3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
1. Ultrakleine Partikelgröße: Erhältlich in Nanogröße (50–200 nm) oder im Submikrometerbereich (0,2–1 μm); hohe spezifische Oberfläche und ausgeprägte Reaktivität. 2. Hohe Reinheit und niedriger Sauerstoffgehalt: Reinheit ≥ 99,99 %, Sauerstoffgehalt ≤ 0,05 %; hervorragende chemische Stabilität. 3. Verarbeitbarkeit bei niedrigen Temperaturen: Dank des niedrigen Schmelzpunkts eignet sich das Material für Niedrigtemperatursinterung und Schmelzformverfahren, wodurch Energieverbrauch und Anforderungen an die Ausrüstung gesenkt werden. 4. Umweltfreundlich und sicher: Ungiftig und harmlos, konform mit der RoHS‑Richtlinie; als Ersatz für bleihaltige Werkstoffe in Medizin- und Elektronikbereichen geeignet.
CuP14 Kupfer-Phosphor-Legierungspulver
1. Funktion des Selbstflussmittels: Phosphor bildet während des Hartlötens Phosphate, wodurch die Oxidation verringert wird; ein zusätzliches Flussmittel ist nicht erforderlich. 2. Niedriger Schmelzpunkt und einfache Handhabung: Der Festphasenübergang liegt bei etwa 645 °C, der Liquidus bei etwa 815 °C; geeignet für thermisch empfindliche Werkstücke. 3. Hohe Leitfähigkeit: Die elektrische Leitfähigkeit der Lötverbindung liegt nahe an der von reinem Kupfer, was die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung gewährleistet. 4. Ausgezeichnete Benetzbarkeit: Es benetzt Grundwerkstoffe wie Kupfer und Messing vollständig; die Lötverbindung ist dicht und frei von Poren.
Silberbeschichteter Kupferpulver
1. Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit: Die oberflächennahe Silberschicht weist eine silberähnliche Leitfähigkeit auf (Elektrischer Widerstand ≤ 2,5 × 10⁻⁶ Ω·m). 2. Starke Oxidationsbeständigkeit: Die Silberschicht verhindert die Oxidation des Kupfersubstrats und erhöht die Langzeitstabilität des Materials. 3. Kostenvorteile: Der Einsatz edler Metalle wird deutlich reduziert; das Preis‑Leistungsverhältnis übertrifft das von reinem Silberpulver. 4. Prozesskompatibilität: Kompatibel mit verschiedenen Verarbeitungsmethoden wie Kaltpresssinterung, Sprühen und Pastendruck.
Hochreines, ultrafeines Pulver, weißes, hellgelbes oder hellgraues Pulver im tetragonalen, hexagonalen oder rhombischen Kristallsystem
1. Hochtemperatur‑Eigenschaften: Schmelzpunkt von bis zu 3422 °C; bei hohen Temperaturen zeichnet sich die Legierung durch außergewöhnliche Festigkeit und Stabilität aus. 2. Kugelförmige Morphologie: Gute Fließfähigkeit und hohe Schüttdichte (bis zu 60–70 % der theoretischen Dichte); optimal geeignet für das Additive Manufacturing. 3. Strahlenschutz: Hohe Dichte (19,3 g/cm³) ermöglicht eine wirksame Absorption von γ‑Strahlen und Röntgenstrahlen. 4. Hohe Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegenüber Säuren, Laugen sowie geschmolzenen Metallen; geeignet für extreme Einsatzbedingungen.
Ternäre eutektische Lotlegierung, niedrige Temperatur, gute Fließfähigkeit und Verarbeitungseigenschaften; bildet an der Schweißstelle spröde intermetallische Verbindungen; darf nicht zum Verbinden von Eisenmetallen, nickelbasierten Legierungen oder Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden, die mehr als 10 % Nickel enthalten.
1. Eigenschaften des Selbstflussmittels: Phosphor wirkt beim Hartlöten als Desoxidationsmittel, reduziert die Oxidation und macht ein zusätzliches Flussmittel überflüssig. 2. Niedrigtemperatur-Hartlöten: Die Liquidus‑Temperatur liegt bei etwa 645–710 °C; geeignet für thermisch empfindliche Bauteile, wodurch die Wärmeeinwirkung auf das Grundmaterial verringert wird. 3. Hohe Leitfähigkeit: Die elektrische Leitfähigkeit der Lötverbindung liegt nahe an der von reinem Kupfer, was die Stabilität der elektrischen Verbindung gewährleistet. 4. Gute Benetzbarkeit: Es benetzt Grundwerkstoffe wie Kupfer und Silber ausreichend, sodass die Lötverbindung dicht und frei von Fehlern ist.
Es hat einen niedrigen Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Ermüdungsfestigkeit, und das Volumen des Lötmittels dehnt sich beim Erstarren geringfügig aus, was förderlich für die Beseitigung von Schrumpfhohlräumen ist; sein niedriger Schmelzpunkt kann den Anforderungen der Elektronikverpackung gerecht werden.
Eine Hochentropie-Legierung besteht in der Regel aus 5 oder mehr Metallelementen, die im gleichen molaren Verhältnis oder in annähernd gleichem molarem Verhältnis legiert sind. Sie zeichnet sich gewöhnlich durch hohe Duktilität, hohe Festigkeit, ausgezeichnete Verschleißfestigkeit und hervorragende Korrosionsbeständigkeit aus.
1. Mehrkomponenten‑kooperative Verstärkung: Der hohe Entropieeffekt mehrerer Elemente steigert die Gesamtleistung deutlich; Zugfestigkeit ≥ 1,5 GPa, Härte ≥ 500 HV. 2. Anpassungsfähigkeit an extreme Umgebungsbedingungen: Hohe Temperaturbeständigkeit (> 1000 °C), Korrosionsbeständigkeit (säurebeständig/ Salzsprühnebel‑resistent) sowie Strahlungsbeständigkeit – geeignet für anspruchsvolle Einsatzbedingungen. 3. Flexible und einstellbare Zusammensetzung: Maßgeschneiderte Kombinationen aus Al, Co, Cr, Fe, Ni, Ti u. a. ermöglichen die Erfüllung vielfältiger Leistungsanforderungen. 4. Hervorragende Formbarkeit: Hoher Kugelgrad (≥ 90 %), ausgezeichnete Fließfähigkeit (Hall‑Fließzeit ≤ 30 s/50 g); optimal abgestimmt auf 3D‑Druck‑ und Spritzverfahren.
1. Hohe Reinheit: Reinheitsgrad ≥ 99,95 %, extrem niedriger Verunreinigungsgehalt – gewährleistet eine gleichbleibende Materialqualität. 2. Hohe Kugelförmigkeit: Kugelförmigkeitsgrad ≥ 95 %, hervorragende Fließfähigkeit (Hall‑Fließzeit ≤ 15 s/50 g), ideal für präzise Formgebungsverfahren. 3. Kontrollierte Partikelgröße: Standardpartikelgrößenbereich 15–53 μm (auch kundenspezifische Anfertigungen möglich); enge Partikelgrößenverteilung (D50 ± 5 %). 4. Hohe Temperaturbeständigkeit: Schmelzpunkt bis zu 2623 °C; geeignet für extrem hohe Temperaturbedingungen.
Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
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