3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
Niedriger Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Ermüdungsbeständigkeit: Das Volumen des Schweißmaterials dehnt sich beim Erstarren leicht aus, was der Beseitigung von Schrumpfhohlräumen förderlich ist; niedriger Schmelzpunkt, geeignet für die Verpackung elektronischer Bauteile, die
Ähnlich wie bei der eutektischen Zusammensetzung von Kupferphosphor, bei niedriger Schweißtemperatur, ist die Fließfähigkeit des Lötmittels hervorragend; es eignet sich gut für kleine Fügestellen mit Lötlücken und bildet nach dem Löten einen sehr kleinen Lötwinkel.
BCu92P Kupfer-Phosphor-Lötlegierung
Kupfer‑Phosphor‑Lötzinn ist das am häufigsten eingesetzte Lot für Kupfer und Kupferlegierungen; es eignet sich besonders für Schweißnähte mit engen Spalten und weist eine gute Fließfähigkeit auf.
Hohe Festigkeit, gute Benetzbarkeit für das Substrat, hervorragende Schweißeigenschaften, elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitbarkeit
Zentrifugale Zerstäubungsprozess, niedriger Schmelzpunkt, hohe Reinheit, hoher Kugelgehalt, gleichmäßige Partikelgrößenverteilung, stabile Qualität
1. Kugelförmige Partikel: Kugelförmigkeit ≥ 95 %, hervorragende Fließfähigkeit sowie ausgezeichnete Druck‑ und Füllfähigkeit. 2. Hohe Reinheit: Zinngehalt ≥ 99,9 %, Sauerstoffgehalt ≤ 0,1 % – gewährleistet zuverlässige Lötverbindungen. 3. Kontrollierte Partikelgröße: Standardpartikelgröße 5–25 μm (individuelle Anfertigung von 1–50 μm möglich). 4. Geringe Oxidationsneigung: Inertgasverpackung mit hoher Oxidationsbeständigkeit. 5. Hohe Anpassungsfähigkeit: Kompatibel mit Prozessen wie Lotpastenformulierung, Sprühauftrag und Laser‑Schmelzbeschichtung.
1. Hohe Kugelform: Kugelform ≥ 95 %, hervorragende Fließfähigkeit; geeignet für Präzisionsspritz‑ und 3D‑Druckverfahren. 2. Hohe Reinheit: Nickelgehalt ≥ 99,8 %, Sauerstoffgehalt ≤ 0,2 %; gewährleistet die Stabilität der Materialeigenschaften. 3. Kontrollierte Partikelgröße: Standardpartikelgröße 10–45 μm (individuelle Anfertigung von 5–100 μm möglich). 4. Geringe Oxidationsneigung: Inertgas‑Verpackung; ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit und langfristige Lagerstabilität. 5. Vielseitige Anwendungsbereiche: Kompatibel mit leitfähigen Pasten, MIM (Metall‑Spritzguss) sowie der Herstellung von Batterieelektroden und weiteren Verfahren.
Zink-Aluminium-Legierungspulver
1. Stickstoffzerstäubung, hohe Reinheit durch Legierung 2. Hohe Kugelform, kontrollierte Partikelgrößenverteilung; Pulver kann hinsichtlich Korngröße gesiebt werden 3. Auf Kundenwunsch maßgeschneiderte Produkte mit unterschiedlichen Zusammensetzungen und Partikelgrößen erhältlich
Stickstoffzerstäubungsverfahren, hohe Legierungsreinheit, hoher Kugelgehalt, kontrollierbare Partikelgrößenverteilung, Pulverpartikelgröße siebbar
Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, gleichmäßige Partikelverteilung, hohe scheinbare Dichte, gute Fließfähigkeit
Gasatomisierungsverfahren, hohe Dichte, hohe Reinheit, gute Fließfähigkeit, gleichmäßige Partikelverteilung
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