Eisenbasiertes Pulver ist ein Rohstoff für Legierungspulver, dessen Hauptbestandteil Eisen ist. Es findet breite Anwendung in den Bereichen mechanische Bauteile, 3C-Produkte, poröse Materialien, Werkzeugwerkstoffe, magnetische Materialien, Abschirmmaterialien, Oberflächenbeschichtungen usw. Es ist der Rohstoff der Pulvermetallurgie mit einem hohen Einsatzanteil und zeichnet sich durch ein gutes Kosten-Leistungs-Verhältnis aus.
AgCuInTi-Aktivlot mit Silber, Kupfer, Indium und Titan
Pulver – Paste – Folie: Dreifache Darreichungsformen verfügbar Niedrigtemperatur‑Aktivlötung · Keramik‑Metall‑Verbindung · Spezial für Diamantwerkzeuge
Kernvorteile des AgCuInTi‑Aktivlötmaterials
Niedrigtemperaturaktivlötung
Löttemperatur 650–800 °C, niedriger als bei AgCuTi4.5, wodurch die thermische Beeinträchtigung des Grundmaterials verringert wird; erfüllt die Anforderungen an das Stufenlötverfahren sowie an Nachlötarbeiten.
Aktive Wirkung des Titans
Das Element Ti zerstört die Oxidschicht auf der Oberfläche des Grundmaterials und weist eine hervorragende Benetzbarkeit gegenüber Keramik, Graphit und Diamant auf; eine vorherige Metallisierung ist nicht erforderlich.
Optimierung der Eigenschaften des Elements Indium
In‑Elemente verbessern die Fließfähigkeit und Benetzbarkeit erheblich, führen zu einer Lösungsverfestigung der Ag‑Matrix und senken den Schmelzpunkt, ohne die Festigkeit der Verbindung zu beeinträchtigen.
Drei Formen – flexibel kombinierbar
In den drei Formen Pulver, Paste und Folie ist es für verschiedene Lötverfahren wie Vakuumlöten, Dispensieren, Siebdruck sowie das Vorlegen von Lotmaterial geeignet.
Produktfotos & Mikrostruktur
Pulver-SEM (-300 Mesh)
Kugelförmige bzw. nahezu kugelförmige Partikel, gleichmäßige Korngröße, gute Fließfähigkeit
Echte Aufnahmen von Pulver/Paste
Hellbraunes Pulver, verpackt in einer Vakuum-Aluminiumfolien-Tüte; pastöse Zubereitung in einer Spritze.
Keramik-/Metalllötverbindungen
Al₂O₃‑Sauerstofffreie Kupferlötverbindungen, Diamantwerkzeuge
AgCuInTi-Aktivlot mit Silber, Kupfer, Indium und Titan
AgCuInTi ist ein silberbasiertes Aktivlot und gehört zur Gruppe der Niedrigtemperatur‑Aktivlote. Durch die Zugabe der Elemente Indium (In) und Titan (Ti) werden die Gesamteigenschaften herkömmlicher Silber‑Kupfer‑Lote optimiert. Das zugesetzte Titan ermöglicht dem Lot eine chemisch‑metallurgische Bindung an nichtmetallische Werkstoffe wie Keramiken (Aluminiumoxid Al₂O₃, Aluminiumnitrid AlN, Siliziumnitrid Si₃N₄), Graphit und Diamant, wodurch eine vorherige Metallisierung der Keramiken entfällt. Das Indium verbessert maßgeblich die Fließfähigkeit und Benetzungsfähigkeit des Lotes und senkt gleichzeitig den Schmelzpunkt, ohne die Festigkeit zu beeinträchtigen. Das Produkt ist in drei Formen erhältlich: als Pulver (-200‑ und -300‑Maschen‑Fraktion), als gebrauchsfertige pastöse Form (mit organischem Bindemittel) sowie als Folie; es eignet sich für verschiedene Verarbeitungsverfahren wie Vakuumlöten, Schutzgas‑Löten, Dispensieren und Siebdruck. Das Material entspricht den Normen GB/T 10046 „Silberlote“ sowie JB/T 7520 „Silber‑Kupfer‑Titan‑Lote“. Es findet breite Anwendung in der Luft‑ und Raumfahrt, bei Keramik‑Metall‑Gehäusen, in Diamantwerkzeugen sowie in der Elektronik und beim Fügen unterschiedlicher Metalle. Die Nahtfestigkeit beträgt 300–400 MPa, und die Lötverbindung hält Temperaturen von über 600 °C stand.
Anwendbare Normen
| Normensystem | Entsprechender Standard |
|---|---|
| Chinesischer GB/T | GB/T 10046 „Silberlot“ |
| Chinesisch JB/T | JB/T 7520 „Silber‑Kupfer‑Titan‑Lötlegierung“ |
| Markennummer | AgCuInTi |
* Entspricht den Anforderungen der Normen GB/T 10046 und JB/T 7520. Die genaue Zusammensetzung richtet sich nach dem jeweiligen Chargenprüfbericht.
Chemische Zusammensetzung (Gewichts-%)
Pulver & Schweißpaste
| Element | Gehaltsbereich |
|---|---|
| Ag | 42,6–44,6 |
| Cu | Überschuss (Bal.) |
| In | 23,3–25,3 |
| Ti | 2,0–4,0 |
| O ≤ | 0.05 |
* Der Lötpasten‑Legierungspulvergehalt beträgt 80–90 %, der Rest besteht aus Bindemittel.
Folienstück
| Element | Gehaltsbereich |
|---|---|
| Ag | 58,2–60,2 |
| Cu | 22,0–24,0 |
| In | 13,0–15,0 |
| Ti | 2,0–5,0 |
* Die Zusammensetzungen von Folien und Pulvern weichen geringfügig voneinander ab, um den jeweiligen Lötverfahren anzupassen.
Physikalische Eigenschaften und Löttemperatur
| Produktform | Festphasengrenze (°C) | Flüssigphasengrenze (°C) | Empfohlene Hartlöttemperatur (°C) | Empfohlener Vakuumgrad |
|---|---|---|---|---|
| Pulver / Lötpaste | 540 | 650 | 650-800 | ≥1,0×10⁻² Pa |
| Folienstück | 610 | 710 | 740-780 | ≥1,0×10⁻² Pa |
* Die Temperatur im fest‑flüssigen Zustand von Pulver und Lötpaste beträgt 540–650 °C, bei Folien 610–710 °C. Das Schüttgewicht des Pulvers liegt bei ≥ 3,5 g/cm³, der Sauerstoffgehalt ≤ 500 ppm (0,05 %).
Leitfaden zur Auswahl von Korngrößen und Formen
| Spezifikation/Form | Partikelgröße/Eigenschaften | Empfohlene Technologie | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|
| -200 Mesh | ≤74 μm | Vakuumlöten, Pulvervorlage | Universelle Pulverformulierung, geeignet für die meisten Lötanwendungen. |
| -300 Mesh | ≤48 μm | Präzisionslöten, Pastenherstellung | Feinnahtverbindungen, Hartlöten von Präzisionsteilen, Lötlot‑Rohstoffe |
| Pastenartig | 80–90 % Legierungspulver + Bindemittel | Klebstoffauftrag, Siebdruck, manuelle Beschichtung | Werkstücke mit komplexen Formen, automatisiertes Schweißen, Serienfertigung |
| Folienstück | 0.05-0.1mm | Vakuumlöten, Ofenlöten | Vorgefülltes Lot, Fläche-zu-Fläche-Verbindung, Serienproduktion |
* Bei Pulverprodukten werden vor allem die Korngrößen -200 und -300 Mesh empfohlen; Pasten und Folien können hinsichtlich Größe und Viskosität gemäß den Kundenanforderungen maßgefertigt werden.
Lötvorgangsreferenz
| Lötverfahren | Empfohlener Vakuumgrad | Löttemperatur (°C) | Haltezeit | Anwendbare Form |
|---|---|---|---|---|
| Vakuumlöten | ≥1,0×10⁻² Pa | 650-800 | 10–30 Minuten | Pulver/Paste/Folie |
| Schutzgaslöten | Hochreines Argongas | 650-800 | 10–30 Minuten | Pulver/cremig |
* Vor dem Hartlöten ist die Oberfläche des Grundwerkstoffs gründlich zu reinigen, um Öl‑ und Oxidschichten zu entfernen. Beim Keramik‑Metall‑Hartlöten ist eine vorherige Metallisierung der Keramik nicht erforderlich. Mit dem AgCuInTi‑Lötzusatz kann bei etwa 750 °C eine vakuumaktive Verbindung zwischen Keramik und Metall hergestellt werden.
Typische Anwendungsbereiche
Luft- und Raumfahrt
Motorteile, Wärmetauscher, Hochtemperatur‑Strukturbauteile, hochfest und hochtemperaturbeständig
Keramik-Metall-Verbindung
Al₂O₃/Cu, AlN/Kovar, Ti zur Aufhebung der Oxidschicht, ohne vorherige Metallisierung
Diamantwerkzeug
PDC/PCD/Diamant und Metallhartlötung, mit hoher Benetzbarkeit und ausgezeichneter Haftfestigkeit
Elektronik und Elektrotechnik
Halbleiterverpackung, Dichtung von Vakuumbauteilen, Elektronenröhren‑Vakuumbauteile
Kühltechnikbranche
Verbindung von Kompressor- und Verflüssigerleitungen; Niedertemperatur-Löten zur Reduzierung der Wärmeeinwirkung.
Hartmetall
Vakuumhartlöten von YG16 mit Kohlenstoffstahl: hohe Verbindungsfestigkeit und gute Grenzflächenhaftung.
Verbindung von unterschiedlichen Metallen
Schweißen von Eisenmetallen und Nichteisenmetallen mit guter Fließfähigkeit und Benetzungsfähigkeit.
Energieausrüstung
Solarthermische Kollektoren, Kernenergiekomponenten, hochtemperaturbeständig und thermoschockfest
AgCuInTi vs. entsprechende aktive Lötlegierungen
| Vergleichspunkt | AgCuInTi (dieses Produkt) | AgCuTi4.5 |
|---|---|---|
| Aktives Element | Ti 2,0–4,0 % | Ti 4,5 % |
| Schmelzpunktsenkende Elemente | In 23,3–25,3 % | Ohne |
| Festphasengrenze (°C) | 540 | ≈780 |
| Löttemperatur (°C) | 650-800 | 900-960 |
| Liquidität | Ausgezeichnet (In Verbesserung) | Gut |
| Anwendbare Szenarien | Niedrigtemperaturaktivlötung, gestufte Lötung | Hochtemperaturaktivlötung |
Die Betriebstemperatur von AgCuInTi liegt unter der von AgCuTi4.5, wodurch die Anforderungen an das Stufenlöten und das Nachlöten erfüllt werden. Das Element In bewirkt eine Lösungsverfestigung des Ag‑Basismaterials und erhöht die Festigkeit der Verbindung.
Verarbeitungshinweise und Auswahlkriterien
| Form | Anwendbare Szenarien | Wichtiger Hinweis |
|---|---|---|
| Pulver | Vorgefülltes Pulver, automatische Pulverzufuhr | Vakuum-/Schutzgaslöten, gute Fließfähigkeit |
| Pastenartig | Dosieren, Drucken, manuelles Auftragen | Sofort einsatzbereit, präzise Steuerung der Lotmenge |
| Folienstück | Vorgefülltes Lot, großflächige Verbindung | Gleichmäßige Dicke, geeignet für die Massenproduktion |
* Bei der Hartlötung von Keramik und Metall reichert sich das Element Ti an der Keramik-Grenzfläche an und bildet eine Reaktionsschicht, wodurch eine chemisch‑metallurgische Bindung entsteht.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Charge von AgCuInTi‑Pulver und Lotpaste wird hinsichtlich der Hauptelemente (Ag, Cu, In, Ti), des Sauerstoffgehalts, der Partikelgrößenverteilung, der Fließfähigkeit sowie der Schütt‑ und Kompaktierungsdichte geprüft; zudem werden regelmäßig Lötverbindungen hergestellt, um deren Scherfestigkeit und Mikrostruktur zu bestimmen. Es werden COA‑Berichte bereitgestellt, die den Normen GB/T 10046 und JB/T 7520 entsprechen.
Verpackung & Lieferung
Pulververpackung
Doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel, vakuumversiegelt + Eisen- oder Kunststoffbehälter
Verpackungseinheit: 1 kg, 5 kg, 10 kg, 20 kg/Behälter
Lötpasten-/Folienverpackung
Lötpaste: Spritze (10 ml/30 ml/50 ml) oder Kunststoffbehälter
Folien: in Rollen- oder Blattform, zugeschnitten nach Kundenwunsch
Lieferzeit
-200 Mesh/-300 Mesh stets vorrätig; Versand innerhalb von 3–7 Tagen nach Auftragsbestätigung.
Kundenspezifische Herstellung von Pasten und Folien: 7–15 Tage
Chargenrückverfolgung
Muster der Großlieferung, COA‑Bericht liegt dem Versand bei.
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