Andere Materialien
Es zeichnet sich durch hohe Festigkeit und hohe Zähigkeit sowie gute Hochtemperatur-Eigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und gute Schweißeigenschaften aus, die es ermöglichen, den kleinen Spaltverbindungssteg zu füllen. Wir empfehlen einen Fugenabstand von 0,025 bis 0,075 mm.
Niedriger Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Ermüdungsbeständigkeit: Das Volumen des Schweißmaterials dehnt sich beim Erstarren leicht aus, was der Beseitigung von Schrumpfhohlräumen förderlich ist; niedriger Schmelzpunkt, geeignet für die Verpackung elektronischer Bauteile, die
Ähnlich wie bei der eutektischen Zusammensetzung von Kupferphosphor, bei niedriger Schweißtemperatur, ist die Fließfähigkeit des Lötmittels hervorragend; es eignet sich gut für kleine Fügestellen mit Lötlücken und bildet nach dem Löten einen sehr kleinen Lötwinkel.
Hohe Festigkeit, gute Benetzbarkeit für das Substrat, hervorragende Schweißeigenschaften, elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitbarkeit
Zentrifugale Zerstäubungsprozess, niedriger Schmelzpunkt, hohe Reinheit, hoher Kugelgehalt, gleichmäßige Partikelgrößenverteilung, stabile Qualität
Stickstoffzerstäubungsverfahren, hohe Legierungsreinheit, hoher Kugelgehalt, kontrollierbare Partikelgrößenverteilung, Pulverpartikelgröße siebbar
Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, gleichmäßige Partikelverteilung, hohe scheinbare Dichte, gute Fließfähigkeit
Gasatomisierungsverfahren, hohe Dichte, hohe Reinheit, gute Fließfähigkeit, gleichmäßige Partikelverteilung
Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, einheitliche Partikelgröße, superfeines Pulver, hohe Dichte, gute Fließfähigkeit
Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, einheitliche Partikelgröße, superfeines Pulver, hohe Dichte, gute Fließfähigkeit