3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Kugelförmiges Kupferpulver · Hochreines atomisiertes Kupferpulver
Kugelförmigkeit · Hohe Leitfähigkeit · Spezialisiert für Pulvermetallurgie, 3D-Druck und elektronische Materialien -100 Mesh ~ -400 Mesh / 15–53 μm
Verarbeitungsvorteile
Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit
Hohe elektrische Leitfähigkeit und hervorragende Wärmeleitfähigkeit – nur Silber ist besser – machen es zur idealen Wahl in den Bereichen der Elektronikmaterialien und der thermischen Managementtechnologien.
Hohe Kugelform · Hervorragende Fließfähigkeit
Gute Kugelform, glatte Oberfläche, niedrige Hall‑Fließgeschwindigkeit, hohe Schüttdichte; geeignet für die automatische Pulverzuführung und präzise Formgebung.
Hohe Reinheit · Niedriger Sauerstoffgehalt
Hohe Reinheit, präzise Kontrolle des Sauerstoffgehalts und strenge Begrenzung der Verunreinigungen gewährleisten die Qualität des Sinterprozesses sowie die elektrische Leitfähigkeitstabilität.
Die Korngröße ist flexibel einstellbar.
Standardmaschenweite: 100 bis 400 Maschen; zudem sind maßgeschneiderte Spezifikationen im Mikrometerbereich von 15–53 µm sowie 0–25 µm erhältlich, die sich an vielfältige Prozessanforderungen anpassen lassen.
Produktfotos & Mikrostruktur
SEM von kugelförmigem Kupferpulver
Hohe Kugelförmigkeit, gleichmäßige Partikelgröße, glatte Oberfläche
Echtaufnahmen des Pulvers
Hellrosa‑rotes Pulver, verpackt in Vakuum‑Aluminiumfolienbeuteln bzw. in Eisenfässern
3D-Druck/leitfähige Paste
SLM‑Druckteile, innere Elektroden von MLCCs, ölbefüllte Lager
Vernebeltes kugelförmiges Kupferpulver
Kugelförmiges Kupferpulver wird aus hochreinem elektrolytischem Kupfer als Rohstoff mittels eines nicht‑vakuum‑Gas‑Atomisierungsverfahrens hergestellt. Es zeichnet sich durch eine hohe Kugelform, gute Fließfähigkeit, hohe Schüttdichte, niedrigen Sauerstoffgehalt sowie eine gleichmäßige Partikelgrößenverteilung aus und erfüllt die strengen Anforderungen an hochwertiges Kupferpulver in Bereichen wie Pulvermetallurgie, Elektronikmaterialien, additiver Fertigung, Hartlötwerkstoffen und leitfähigen Verbundwerkstoffen. Reines Kupfer weist unter den Metallen die zweithöchste elektrische und thermische Leitfähigkeit nach Silber auf; pulverförmige Produkte verfügen über eine hohe elektrische Leitfähigkeit und ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit. Das Produkt ist in den beiden Güteklassen Cu‑1 und Cu‑2 erhältlich; die Partikelgrößen reichen von -100 Mesh bis -400 Mesh, und es können zudem maßgeschneiderte Mikrometer‑Spezifikationen wie 15–53 µm oder 0–25 µm angeboten werden. Das Pulver ist für zahlreiche fortschrittliche Verarbeitungsverfahren geeignet, darunter SLM, EBM, Pulvermetallurgie (PM), Metall‑Spritzguss (MIM), Heiß‑Isostatisches Pressen (HIP), Kalt‑Sprühen sowie Laser‑Aufschmelzen.
Bezeichnung und chemische Zusammensetzung (Gewichtsprozent)
| Markennummer | Cu+Ag ≥ | O ≤ | Summe der sonstigen Verunreinigungen ≤ |
|---|---|---|---|
| Cu-1 | 99,8 % | 0,08 % | 0,20 % |
| Cu-2 | 99,7 % | 0,08 % | 0,30 % |
* Cu‑1 eignet sich für Anwendungen in der Elektronik und im Additiven Fertigungsverfahren, bei denen äußerst hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit gefordert sind; Cu‑2 ist für konventionelle industrielle Anwendungen wie die Pulvermetallurgie und das Hartlöten geeignet. Die genaue Zusammensetzung richtet sich nach dem jeweiligen Chargenprüfbericht.
Physikalische Eigenschaften und Korngrößenangaben
Physikalische Eigenschaften
| Parameter | Typischer Wert |
|---|---|
| Dichte | 8,92 g/cm³ |
| Schmelzpunkt | 1083±5℃ |
| Siedepunkt | 2595℃ |
| Schüttdichte | 3,5–4,5 g/cm³ |
| Liquidität | ≤30 s/50g |
| Elektrische Leitfähigkeit (Produkt) | ≥98% IACS |
| Wärmeleitfähigkeit (Produkt) | ≈401 W/(m·K) |
Standard-Partikelgrößenangaben
| Spezifikation | Partikelgrößenbereich | Typische Korngrößenverteilung |
|---|---|---|
| -100 Mesh | <150 μm | >150 μm ≤ 1 %, <45 μm ≥ 60 % |
| -200 Mesh | <75 μm | >75 μm ≤ 1 %, <45 μm ≥ 70 % |
| -300 Mesh | <45 μm | >45 μm ≤ 3 %, <45 μm ≥ 97 % |
| -400 Mesh | <38 μm | >38 μm ≤ 3 %, <38 μm ≥ 97 % |
* Anpassbar in Mikrometer‑Spezifikationen wie 15–53 µm, 0–25 µm, 45–105 µm, 75–150 µm und weiteren.
Leitfaden zur Partikelgrößen- und Prozessauswahl
| Partikelgrößenspezifikation | Empfohlene Technologie | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| -100 Mesh (＜150 μm) | Pulvermetallurgische Pressung, Thermospritzen | Ölschmierlager, Zahnräder, Additive für Reibmaterialien |
| -200 Mesh (＜75 μm) | Pulvermetallurgie, Hartlöten, Thermospritzen | Kupferbasische Lotlegierungen, mechanische Bauteile, leitfähige Verbundwerkstoffe |
| -300 Mesh (＜45 μm) | MIM, Fein‑Pulvermetallurgie, Lötmasse | Präzisionsteile, Lötlot‑Rohstoffe, leitfähige Pasten |
| -400 Mesh (＜38 μm) | MIM, leitfähige Pasten, Feinlöten | Hochpräzise Mikroteile, Elektronikpasten, innere Elektroden von MLCCs |
| 15–53 μm | SLM, EBM, Kaltzerstäubung | 3D-gedruckte Metallteile, Wärmetauscher, elektronische Bauteile |
| 0–25 μm | Feinbearbeitetes MIM, leitfähige Tinte | Ultrafeinpulver‑Verfahren, leitfähige Tinten, Katalysatoren |
* Das oben Genannte stellt eine Standardempfehlung dar; die konkrete Granularität kann gemäß den Kundenanforderungen individuell angepasst werden.
Typische Anwendungsbereiche
Pulvermetallurgie (PM)
Ölschmierlager, Zahnräder, Maschinenteile, Kupferbasis‑Legierungskomponenten
Elektronische Materialien
Leitfähige Pasten, leitfähige Klebstoffe, leitfähige Tinten, innere Elektroden für MLCCs, elektromagnetische Abschirmung
Additive Fertigung/3D-Druck
SLM/EBM‑Druck von Elektroteilen, Wärmetauschern und Heizelementen
Hartlöten/Schweißen
Kupferbasierter Lotfüllstoff in Pulverform (pastös oder pulverförmig)
Thermisches Management
Hochwärmeleitfähige Verbundwerkstoffe, Wärmeableitungsschichten, Wärmeabfuhr von elektronischen Bauelementen
Reibmaterial
Bremsbelag- und Kupplungsscheibenadditive
Chemische Katalyse
Katalysator, Adsorbens, Korrosionsschutzmittel
Luft- und Raumfahrt
Funktions- und Strukturbauteile für Luft- und Raumfahrzeuge
Vernebeltes kugelförmiges Kupferpulver vs. elektrolytisches Kupferpulver
| Leistungsdimension | Vernebeltes kugelförmiges Kupferpulver | Elektrolytkupferpulver |
|---|---|---|
| Erscheinungsbild | Kugelförmig/near-kugelförmig | Zweigförmig |
| Liquidität | Ausgezeichnet (≤30 s/50 g) | Allgemein |
| Schüttdichte | Hoch (3,5–4,5 g/cm³) | Niedriger |
| Presslingfestigkeit | Mittelgroß | Hoch (mechanische Verriegelung) |
| Sinteraktivität | Gut | Hoch |
| Typische Anwendungen | 3D-Druck, leitfähige Pasten, Thermospritzverfahren | Pulvermetallurgie, ölbefüllte Lager, Diamantwerkzeuge |
Vernebeltes kugelförmiges Kupferpulver weist hervorragende Eigenschaften hinsichtlich Fließfähigkeit, Schüttungsdichte und Additivfertigungs‑Kompatibilität auf und eignet sich für hochwertige Elektronik‑ sowie 3D‑Druckanwendungen.
Empfehlungen und Parameter zur Verarbeitung
| Kunsthandwerk | Empfohlene Korngröße | Schlüsselparameter |
|---|---|---|
| SLM-3D-Druck | 15–53 μm | Laserleistung 150–300 W, Schichtdicke 30–50 μm |
| Pulvermetallurgische Pressung + Sintern | -200 Mesh / -300 Mesh | Verpressen bei 400–700 MPa, Sintern bei 850–950 °C (reduzierende Atmosphäre) |
| MIM-Spritzformen | -300 Mesh / -400 Mesh | Katalytische Entfettung + Sintern bei 850–950 °C |
| Leitfähiger Pastenstoff | -400 Mesh / 0–25 μm | Mit organischem Träger gemischt, Dreiwalzenmahlung |
* Kupferpulver ist leicht oxidierbar; daher wird empfohlen, es unter reduzierender Atmosphäre oder im Vakuum zu sintern bzw. zu drucken. Nach dem Öffnen ist es umgehend wieder luftdicht zu verschließen.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Charge kugelförmiger Kupferpulver wird auf das Hauptelement (Cu), Verunreinigungen (Fe, Pb, Zn usw.), den Sauerstoffgehalt, die Partikelgrößenverteilung, die Fließfähigkeit sowie die Schütt‑ und Kompaktdichte geprüft. Ein COA‑Bericht wird bereitgestellt.
Verpackung & Lieferung
Pulververpackung
Innere Schicht: doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel, vakuumversiegelt (oxidationsgeschützt); äußere Schicht: Eisenfass/Kunststoffbehälter.
Verpackungsgrößen: 1 kg, 5 kg, 10 kg, 25 kg, 50 kg/Behälter
Exportverpackung
Exportaufträge werden mit Holzkisten bzw. Paletten verstärkt, um Feuchtigkeit und Stöße zu vermeiden.
Geeignet für Seefracht, Luftfracht und internationale Expressdienste
Lieferzeit
Standardpartikelgröße vorrätig; Versand innerhalb von 2–5 Tagen nach Auftragsbestätigung.
Anpassung der Korngröße oder feine Abstimmung der Zusammensetzung: 7–12 Tage
Chargenrückverfolgung
Für jede Charge wird eine Probe zurückgehalten; das COA‑Bericht liegt dem Versand bei.
Unterstützung von Drittanbieterprüfungen (z. B. SGS)
Kostenlose Muster
Kostenlose Bereitstellung von Prüfproben zur Prozessvalidierung
Kleinmengenmuster, nach Bestätigung der Qualität erfolgt die Serienlieferung.
Maßgeschneiderter Service
Korngrößenanpassung, feine Zusatzstoffabstimmung
Erfüllung spezieller Betriebsbedingungen und Anforderungen an die Ausrüstung
Lieferdokumente
COA, MSDS, Inhaltsstoffverzeichnis, Packliste
Erfüllung der Anforderungen für die Ausfuhrzollabfertigung sowie der werkseigenen Kundeninspektion
Technischer Support
Bereitstellung von Prozessparameteranleitungen für PM/MIM/SLM‑Verfahren
Unterstützung bei der Lösung von Problemen während des Einsatzes
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Füllen Sie das Formular auf der rechten Seite aus oder kontaktieren Sie uns direkt. Wir stellen Ihnen Produktmuster, technische Datenblätter und Preisangebote zur Verfügung, damit Sie die Validierung Ihres additiven Fertigungsverfahrens zügig abschließen können.
Adresse: Unit 301, Gebäude 39, Liandong U-Valley Industrial Park, Bezirk Yuelu, Stadt Changsha, Provinz Hunan
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