3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
1. Selbstflussfunktion: Phosphor bildet während des Lötens Phosphate, was die Oxidation reduziert und die Notwendigkeit eines zusätzlichen Flussmittels überflüssig macht. 2. Niedriger Schmelzpunkt und einfache Handhabung: Die Solidustemperatur beträgt etwa 645℃, die Liquidustemperatur etwa 815℃; geeignet für wärmeempfindliche Werkstücke. 3. Hohe Leitfähigkeit: Die Leitfähigkeit der gelöteten Verbindung liegt nahe bei der von reinem Kupfer, was eine zuverlässige elektrische Verbindung gewährleistet. 4. Ausgezeichnete Benetzbarkeit: Es benetzt Kupfer, Messing und andere Grundwerkstoffe gründlich, was zu einer dichten, porenfreien Schweißnaht führt.
Silberbeschichtetes Kupferpulver
1. Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit: Die oberflächliche Silberschicht bietet eine silberähnliche Leitfähigkeit (Spezifischer Widerstand ≤ 2,5 × 10⁻⁶ Ω·m). 2. Starke Oxidationsbeständigkeit: Die Silberschicht isoliert das Kupfersubstrat vor Oxidation und verlängert so die Stabilität des Materials. 3. Kostenvorteil: Reduziert den Einsatz edler Metalle erheblich und bietet ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis als reines Silberpulver. 4. Prozessanpassungsfähigkeit: Kompatibel mit verschiedenen Verarbeitungsverfahren wie Kaltpressen und Sintern, Sprühen sowie Pastendruck.
Hochreines, ultrafeines Pulver, weißes, hellgelbes oder hellgraues Pulver im tetragonalen, hexagonalen oder rhombischen Kristallsystem
Ternäre eutektische Lotlegierung, niedrige Temperatur, gute Fließfähigkeit und Verarbeitungseigenschaften; bildet an der Schweißstelle spröde intermetallische Verbindungen; darf nicht zum Verbinden von Eisenmetallen, nickelbasierten Legierungen oder Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden, die mehr als 10 % Nickel enthalten.
Es hat einen niedrigen Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Ermüdungsfestigkeit, und das Volumen des Lötmittels dehnt sich beim Erstarren geringfügig aus, was förderlich für die Beseitigung von Schrumpfhohlräumen ist; sein niedriger Schmelzpunkt kann den Anforderungen der Elektronikverpackung gerecht werden.
Eine Hochentropie-Legierung besteht in der Regel aus 5 oder mehr Metallelementen, die im gleichen molaren Verhältnis oder in annähernd gleichem molarem Verhältnis legiert sind. Sie zeichnet sich gewöhnlich durch hohe Duktilität, hohe Festigkeit, ausgezeichnete Verschleißfestigkeit und hervorragende Korrosionsbeständigkeit aus.
Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
BAg-36 weist ähnliche Eigenschaften wie BAg-7 auf, jedoch mit einem geringeren Silbergehalt, was es wirtschaftlicher macht.
Die Elektrolyse ermöglicht die Kontrolle der Partikelgröße des Pulvers, sodass ultrafeines Pulver hergestellt werden kann. Es weist eine hohe Reinheit und eine größere Oberfläche auf sowie eine gute Formbarkeit; die Pulverform ist in der Regel verzweigt und gedrückt.
Hervorragende Formbarkeit und hohe Festigkeit, gute Schweiß- und Bearbeitbarkeitseigenschaften
Im Vergleich zu lötfähigem Material auf Silberbasis und zu lötfähigem Material auf Aluminiumbasis weist die Lötverbindung eine höhere Festigkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit und Wärmebeständigkeit auf und eignet sich besonders gut für Umgebungen mit Salzspray sowie in Salpetersäure und Schwefelsäure.
Gute Korrosionsbeständigkeit, stark magnetisch, leicht feuchtigkeitsabsorbierend – kann Feuchtigkeit und Kohlendioxid aus der Luft aufnehmen. In Wasser unlöslich, in anorganischen Säuren löslich.
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