3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
1. Hohe Festigkeit und geringes Gewicht: Dichte von nur 4,43 g/cm³, Zugfestigkeit ≥ 895 MPa; spezifische Festigkeit übertrifft die von Stahl und Aluminiumlegierungen deutlich. 2. Hervorragende Korrosionsbeständigkeit: beständig gegen Meerwasser, Chloride sowie saure und alkalische Medien; geeignet für raue Umgebungsbedingungen. 3. Biokompatibilität: entspricht den Standards ASTM F136/ISO 5832‑3 und eignet sich für medizinische Implantate (z. B. orthopädische und zahnmedizinische Instrumente). 4. Prozessfähigkeit: kompatibel mit additiven Fertigungsverfahren wie selektivem Laserschmelzen (SLM) und Elektronenstrahlschmelzen (EBM); erreichte Dichte der Bauteile ≥ 99,5 %. 5. Pulvereigenschaften: hohe Kugelform, ausgezeichnete Fließfähigkeit, kontrollierter Sauerstoffgehalt sowie hohe Chargenstabilität.
1. Hohe Reinheit: Reinheitsgrad ≥ 99 %, geringer Verunreinigungsgehalt, stabile Leistung 2. Einheitliche Morphologie: Kugelform > 95 %, glatte Oberfläche, hervorragende Fließfähigkeit 3. Kontrollierte Partikelgröße: Maßgeschneiderte Partikelgrößenverteilung von 1–50 μm (D50 wählbar) 4. Niedriger Sauerstoffgehalt: Sauerstoffgehalt ≤ 0,1 %, ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit
1. Ultrahochreinheit: Kobaltgehalt ≥ 99,8 %, Verunreinigungsgehalt äußerst gering 2. Ultrafeine Partikelgröße: typische Partikelgröße 200 nm–5 μm (kundenspezifische Anfertigung möglich), gleichmäßige Partikelgrößenverteilung 3. Hohe spezifische Oberfläche: 5–20 m²/g, zahlreiche aktive Stellen, hervorragende Katalysatoraktivität 4. Niedriger, kontrollierter Sauerstoffgehalt: Sauerstoffgehalt ≤ 0,5 %, stabile Oxidationsbeständigkeit
Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, kontrollierbare Partikelgröße, geringe Dichte
AgCuInTi‑Silberbasis‑Lötlegierung
Die Niedrigtemperatur‑Aktivlotlegierung weist eine Löt‑ bzw. Schweißleistung auf, die der von AgCuTi4,5 nahekommt. Sie arbeitet bei niedrigeren Temperaturen, ist jedoch in ihrer Festigkeit dem vorgenannten Werkstoff unterlegen.
1. Leicht und hochfest: Geringe Dichte (ca. 2,68 g/cm³), ausgewogene Festigkeit und Zähigkeit. 2. Hitzebeständig und ermüdungsfest: Behält bei hohen Temperaturen gute mechanische Eigenschaften bei und eignet sich für wärmeableitende Strukturbauteile. 3. Ausgezeichnet formbar: Hochgradig kugelförmiges Pulver mit guter Fließfähigkeit; Dichte des gedruckten Teils ≥99 %. 4. Einfache Nachbearbeitung: Unterstützt nachträgliche Verarbeitungsprozesse wie Wärmebehandlung, Bearbeitung und Oberflächenpolitur. 5. Umweltfreundlich und sicher: Entspricht industriellen Umweltschutzstandards und gibt keine giftigen Substanzen ab.
Weit verbreitet für das Schweißen zwischen Eisen- und Nichteisenmetallen, zeichnet es sich durch gute Fließfähigkeit und Benetzbarkeit, eine glatte Oberfläche, hohe Verbindungsfestigkeit sowie eine äußere Farbe aus, die mit Edelstahl übereinstimmt, wodurch es sich ideal als Ersatz für cadmiumhaltige Lötmaterialien eignet.
Das eutektische Lot BAg-8 weist einen relativ niedrigen Schmelzpunkt auf; feste und flüssige Phase liegen nahe beieinander, es treten keine Kristallisationslücken auf, und die Schweißnaht zeichnet sich durch eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit aus. Das Lot ist sauber, enthält keinen hohen Dampfdruck und keine flüchtigen Elemente und verfügt über eine gute Verarbeitbarkeit.
1. Aktives Löten: Das Titan-Element durchbricht den Oxidfilm und ermöglicht eine hochfeste metallurgische Verbindung zwischen Keramik und Metall. 2. Hohe Hitzebeständigkeit: Die Lötnaht hält Temperaturen von über 600°C stand und verfügt über eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen thermischen Schock. 3. Morphologische Anpassungsfähigkeit: Pulverform: ultrakleine Partikelgröße, hohe Reinheit, geeignet für präzise voreingestellte Prozesse. Pastenform: enthält organische Trägerstoffe mit geringer Flüchtigkeit, gleichmäßige Beschichtung, geeignet für das Schweißen komplexer Strukturen. 4. Starke Benetzbarkeit: Ausgezeichnete Benetzbarkeit gegenüber Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid-Keramiken und feuerfesten Metallen.
1. Ultrahohe Reinheit: Silbergehalt ≥99,95 %, Gesamtverunreinigungen ≤500 ppm 2. Kugelförmige Morphologie: Sphärizität >95 %, gute Fließfähigkeit, geeignet für Siebdruck, Sprühen und andere Verfahren 3. Hohe Leitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit: Volumenwiderstand ≤1,6 μΩ·cm, Wärmeleitfähigkeit ≥420 W/(m·K) 4. Kontrollierbare Partikelgröße: Standardpartikelgröße 0,1–20 μm (kundenspezifisch anpassbar), niedrige spezifische Oberfläche, hohe Sinteraktivität 5. Oxidationsbeständigkeit: Oberfläche mit antioxidativer Beschichtung (optional), was die Lager- und Verarbeitungsstabilität verlängert
1. Aktives Löten: Das Titan-Element entfernt den Oxidfilm auf der Oberfläche von Keramiken/Hartmetallen und ermöglicht so eine hochfeste Verbindung zwischen unterschiedlichen Materialien. 2. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Lötnaht weist eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf und eignet sich daher besonders für Kühlkörper und Hochtemperaturkomponenten. 3. Kostengünstig: Legierungen auf Kupferbasis sind kostengünstig, leistungsstabil und zeichnen sich durch eine ausgezeichnete Wirtschaftlichkeit aus. 4. Flexible Morphologie: Pulver: Feine Partikelgröße (10–50 μm), gute Fließfähigkeit, geeignet für automatische Pulverzufuhrverfahren. Paste: Enthält klebrigen Klebstoff mit geringem Rückstand, ist bequem aufzutragen und haftet stark. 5. Korrosionsbeständigkeit: Die Lötnaht ist oxidationsbeständig sowie beständig gegen Säure- und Alkalikorrosion, was die Lebensdauer der Komponenten verlängert.
CuSn15.6P5.2Ni4.2 ist die kupfer-phosphor-basierte Lötlegierung mit der niedrigsten Schmelztemperatur und ausgezeichneter Fließfähigkeit. Sie eignet sich für eng anliegende Verbindungen und liefert vollständige, ästhetisch ansprechende Lötstellen. Beim Löten von reinem Kupfer verfügt sie über eine selbstflussende Funktion und benötigt keinen zusätzlichen Flussmittel, wodurch sie wirtschaftlicher ist als silberbasierte Lötlegierungen.
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