3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
BAg-8 Silberbasis‑Lötzusatzwerkstoff · Silber‑Kupfer‑Eutektikum‑Lötpulver/-paste
Eutektikum bei 779 °C · Hochleitfähig · Cadmiumfrei · Spezial für das Vakuumlöten -300 Mesh · pastöse Konsistenz
Kernvorteile der Silberbasis-Lotlegierung BAg-8
Eutektische Zusammensetzung · Gleicher Schmelzpunkt
Die Festphasenlinie und die Flüssigphasenlinie liegen beide bei 779 °C; es handelt sich um eine binäre Eutektikum‑Legierung aus Silber und Kupfer, deren Schmelztemperatur gleichmäßig ist, ohne Kristallisationslücken aufweist und über ein stabiles Lötprozessfenster verfügt.
Hohe Leitfähigkeit
Die elektrische Leitfähigkeit ist bei Silber‑Lötzinn besonders ausgeprägt; der Widerstand der Lötverbindung ist niedrig, sodass es sich für Anwendungen mit hohen Leitfähigkeitsanforderungen eignet, etwa bei elektronischen Bauelementen und leitfähigen Schienen.
Kadmiumfrei und umweltfreundlich · Geeignet für das Vakuumlöten
Enthält keine leicht flüchtigen Elemente wie Cadmium und Blei; besonders geeignet für das Vakuumlöten sowie für das Löten unter Schutzgasatmosphäre; entspricht den RoHS‑Anforderungen.
Doppelte Form – breite Anpassungsfähigkeit der Verarbeitung
Bereitstellung von Pulvern mit Korngrößen von -300 Mesh, -400 Mesh sowie -140/+325 Mesh sowie von gebrauchsfertigen pastösen Formulierungen; geeignet für verschiedene Lötverfahren wie Vakuumlöten und Dispensieren.
Produktfotos & Mikrostruktur
Pulver-SEM (-300 Mesh)
Kugelförmige bzw. nahezu kugelförmige Partikel, gleichmäßige Korngrößenverteilung, gute Fließfähigkeit
Echtaufnahme von Pulver/Paste
Orangegelbes bis erdfarbenes Pulver, verpackt in einer Vakuum‑Aluminiumfolien‑Tüte; pastöse Zubereitung in einer Spritze.
Hartlöten von Vakuumbauteilen/Elektronikkomponenten
Elektronenröhren, Vakuumbauelemente, elektrische Kontaktmaterialien
BAg-8-Lotlegierung aus Silber‑Kupfer‑Eutektikum
BAg‑8 ist ein silber‑kupfernes (Ag‑Cu) binäres eutektisches Lotmaterial mit einem Silbergehalt von etwa 72 % und einem Kupfergehalt von etwa 28 %. Sowohl die Festphasenlinie als auch die Flüssigphasenlinie liegen bei 779 °C; es handelt sich um eine eutektische Zusammensetzung. Dieses Lot enthält keine leicht flüchtigen Elemente wie Cadmium oder Blei und eignet sich besonders für das Vakuumlöten sowie das Löten unter Schutzgasatmosphäre. BAg‑8 weist auf Kupfer und Nickel eine gute Benetzbarkeit auf, verfügt über eine im Vergleich zu anderen Silberloten hervorragende elektrische Leitfähigkeit, und die Lötverbindungen zeichnen sich durch hohe Festigkeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit sowie gute Korrosionsbeständigkeit aus. Das Produkt ist sowohl in Pulverform (-300 Mesh, -400 Mesh, -140+325 Mesh) als auch in Pastenform erhältlich und lässt sich für verschiedene Verfahren wie Vakuumlöten, Schutzgasatmosphärenlöten, Flammenlöten und Induktionslöten einsetzen. Es entspricht den Normen AWS A5.8 BAg‑8, GB/T 10046 BAg72Cu sowie ISO 17672 Ag 272. Weit verbreitet findet es Anwendung in der Fertigung elektronischer Bauelemente, in Vakuumgeräten, in elektrischen Anlagen sowie beim Verbinden kupfer‑ bzw. nickelbasierter Legierungen und beim Keramiklöten. Beim Löten von Materialien wie Edelstahl wird empfohlen, vorab eine Kupfer‑ oder Nickelbeschichtung aufzubringen, um die Benetzbarkeit zu verbessern.
Wir bieten den Kauf von Proben in kleinen Gewichten von 50 g, 100 g und 500 g für Pulver sowie Lötpaste an. Kontaktieren Sie bitte unseren Vertrieb für weitere Informationen.
Bezeichnung und Norm
| Normensystem | Entsprechende Markierung |
|---|---|
| Chinesischer GB/T | BAg72Cu |
| US-amerikanischer AWS | BAg-8, BVAg-8 |
| USA UNS | P07720 |
| Internationale ISO | Ag272 (ISO 17672) |
| Europa EN | AG401 (EN 1044) |
| Andere | HL308 |
* Entspricht den Normen AWS A5.8/A5.8M BAg-8, GB/T 10046 BAg72Cu, ISO 17672 Ag272 sowie EN 1044 AG401.
Chemische Zusammensetzung (Gewichts-%)
| Element | Gehaltsspanne | Typischer Wert | Anmerkung |
|---|---|---|---|
| Ag | 71,0–73,0 | 72 | Matrixelement, das eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit aufweist |
| Cu | 27,0–29,0 | 28 | Hauptlegierungselemente |
| Sonstiges (gesamt) | ≤0,15 | — | Verunreinigungen, streng kontrolliert |
* BAg‑8 ist eine binäre Eutektikum‑Legierung aus Silber und Kupfer mit der Zusammensetzung 72 % Silber + 28 % Kupfer. Sie entspricht den Normen AWS A5.8 BAg‑8, GB/T 10046 BAg72Cu sowie ISO 17672 Ag272. Die genaue chemische Zusammensetzung richtet sich nach dem jeweiligen Chargenprüfbericht.
Physikalische Eigenschaften und Löttemperatur
| Parameter | Typischer Wert | Anmerkung |
|---|---|---|
| Festphasengrenze | 779℃ | Beginn der Schmelztemperatur (Eutektikumzusammensetzung) |
| Flüssigphasengrenze | 779℃ | Vollschmelztemperatur (Eutektikumzusammensetzung) |
| Empfohlene Hartlöttemperatur | 779–899 °C (empfohlen: 780–900 °C) | Die tatsächliche Temperatur wird je nach Grundwerkstoff und Verfahren angepasst. |
| Dichte | 9,49–10,0 g/cm³ | — |
| Elastizitätsmodul | 84 GPa | — |
| Poisson-Zahl | 0.36 | — |
| Pulvermorphologie | Kugelförmig | Vakuum‑Atomisierungsverfahren |
| Empfohlene Lücke | 0.02-0.2mm | Optimaler Spalt 0,03–0,075 mm |
| Standardkorngröße | -300 Mesh, -400 Mesh, -140+325 Mesh | Standardlieferungsgröße |
Leitfaden zur Auswahl von Korngrößen und Formen
| Spezifikation/Form | Korngröße/Eigenschaften | Empfohlene Technologie | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|
| -300 Mesh | ≤48 μm | Präzisionslöten, Pastenherstellung, Vakuumlöten | Feinnahtverbindungen, Hartlöten von Präzisionsteilen, Lötlot‑Rohstoffe |
| -400 Mesh | ≤37 μm | Feinlöten, Pastenherstellung | Ultrafeine Spalte, hochpräzises Hartlöten, Lötpasten‑Rohstoffe |
| -140+325 Maschen | 44–106 μm | Pulverlötung, Flammenlötung, Vakuumlötung | Universelle Pulverformulierung, geeignet für die meisten Lötanwendungen. |
| Pastenartig | 80–90 % Legierungspulver + Bindemittel | Klebstoffauftrag, Siebdruck, manuelle Beschichtung | Werkstücke mit komplexen Formen, automatisiertes Schweißen, Serienfertigung |
* Hauptprodukte in Pulverform: -300 Mesh sowie -140/+325 Mesh; pastöse Formulierungen und noch feinere Korngrößen sind auf Anfrage erhältlich. Empfohlener Lötspalt: 0,02–0,2 mm; optimaler Spalt: 0,03–0,075 mm.
Lötvorgangsreferenz
| Prozessparameter | Empfohlener Wert | Erklärung |
|---|---|---|
| Löttemperatur | 779–899 °C (empfohlen: 780–900 °C) | Dies hängt konkret vom Grundwerkstoff und der Nahtkonstruktion ab. |
| Empfohlene Lücke | 0.02-0.2mm | Optimaler Spalt 0,03–0,075 mm |
| Lötverfahren | Vakuumlöten (empfohlen), Schutzgaslöten, Flammenlöten, Induktionslöten | Vakuum- bzw. Schutzgaslöten ohne Flussmittel |
| Vakuumgrad | Empfohlenes Vakuumlöten | Enthält keine leicht flüchtigen Elemente und ist für Vakuumumgebungen geeignet. |
* BAg‑8 ist eine binäre Eutektikum‑Legierung aus Silber und Kupfer; sowohl die Fest‑ als auch die Flüssigphasengrenze liegen bei 779 °C, und es tritt kein Kristallisationsabstand auf. Auf Kupfer und Nickel weist sie eine gute Benetzbarkeit auf, während sie auf Materialien wie rostfreiem Stahl nur eine schlechte Benetzbarkeit zeigt; zur Verbesserung wird empfohlen, vor dem Löten eine Vorbeschichtung mit Kupfer oder Nickel aufzubringen. Vor dem Hartlöten sind Fett, Oxide und andere Verunreinigungen von der Lötstelle sowie von der Oberfläche des Lotmaterials sorgfältig zu entfernen.
Typische Anwendungsbereiche
Elektronische Bauelemente
Elektronenröhren, Vakuumbauelemente, elektronische Bauteile, Relais, Steckverbinder – hohe Leitfähigkeit, niedriger spezifischer Widerstand
Elektrische Ausrüstung
Leitungsprofile, Stromschienenkanäle und elektrische Kontaktmaterialien – die Leitfähigkeit ist bei Silberlotlegierungen besonders ausgeprägt.
Vakuumbauelemente
Elektronenröhren, Wellensteuerungsröhren und Elektroden, die keine leicht flüchtigen Elemente enthalten, eignen sich für das Vakuumlöten.
Kupfer und Kupferlegierungen
Verbindung von Kupferrohren und Kupferlegierungsteilen mit guter Benetzbarkeit auf Kupfer
Nickel und Nickellegierungen
Verbindung von Bauteilen aus Nickelbasislegierungen mit guter Benetzbarkeit auf Nickel.
Keramik-Hartlöten
Verbindung zwischen Keramik und Metall, gute Benetzungsfähigkeit und Ausbreitungseigenschaften
Kühlsystem
Kupferrohr‑ und Verdampferleitungsverbindungen, lötverschweißt, dicht und korrosionsbeständig.
Präzisionsinstrumente/Schmuck
Präzisionsinstrumente und Schmuckherstellung – hervorragende Farbanpassung der Lötverbindungen sowie glatte Oberflächen.
BAg‑8 weist gegenüber Edelstahl, legiertem Stahl und Hochtemperaturlegierungen eine relativ schlechte Benetzbarkeit auf; beim Hartlöten derartiger Werkstücke ist es erforderlich, die Löttemperatur zu erhöhen oder vorab eine Kupfer‑ bzw. Nickelbeschichtung aufzubringen, um die Benetzung und Fließfähigkeit zu verbessern.
BAg-8 vs. entsprechende Silberbasis-Lotlegierungen
| Markennummer | Hauptmerkmale | Silbergehalt (%) | Festphasenlinie/Flüssigphasenlinie (°C) | Cadmiumhaltig | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|---|---|
| BAg-8 | Eutektisch, hochleitfähig, cadmiumfrei, geeignet für das Vakuumlöten | 71-73 | 779/779 | Ohne | Vakuumbauelemente, elektronische Bauteile, Kupfer-/Nickel-Lötverbindungen |
| BAg-7 | Cadmiumfrei, zinnhaltig, niedriger Schmelzpunkt | 55-57 | 620/655 | Ohne | Elektronik, Kühltechnik, Lebensmittel, Medizin |
| BAg-1 | Hochsilber enthält Cadmium und hat einen niedrigen Schmelzpunkt. | 44-46 | 595/630 | Es gibt | Allgemeines Hartlöten |
| BAg-5 | Allgemein verwendbar, cadmiumhaltig | 44-46 | 663/743 | Es gibt | Kupfer- und Kupferlegierungsrohre |
| BAg-8a | Lithiumhaltig, Vakuumlöten | 71-73 | 779 | Ohne | Vakuumbauelemente |
BAg‑8 ist eine binäre Eutektikum‑Lötzusammensetzung aus Silber und Kupfer; sowohl die Fest‑ als auch die Flüssigphasengrenze liegen bei 779 °C, und es treten keine Kristallisationslücken auf. Das Material enthält keine leicht flüchtigen Elemente und eignet sich besonders für das Vakuumlöten. Seine elektrische Leitfähigkeit gehört zu den höchsten unter den Silber‑Lötzusätzen und macht BAg‑8 zu einem wichtigen Lötmittel für hochzuverlässige Verbindungen in Elektronenröhren, Vakuumbauelementen sowie elektronischen Komponenten.
Formauswahl und Verarbeitungshinweise
| Form | Anwendungsszenario | Wichtiger Hinweis |
|---|---|---|
| Pulver | Vakuumlöten, Flammenlöten, automatische Pulverzufuhr | Hohe Kugelform und gute Fließfähigkeit, geeignet für die Massenproduktion. |
| Pastenartig | Dosieren, Drucken, manuelles Auftragen | Sofort einsatzbereit, präzise Dosierung der Lotmenge, Beschichtung komplexer Formen |
* Beim Vakuum- oder Schutzgaslöten ist kein Flussmittel erforderlich; beim Flammolötverfahren hingegen wird ein Flussmittel eingesetzt. Vor dem Löten ist die Oberfläche des Grundwerkstoffs gründlich zu reinigen. Beim Löten von Edelstahl und ähnlichen Werkstoffen empfiehlt sich eine vorherige Kupfer‑ oder Nickelbeschichtung, um die Benetzbarkeit zu verbessern.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Charge von BAg‑8‑Pulver und Lötpaste wird hinsichtlich der Hauptelemente (Ag, Cu), Verunreinigungen, Partikelgrößenverteilung, Fließfähigkeit sowie Schütt‑ und Rütteldichte geprüft; zudem werden regelmäßig Lötverbindungen hergestellt, um deren Scherfestigkeit sowie die Mikrostruktur zu bestimmen. Es werden COA‑Berichte bereitgestellt, die den Normen AWS A5.8 und GB/T 10046 entsprechen.
Verpackung & Lieferung
Pulververpackung
Doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel, Vakuumverpackung + Eisen- oder Kunststoffbehälter
Verpackungsgrößen: 50 g, 100 g (Probepackung), 1 kg, 5 kg, 20 kg/Behälter
Lötpastenverpackung
Spritze (5 ml/10 ml/30 ml/50 ml) oder Kunststoffbehälter (100 g/500 g/1 kg)
Kühl lagern, Haltbarkeit 6 Monate
Lieferzeit
Stets vorrätig; Versand innerhalb von 3–7 Tagen nach Bestellbestätigung.
Kleinere Muster mit geringem Gewicht können innerhalb von 1–3 Tagen versendet werden; maßgeschneiderte Pasten benötigen 5–15 Tage.
Chargenrückverfolgung
Muster der Großlieferung, COA‑Bericht liegt dem Versand bei.
MSDS verfügbar
Kleines Gewichtsprobe
Unterstützt den Kauf von 50 g-, 100 g- und 500 g‑Proben in Pulverform sowie von Lötpastenproben.
Aufgrund des hohen Preises der Silber‑Basis‑Lötlegierung werden keine kostenlosen Muster bereitgestellt; Muster sind gegen Zahlung zu erwerben.
Technischer Support
Bereitstellung von Optimierungen der Prozessparameter für das Vakuumlöten sowie Beratung bei der Auswahl des Lötverfahrens.
Unterstützung der Kunden bei der Lösung sämtlicher während der Nutzung auftretender Probleme
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