 5. Flexible Erzeugung komplexer Geometrien und innerer Strukturen
1. Ausgezeichnete Schweißbarkeit und Gießbarkeit 2. Gute Verschleißfestigkeit 3. Hohe Korrosionsbeständigkeit 4. Hohe spezifische Festigkeit 5. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
1. Ausgezeichnete Formbarkeit: Hohe Kugelgestalt (Kugelgeformtheit ≥90 %), gute Fließfähigkeit, geeignet für additive Fertigungsverfahren wie SLM (Selektives Laserschmelzen). 2. Ausgewogene Gesamtleistung: Moderate Festigkeit (Zugfestigkeit ≥290 MPa), kombiniert mit Korrosionsbeständigkeit und Bearbeitbarkeit; kann wärmebehandelt werden, um die Festigkeit zu erhöhen (Zustand T6). 3. Hohe Reinheit und niedriger Sauerstoffgehalt: Sauerstoffgehalt ≤0,15 %, reines Pulver, reduziert Druckfehler und verbessert die Dichte der fertigen Produkte. 4. Breite Anwendungstauglichkeit: Unterstützt mehrere Nachbearbeitungsprozesse (wie Eloxieren, Schweißen) und ist anwendbar in Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Industriemodellbau- sowie anderen Anwendungsbereichen.
1. Physikalische Eigenschaften: Weißes oder blassgelbes Pulver, Dichte ~4,6 g/cm³, Schmelzpunkt etwa 1485°C, in Wasser unlöslich. 2. Chemische Stabilität: Säurebeständig, beständig gegen Hochtemperaturoxidation, löst sich langsam in starken Alkalien. 3. Funktionelle Eigenschaften: Hohe Dielektrizitätskonstante (ε≈40), geeignet für elektronische Keramiken. Ausgezeichnete photokatalytische Aktivität, kann zur Abbaug von Schadstoffen eingesetzt werden. Halbleitereigenschaften (Bandlücke ~3,4 eV), geeignet für optoelektronische Materialien. 4. Steuerbare Morphologie: Mikrometer- bis Nanopulver sind erhältlich; maßgeschneiderte Morphologien wie kugelförmige und flockenartige Formen sind möglich.
1. Hohe Festigkeit und Zähigkeit: Die Schweißnaht ist dicht, weist eine hohe Zugfestigkeit und Schlagzähigkeit auf. 2. Korrosionsbeständigkeit: Sie zeigt eine gute Beständigkeit gegenüber Säuren, Laugen sowie oxidierenden Umgebungen bei hohen Temperaturen. 3. Niedriger Schmelzpunkt: Löttemperaturbereich 780~850℃ (einstellbar), geeignet für eine Vielzahl von Substraten. 4. Gute Fließfähigkeit: Starke Benetzbarkeit, gleichmäßige Schweißnahtfüllung und geringe Porosität.
1. Niedriger Schmelzpunkt: Löttemperaturbereich 620–750℃, energieeffizient und äußerst effektiv. 2. Starke Benetzbarkeit: Gute Fließfähigkeit, ermöglicht das Füllen komplexer Schweißnähte und gewährleistet eine feste Verbindung. 3. Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen Wasserdampf sowie schwache Säure- und Basenumgebungen; verlängert die Lebensdauer der Werkstücke. 4. Wirtschaftlichkeit: Moderater Silbergehalt, hohes Kosten-Leistungs-Verhältnis, geeignet für die Massenproduktion.
Die Zugabe von Elementen wie Mangan, Nickel und Kobalt zu kupfer-zink-braserenden Füllmetallen kann die Benetzbarkeit verbessern und die Festigkeit der gelöteten Verbindung erheblich steigern. Bei Zugabe von Mn kann die Zugfestigkeit von Verbindungen, die mit YG8, YT5, YT15 und anderen Hartmetallen gelötet wurden, bei Raumtemperatur 300–320 MPa erreichen. Bei 320°C hält sie immer noch bei 220–240 MPa. Die Zugabe von Nickel kann die Benetzbarkeit des Füllmetalls gegenüber Hartmetallen weiter steigern, was zu einer besseren Löt-Mikrostruktur und -leistung führt und die Schlagzähigkeit sowie die Ermüdungsfestigkeit von Hartmetallwerkzeugen verbessert.