3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
BAg-8(BAg72Cu)
Merkmale:
Das eutektische Lot BAg-8 weist einen relativ niedrigen Schmelzpunkt auf; feste und flüssige Phase liegen nahe beieinander, es treten keine Kristallisationslücken auf, und die Schweißnaht zeichnet sich durch eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit aus. Das Lot ist sauber, enthält keinen hohen Dampfdruck und keine flüchtigen Elemente und verfügt über eine gute Verarbeitbarkeit.
Anwendung:
PM (Pulvermetallurgie)
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Produktname: BAg72Cu Silber-Kupfer-Lot
Note
- BAg72Cu ( GB/T )
- Auf 272 ( ISO )
- AG401 ( EN )
- BAg-8 ( AWS )
- BVAg-8 ( AWS )
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
Pulver Note | Chemische Zusammensetzung | ||
Ag | Cu | O | |
BAg-8 | 71-73 | Gleichgewicht | ≤ 0.08 |
Physische Indikatoren
Pulvergrad | Fest-Flüssig-Phase ℃ | Löttemperatur ℃ | Pulvermorphologie | Schüttrohdichte g/cm³ | Pulversiebung ( Netzwerk ) | Andere Morphologien |
BAg-8 | 779 | 779-899 | Kugelförmig | ≥ 4.2 | 100/300 | Pulver / Einfügen |
Anwendungsbereiche
Edelstahlschweißen
Die Oberfläche muss vernickelt werden, um eine bessere Lötwirkung zu erzielen.
Schweißen von Kupferlegierungen
Die silber-kupferne Eutektikum-Zusammensetzung weist eine niedrige Schweißtemperatur, eine gute elektrische Leitfähigkeit auf und enthält keine flüchtigen Elemente.
Vakuum-Schweißmaterialien
Hervorragende Prozessleistung, geeigneter Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit, starke Füllfähigkeit für Spalte sowie hohe Schweißqualität – es ermöglicht die Bildung von hochfesten, hochleitfähigen und korrosionsbeständigen Lötverbindungen.
Produkte empfehlen
1. Ultrahohe Reinheit: Silbergehalt ≥99,95 %, Gesamtverunreinigungen ≤500 ppm 2. Kugelförmige Morphologie: Sphärizität >95 %, gute Fließfähigkeit, geeignet für Siebdruck, Sprühen und andere Verfahren 3. Hohe Leitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit: Volumenwiderstand ≤1,6 μΩ·cm, Wärmeleitfähigkeit ≥420 W/(m·K) 4. Kontrollierbare Partikelgröße: Standardpartikelgröße 0,1–20 μm (kundenspezifisch anpassbar), niedrige spezifische Oberfläche, hohe Sinteraktivität 5. Oxidationsbeständigkeit: Oberfläche mit antioxidativer Beschichtung (optional), was die Lager- und Verarbeitungsstabilität verlängert
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Weit verbreitet für das Schweißen zwischen Eisen- und Nichteisenmetallen, zeichnet es sich durch gute Fließfähigkeit und Benetzbarkeit, eine glatte Oberfläche, hohe Verbindungsfestigkeit sowie eine äußere Farbe aus, die mit Edelstahl übereinstimmt, wodurch es sich ideal als Ersatz für cadmiumhaltige Lötmaterialien eignet.
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1. Aktives Löten: Das Titan-Element durchbricht den Oxidfilm und ermöglicht eine hochfeste metallurgische Verbindung zwischen Keramik und Metall. 2. Hohe Hitzebeständigkeit: Die Lötnaht hält Temperaturen von über 600°C stand und verfügt über eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen thermischen Schock. 3. Morphologische Anpassungsfähigkeit: Pulverform: ultrakleine Partikelgröße, hohe Reinheit, geeignet für präzise voreingestellte Prozesse. Pastenform: enthält organische Trägerstoffe mit geringer Flüchtigkeit, gleichmäßige Beschichtung, geeignet für das Schweißen komplexer Strukturen. 4. Starke Benetzbarkeit: Ausgezeichnete Benetzbarkeit gegenüber Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid-Keramiken und feuerfesten Metallen.
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