3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
BAg-7 Silberbasis-Lot · Lotpulver/-paste aus einer Legierung von Silber, Kupfer, Zink und Zinn
Cadmiumfrei · Niedrigschmelzpunkt 620 °C · Spezialanwendung für Elektronik, Medizin und Lebensmittel -300 Mesh · -100+200 Mesh · Pastenform
Kernvorteile der Silberbasis-Lotlegierung BAg-7
Niedrigtemperaturlöten · Reduzierung der Wärmeeinwirkung
Die Festphasengrenze liegt bei 620 °C, die Liquidusgrenze bei 650–655 °C; es handelt sich um eine der legierungen mit dem niedrigsten Schmelzpunkt unter den cadmiumfreien Silberloten, wodurch das Risiko von Schäden an thermisch empfindlichen Bauteilen wirksam verringert wird.
Kadmiumfrei und umweltfreundlich · Sicher und zuverlässig
Durch den Ersatz von Cadmium (Cd) durch Zinn (Sn) wird das Produkt frei von Cadmium und anderen toxischen Elementen, erfüllt die RoHS‑Anforderungen und eignet sich insbesondere für die Lebensmittel‑, Medizin‑ und andere Branchen.
Gute Fließfähigkeit · Hohe Füllkraft
Gute Fließfähigkeit und Füllfähigkeit ermöglichen ein schnelles Eindringen in enge Fugen, wodurch die Lotnaht eine glatte Oberfläche erhält und sich in einem leuchtend gelblich‑weißen Farbton präsentiert.
Doppelte Form · Breite Anpassungsfähigkeit der Verarbeitung
Wir bieten Pulver mit einer Korngröße von -300 Mesh sowie -100/+200 Mesh an, zudem eine gebrauchsfertige pastöse Formulierung; geeignet für verschiedene Lötverfahren wie Flammenlöten, Induktionslöten und Dispensieren.
Produktfotos & Mikrostruktur
Pulver-SEM (-300 Mesh)
Kugelförmige bzw. nahezu kugelförmige Partikel mit gleichmäßiger Korngrößenverteilung und guter Fließfähigkeit.
Echtaufnahme von Pulver/Paste
Braunlich‑gelbes bis silbergraues Pulver, verpackt in einer Vakuum‑Aluminiumfolien‑Tüte; pastöse Zubereitung in einer Spritze.
Elektronik/Kühltechnik/medizinische Hartlötung
Steckverbinder, Kupferrohrleitungen, medizinische Anschlussstücke
BAg-7-Lotlegierung aus Silber, Kupfer, Zink und Zinn
BAg‑7 ist ein multikomponentiges Lotmaterial auf der Basis von Silber‑Kupfer‑Zink‑Zinn (Ag‑Cu‑Zn‑Sn); sein Silbergehalt beträgt etwa 56 % und es zählt zu den Lote mit relativ niedrigem Schmelzpunkt unter den cadmiumfreien Silberloten. Durch den Ersatz von Cadmium (Cd) durch Zinn (Sn) wird eine Absenkung des Schmelzpunkts erreicht, wodurch die toxikologischen Risiken des Cadmiums vermieden werden, ohne die Löt‑ und Verbindungseigenschaften zu beeinträchtigen. Das Lot weist eine Silbermatrix auf, wobei Kupfer und Zink als Hauptlegierungselemente sowie Zinn als schmelzpunktsenkendes Element fungieren. Es besitzt eine niedrige Schmelztemperatur von 620–655 °C, verfügt über gute Fließ‑ und Benetzungseigenschaften, dringt rasch in die Fügeträume ein, sorgt für glatte Lötflächen und gewährleistet hohe Verbindungsfestigkeiten. Das Produkt ist sowohl in Pulverform (-300 Mesh, -100/+200 Mesh) als auch in Pastenform erhältlich und eignet sich für verschiedene Lötverfahren wie Flammenlöten, Induktionslöten, Widerstands‑ und Ofenlöten. Es entspricht den Normen AWS A5.8 BAg‑7, GB/T 10046 BAg56CuZnSn sowie ISO 17672 Ag 156. Das Material findet breite Anwendung in der Elektronik, in Kälteanlagen, in der Lebensmittelindustrie, in medizinischen Geräten, im Schmuckbereich sowie beim Löten unterschiedlicher Metalle. Dieses Lot ist ungiftig und besonders geeignet für das Löten von Lebensmittel‑ und Medizintechnikgeräten.
Wir bieten die Möglichkeit, Proben von Pulvern und Lötpasten in den Kleinmengen 50 g, 100 g und 500 g zu erwerben. Kontaktieren Sie bitte unseren Vertrieb für weitere Informationen.
Markenbezeichnung und Norm
| Normensystem | Entsprechende Markierung |
|---|---|
| Chinesischer GB/T | BAg56CuZnSn |
| US-amerikanischer AWS | BAg-7 |
| Internationale ISO | Ag156 (ISO 17672) |
| Europa EN | AG102 (EN 1044) |
| Andere Standards | ASME SFA5.7 Klasse BAg-7, AMS 4763 |
* Entspricht den Normen AWS A5.8/A5.8M BAg-7, GB/T 10046 BAg56CuZnSn, ISO 17672 Ag156 sowie AMS 4763.
Chemische Zusammensetzung (Gewichts-%)
| Element | Gehaltsspanne | Typischer Wert | Anmerkung |
|---|---|---|---|
| Ag | 55,0–57,0 | 56 | Matrixelement |
| Cu | 21,0–23,0 | 22 | Hauptlegierungselemente |
| Zink | 15,0–19,0 | 17 | Schmelzpunktsenkende Elemente |
| Schnorchel | 4,5–5,5 | 5 | Schmelzpunktsenkende Elemente ersetzen Cadmium und ermöglichen eine cadmiumfreie Herstellung. |
| Andere (einzelne) | ≤0,15 | — | Verunreinigungen, streng kontrolliert |
* Entspricht den Standards AWS A5.8 BAg‑7, GB/T 10046 BAg56CuZnSn sowie ISO 17672 Ag156. Der Legierungspulvergehalt in der Lötpaste beträgt 80–90 %, der Rest besteht aus Bindemittel. Die genaue Zusammensetzung richtet sich nach dem jeweiligen Chargenprüfbericht.
Physikalische Eigenschaften und Löttemperatur
| Parameter | Typischer Wert | Anmerkung |
|---|---|---|
| Festphasengrenze | 618–620 °C | Beginn der Schmelztemperatur |
| Flüssigphasenlinie | 650–655 °C | Vollschmelztemperatur |
| Empfohlene Hartlöttemperatur | 650–760 °C | Die tatsächliche Temperatur wird je nach Grundwerkstoff und Verfahren angepasst. |
| Spezifisches Gewicht | 9,49 g/cm³ | — |
| Leitfähigkeit | 8,5 % IACS | Niedriger spezifischer Widerstand, geeignet für elektronische Bauelemente |
| Pulvermorphologie | Kugelförmig | Vakuum‑Atomisierungsverfahren |
| Standardkorngröße | -300 Mesh, -100+200 Mesh | Standardlieferungsgröße |
Leitfaden zur Auswahl von Korngrößen und Formen
| Spezifikation/Form | Partikelgröße/Eigenschaften | Empfohlene Technologie | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|
| -300 Mesh | ≤48 μm | Präzisionslötung, Pastenherstellung | Feinnahtverbindungen, Hartlöten von Präzisionsteilen, Lötlot‑Rohstoffe |
| -100+200 Maschen | 75–150 μm | Pulverlötung, Flammenlötung | Allgemeine Pulverformulierung, geeignet für die meisten Lötanwendungen. |
| Pastenartig | 80–90 % Legierungspulver + Bindemittel | Klebstoffauftrag, Siebdruck, manuelle Beschichtung | Werkstücke mit komplexer Geometrie, automatisiertes Schweißen, Serienfertigung |
* Hauptprodukte in Pulverform: -300 Mesh sowie -100 + 200 Mesh; pastöse Formulierungen und noch feinere Korngrößen sind auf Anfrage erhältlich. BAg‑7 weist eine gute Fließfähigkeit auf und eignet sich für Verbindungen mit engen Spalten. Beim Hartlöten ist die Verwendung eines geeigneten Lotflussmittels erforderlich.
Lötvorgangsreferenz
| Prozessparameter | Empfohlener Wert | Erklärung |
|---|---|---|
| Löttemperatur | 650–760 °C | Dies hängt im Einzelnen vom Grundwerkstoff und der Verbindungsgeometrie ab. |
| Haltezeit | Anpassung gemäß Werkstückabmessungen | Sicherstellen, dass das Lot ausreichend fließt und die Spalte füllt. |
| Empfohlene Lücke | Enges Zusammenwirken | Gute Fließfähigkeit, geeignet für engen Spaltverbindungen. |
| Flussmittel | Lötsalbe | Beim Hartlöten ist die Verwendung eines Hartlötflussmittels erforderlich. |
* BAg‑7 ist ein cadmiumfreier Silberlot, bei dem Cadmium durch Zinn ersetzt wurde; es weist einen niedrigeren Schmelzpunkt auf. Vor dem Hartlöten sind Fett, Oxide und andere Verunreinigungen von der Lötstelle sowie von der Lotoberfläche unbedingt gründlich zu entfernen. Beim Lötvorgang ist die Verwendung eines geeigneten Flussmittels zwingend erforderlich. Dieses Lot eignet sich zum Hartlöten von Kupfer und Kupferlegierungen, Stahl und Edelstahl sowie Nickel und Nickellegierungen.
Typische Anwendungsbereiche
Elektronische Bauelemente
Steckverbinder, Relaiskontakte, Präzisionsstrommesswiderstände, niedriger spezifischer Widerstand und hohe Leitfähigkeit
Kühlgeräte
Rohrverbindungen aus Kupferrohren und Edelstahlrohren – Tieftemperatur-Löten zur Reduzierung der Wärmeeinwirkung
Energiewirtschaft
Schweißverbindungen von Stromschienen und Leitungsprofilen mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und hoher Verbindungsfestigkeit
Lebensmittelindustrie
Lebensmittelverarbeitungsanlagen, Molkereianlagen und Getränkeleitungen – cadmiumfrei und ungiftig, entsprechen den Anforderungen der Lebensmittelsicherheit.
Medizinprodukt
Medizinische Geräte und zahnärztliche Instrumente, cadmiumfrei und mit guter Biokompatibilität.
Schmuckstücke
Schmuckfassung, Restaurierung präziser Metallkunstwerke – Löt- und Fügefarben werden optimal abgestimmt.
Verbindung von unterschiedlichen Metallen
Hartlöten von Eisen‑ und Nichteisenmetallen, gute Fließfähigkeit und Benetzungsfähigkeit
Vibrationsbelastete Bauteile
Verbindungen metallischer Bauteile, die Schwingungsbelastungen ausgesetzt sind, weisen eine hohe Verbindungsfestigkeit und eine gute Ermüdungsfestigkeit auf.
BAg-7 vs. entsprechende silberbasierte Lotlegierungen
| Markennummer | Hauptmerkmale | Silbergehalt (%) | Festphasenlinie/Flüssigphasenlinie (°C) | Cadmiumhaltig | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|---|---|
| BAg-7 | Cadmiumfrei, niedriger Schmelzpunkt, gute Fließfähigkeit, hervorragende Farbangleichung | 55-57 | 620/655 | Keine | Elektronik, Kühltechnik, Lebensmittel, Medizin |
| BAg-1 | Hochsilber enthält Cadmium und hat einen niedrigen Schmelzpunkt. | 44-46 | 595/630 | Es gibt | Allgemeines Hartlöten |
| BAg-5 | Allgemein verwendbar, cadmiumhaltig | 44-46 | 663/743 | Es gibt | Kupfer- und Kupferlegierungsrohre |
| BAg-8 | Eutektikum, cadmiumfrei | 71-73 | 780/780 | Keine | Vakuumlöten, Elektronikverpackung |
BAg‑7 ist eine der silberbasierten Lotlegierungen mit niedrigem Schmelzpunkt, die durch den Ersatz von Cadmium durch Zinn eine Absenkung des Schmelzpunkts erreicht und dabei sowohl die Löt‑ als auch die Verarbeitungseigenschaften gewährleistet, gleichzeitig jedoch die toxischen Gefahren des Cadmiums vermeidet. Sie eignet sich besonders für Anwendungen in der Lebensmittelindustrie, im Bereich medizinischer Geräte sowie bei elektronischen Bauelementen, wo hohe Anforderungen an Sicherheit und Zuverlässigkeit gestellt werden.
Formauswahl und Verarbeitungshinweise
| Form | Anwendungsszenario | Wichtiger Hinweis |
|---|---|---|
| Pulver | Flammenlöten, Induktionslöten, automatische Pulverzufuhr | Hohe Kugelform und gute Fließfähigkeit, geeignet für die Massenproduktion. |
| Pastenartig | Dosieren, Drucken, manuelles Auftragen | Sofort einsatzbereit, präzise Dosierung der Lotmenge, Beschichtung komplexer Formen |
* Vor dem Hartlöten ist die Oberfläche des Grundwerkstoffs gründlich zu reinigen, um Öl‑ und Oxidschichten zu entfernen. Beim Lötvorgang ist die Verwendung eines geeigneten Flussmittels unbedingt erforderlich. BAg‑7 ist ein cadmiumfreies Lot und eignet sich besonders für Branchen wie die Lebensmittel‑ und Medizintechnik, in denen strenge Anforderungen an die Toxizität gelten.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Charge von BAg‑7‑Pulver und Lötfolie wird hinsichtlich der Hauptelemente (Ag, Cu, Zn, Sn), der Verunreinigungen, der Partikelgrößenverteilung, der Fließfähigkeit sowie der Schütt‑ und Kompaktierungsdichte geprüft; zudem werden regelmäßig Lötverbindungen hergestellt, um deren Scherfestigkeit und Mikrostruktur zu bestimmen. Es werden COA‑Berichte bereitgestellt, die den Normen AWS A5.8 und GB/T 10046 entsprechen.
Verpackung & Lieferung
Pulververpackung
Doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel, Vakuumverpackung + Eisen- oder Kunststoffbehälter
Verpackungsgrößen: 50 g, 100 g (Probepackung), 1 kg, 5 kg, 20 kg/Behälter
Lötpastenverpackung
Spritze (5 ml/10 ml/30 ml/50 ml) oder Kunststoffbehälter (100 g/500 g/1 kg)
Kühl lagern, Haltbarkeit 6 Monate
Lieferzeit
Stets vorrätig; Versand innerhalb von 3–7 Tagen nach Bestellbestätigung.
Kleinere Muster mit geringem Gewicht können innerhalb von 1–3 Tagen versendet werden; maßgeschneiderte Pasten benötigen 5–15 Tage.
Chargenrückverfolgung
Muster der Großlieferung, COA‑Bericht liegt dem Versand bei.
MSDS verfügbar
Kleines Gewichtsprobemuster
Unterstützt den Kauf von 50 g-, 100 g- und 500 g‑Proben in Pulverform sowie von Lötlot‑Proben.
Aufgrund des hohen Preises der Silber‑Basis‑Lötlegierung werden keine kostenlosen Muster bereitgestellt; Muster sind gegen Zahlung zu erwerben.
Technischer Support
Bereitstellung von Optimierungen der Prozessparameter für das Flammen- und Induktionslöten sowie Beratung zur Auswahl des Lötflussmittels.
Unterstützung der Kunden bei der Lösung sämtlicher während der Nutzung auftretender Probleme
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Adresse: Unit 301, Gebäude 39, Liandong U-Valley Industrial Park, Bezirk Yuelu, Stadt Changsha, Provinz Hunan
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Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
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