3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
AgCuTi Aktiv-Lotlegierung aus Silber, Kupfer und Titan · Silber‑Kupfer‑Titan‑Lotpulver/-paste/-folie
Aktivlötung · Keramik-Metall-Verbindung · Spezial für Diamantwerkzeuge -100 Mesh · -300 Mesh · Pastenform · Folienstückchen
Kernvorteile des Aktivlötmaterials AgCuTi
Aktivlötung · Keine Vor-Metallisierung erforderlich
Das Element Ti zerstört während des Hartlötprozesses die Oxidschicht auf der Keramikoberfläche, bildet Reaktionsprodukte wie TiC und ermöglicht so eine metallurgische Verbindung zwischen Keramik und Metall, ohne dass eine vorherige Metallisierung erforderlich ist.
Hitzebeständig · Wärmeschockbeständig
Die Lötverbindung weist eine Temperaturbeständigkeit von über 600 °C auf und verfügt über eine gute Wärmeschockbeständigkeit; sie eignet sich für Hochtemperatur‑Strukturbauteile sowie für Betriebsbedingungen mit thermischen Zyklen.
Keramik/Diamant weisen eine gute Benetzbarkeit auf.
Es weist eine gute Benetzbarkeit gegenüber Keramiken wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und Siliziumnitrid sowie gegenüber nichtmetallischen Materialien wie Graphit und Diamant auf und eignet sich somit für die Verbindung unterschiedlicher Werkstoffe.
Drei Formen · Breite Anpassungsfähigkeit der Prozesse
Es wird in den drei Formen Pulver, Paste und Folie angeboten und ist mit verschiedenen Lötverfahren wie Vakuumlöten, Dispensieren, Siebdruck sowie vorpositionierten Lotmaterialien kompatibel.
Produktfotos & Mikrostruktur
Pulver-SEM (-300 Mesh)
Kugelförmige bzw. nahezu kugelförmige Partikel mit gleichmäßiger Korngrößenverteilung und guter Fließfähigkeit.
Echte Aufnahmen von Pulver, Paste und Folie
Beigefarbenes bis silbergraues Pulver, vakuumverpackt; pastöse Zubereitung in Spritzenverpackung; Folienrolle bzw. Folienblätter
Keramik-Metall-Lötverbindung
Verbindung von Al₂O₃‑Keramik mit sauerstofffreiem Kupfer, Diamantwerkzeuge
AgCuTi Aktivlötlegierung aus Silber, Kupfer und Titan
AgCuTi ist ein ternäres, aktiviertes Lot aus Silber‑Kupfer‑Titan (Ag‑Cu‑Ti), bei dem Silber als Grundmatrix dient, Kupfer das Hauptlegierungselement darstellt und Titan (Ti) als aktives Element wirkt. Der Zusatz von Titan verleiht dem Lot charakteristische, aktive Loteigenschaften: Es kann mit Elementen wie Sauerstoff und Kohlenstoff reagieren, die Oxidschichten auf Keramiken und hochschmelzenden Metallen auflösen und so eine hochfeste metallurgische Verbindung zwischen Keramik und Metall herstellen. Dieses Lot weist eine hervorragende Benetzbarkeit gegenüber Keramiken wie Aluminiumoxid (Al₂O₃) und Aluminiumnitrid (AlN) sowie gegenüber hochschmelzenden Metallen wie Wolfram und Molybdän auf und eignet sich daher ideal zum Verbinden von Metallen mit Keramiken, Graphit, Diamant und anderen nichtmetallischen Werkstoffen. Das Produkt ist in den Formen Pulver (-100 Mesh, -300 Mesh), Paste und Folie erhältlich und lässt sich in verschiedenen Verfahren wie dem Vakuumlöten sowie dem Schutzgas‑Löten einsetzen. Beim Löten von Keramiken ist keine vorherige Metallisierung der Keramik erforderlich. Das Material findet breite Anwendung u. a. im Bereich der Keramik‑Metall‑Verbindungen, beim Diamant‑/Graphit‑Löten, bei der Verbindung hochschmelzender Metalle sowie in der Elektronikverpackung.
Jede Produktcharge wird mit einem COA‑Bericht (zu Inhaltsstoffen, Partikelgröße, Sauerstoffgehalt usw.) geliefert.
Wir bieten den Kauf von Proben in kleinen Mengen an, darunter 50 g, 100 g und 500 g Pulver sowie Lötpaste.
Markeninformationen
| Markennummer | Erklärung |
|---|---|
| AgCuTi | Standardlegierung, Ti-Gehalt 4,0–5,0 % |
| AgCuTi4.5 | Gleichwertige Werkstoffbezeichnung, Ti-Gehalt ca. 4,5 % |
* Der Ti‑Gehalt ist ein entscheidender Faktor, der den Schmelzpunkt sowie die Aktivität des AgCuTi‑Aktivlöt‑pulvers beeinflusst. Bei einem Ti‑Gehalt von 4–5 % liegt die Festphasengrenze bei etwa 770 °C und die Flüssigphasengrenze bei etwa 810 °C.
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
| Element | Gehaltsspanne | Anmerkung |
|---|---|---|
| Ag | 68,7–70,7 | Matrixelement |
| Cu | Bal. (Überschuss, ca. 25–27 %) | Hauptlegierungselemente |
| Ti | 4,0–5,0 | Aktive Elemente durchbrechen die Oxidschicht und ermöglichen eine metallurgische Verbindung zwischen Keramik und Metall. |
| O | ≤0,05 | Sauerstoffgehalt, streng kontrolliert |
* Der Legierungspulvergehalt in der Lötpaste beträgt 80–90 %, der Rest entfällt auf das Bindemittel. Die genaue Zusammensetzung richtet sich nach dem jeweiligen Chargenprüfbericht.
Physikalische Eigenschaften und Löttemperatur
| Parameter | Typischer Wert | Anmerkung |
|---|---|---|
| Festphasengrenze | 770℃ | Beginn der Schmelztemperatur |
| Flüssigphasenlinie | 810℃ | Vollschmelztemperatur |
| Empfohlene Hartlöttemperatur | 830–930 °C | Die tatsächliche Temperatur wird je nach Grundwerkstoff und Verarbeitungsprozess angepasst. |
| Optimale Löttemperatur | ≈875℃ | Referenzwert |
| Pulvermorphologie | Kugelförmig | Vakuum‑Atomisierungsverfahren |
| Schüttdichte | ≥3,5 g/cm³ | — |
| Sauerstoffgehalt | ≤0,05 % (500 ppm) | Sauerstoffarmes Umfeld gewährleistet die Qualität des Hartlötens. |
| Standardkorngröße | -100 Mesh, -300 Mesh | Standardlieferungsgröße |
Leitfaden zur Auswahl von Korngrößen und Formen
| Spezifikation/Form | Korngröße/Eigenschaften | Empfohlene Technologie | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|
| -100 Mesh | ≤150 μm | Vakuumlöten, Pulvervorlage | Allgemeine Pulver-Spezifikationen |
| -300 Mesh | ≤48 μm | Präzisionslöten, Pastenherstellung | Feinnahtverbindungen, Hartlöten von Präzisionsteilen, Lötlot‑Rohstoffe |
| Pastenartig | 80–90 % Legierungspulver + Bindemittel | Klebstoffauftrag, Siebdruck, manuelle Beschichtung | Werkstücke mit komplexer Geometrie, automatisiertes Schweißen |
| Folienstück | 0.05-0.1mm | Vakuumlöten, Ofenlöten | Vorgefülltes Lot, Fläche-zu-Fläche-Verbindung |
* Pulver in den Korngrößen 100 Mesh und 300 Mesh; Pasten und Folien sind auf Anfrage individuell anfertigbar. Das Element Ti weist bei hohen Temperaturen eine hohe Reaktivität auf; daher wird ein Löten unter Vakuumbedingungen empfohlen.
Lötvorgangsreferenz
| Prozessparameter | Empfohlener Wert | Erklärung |
|---|---|---|
| Löttemperatur | 830–930 °C | Dies hängt im Einzelnen vom Grundwerkstoff und der Verbindungsgeometrie ab. |
| Optimale Löttemperatur | ≈875℃ | Referenzwert |
| Haltezeit | 5–30 Minuten | Sicherstellen, dass das Lot ausreichend fließt und sich ausbreitet. |
| Vakuumgrad | ≥1,0×10⁻² Pa | Empfehlung für das Vakuumlöten |
| Schutzatmosphäre | Hochreines Argongas | Schutzgaslöten |
* Das AgCuTi‑Lötmaterial ermöglicht bei etwa 875 °C eine vakuumaktivierte Verbindung zwischen Keramik und Metall. Während des Lötprozesses reichert sich das Element Ti an der Keramik‑Metall‑Grenzfläche an, bildet Reaktionsprodukte und sorgt so für eine metallurgische Bindung zwischen Keramik und Metall. Bei der Lötung von Keramiken ist keine vorherige Metallisierung der Keramik erforderlich. Da das Element Ti bei hohen Temperaturen sehr reaktiv ist, empfiehlt sich das Löten unter Vakuumbedingungen, um die Aktivität des Titans zu gewährleisten.
Typische Anwendungsbereiche
Keramik-Metall-Verbindung
Verbindung von Al₂O₃-, AlN- und Si₃N₄‑Keramiken mit Metallen ohne vorherige Metallisierung
Diamant-/Graphit-Löten
PDC/PCD/Diamant und Metallhartlötung, mit guter Benetzbarkeit und hoher Haftfestigkeit.
Verbindung von schwer schmelzbaren Metallen
Die Verbindung von schwer schmelzbaren Metallen wie Wolfram und Molybdän weist eine gute Benetzbarkeit auf.
Elektronische Verpackung
Dichtung von Halbleiterbauelementen und Vakuumbauelementen, hochzuverlässige Verbindung
Luft- und Raumfahrt
Hochtemperatur‑Strukturbauteile und Triebwerkskomponenten, Lötverbindungen beständig bis über 600 °C.
Kernenergiebereich
Verbindung von Komponenten in Fusionsreaktoren, hochtemperaturbeständig und thermoschockfest
Metall-Metall-Löten
Hartlöten von Eisen- und Nichteisenmetallen mit guter Fließfähigkeit und Benetzungsfähigkeit
Keramik‑Keramik‑Hartlöten
Aktive Lotpaste‑Versiegelung zwischen AlN‑Keramiken, mit hoher Verbindungsfestigkeit.
AgCuTi vs. entsprechende aktive Lötlegierungen
| Markennummer | Hauptmerkmale | Silbergehalt (%) | Titangehalt (%) | Festphasenlinie/Flüssigphasenlinie (°C) | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|---|---|
| AgCuTi | Aktivlötung, Keramik‑Metall‑Verbindung, hohe Festigkeit | 68,7–70,7 | 4,0–5,0 | 770/810 | Keramik‑Metall, Diamant‑Metall, hochschmelzende Metalle |
| AgCuInTi | Enthält Indium, hat einen niedrigeren Schmelzpunkt und eine etwas geringere Reaktivität. | 58-60 | 1,1–1,3 | 540/650 | Wärmeempfindliche Bauteile, Keramikverbindung |
| AgCuTi (niedriges Titan) | Niedriger Titangehalt | 67-69 | 2,0–3,0 | ≈780 | Allgemeine Keramikverbindung |
| AgCuTi (hochtitanhaltig) | Hoher Titangehalt | — | 4,5–5,0 | ≈812 | Keramische Verbindungen mit hoher Aktivität erforderlich |
AgCuTi ist ein typisches Beispiel für eine silberbasierte Aktivlotlegierung; durch die Beimischung von Titan kann es keramische, graphitische und diamantene sowie andere nichtmetallische Werkstoffe direkt löten, ohne dass eine vorherige Metallisierung erforderlich ist. Damit stellt es eine ideale Lösung für Anwendungen wie Keramik‑Metall‑Verbindungen, die Herstellung von Diamantwerkzeugen sowie die Elektronikverpackung dar.
Formauswahl und Fertigungshinweise
| Form | Anwendungsszenario | Wichtiger Hinweis |
|---|---|---|
| Pulver | Vakuumlötvorfüllpulver, automatische Pulverzufuhr | Hohe Kugelform und gute Fließfähigkeit, geeignet für die Massenproduktion. |
| Pastenartig | Dosieren, Drucken, manuelles Auftragen | Sofort einsatzbereit, präzise Dosierung der Lotmenge, Beschichtung komplexer Formen |
| Folienstück | Vorgefülltes Lot, Fläche-zu-Fläche-Verbindung | Gleichmäßige Dicke, geeignet für großflächige Verbindungen und die Serienproduktion. |
* Das Element Ti weist bei hohen Temperaturen eine hohe Reaktivität auf; daher wird dringend empfohlen, das Hartlöten unter Vakuumbedingungen durchzuführen, um die Aktivität des Titans zu gewährleisten. Vor dem Lötvorgang ist die Oberfläche des Grundwerkstoffs gründlich zu reinigen und von Öl- sowie Oxidschichten zu befreien. Bei der Keramik‑Metall‑Hartlötung ist eine vorherige Metallisierung der Keramik nicht erforderlich.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Für jede Charge von AgCuTi‑Pulver, Lötpaste und Folien werden die Hauptelemente (Ag, Cu, Ti), der Sauerstoffgehalt, die Partikelgrößenverteilung, die Fließfähigkeit sowie die Schütt‑ und Kompaktdichte geprüft. Ein COA‑Bericht wird bereitgestellt.
Verpackung & Lieferung
Pulververpackung
Innere Schicht: doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel, vakuumversiegelt (oxidationsgeschützt); äußere Schicht: Eisenfass/Kunststoffbehälter.
Verpackungsgrößen: 1 kg, 5 kg, 10 kg, 25 kg, 50 kg/Behälter
Exportverpackung
Exportaufträge werden mit Holzkisten bzw. Paletten verstärkt, um Feuchtigkeit und Stöße zu vermeiden.
Geeignet für Seefracht, Luftfracht und internationale Expresslieferungen
Lieferzeit
Standardgranulat vorrätig; Versand innerhalb von 3–7 Tagen nach Auftragsbestätigung.
Kundenspezifische Marken oder Korngrößen: 10–20 Tage
Chargenrückverfolgung
Für jede Charge wird eine Probe zurückgehalten; das COA‑Bericht liegt dem Versand bei.
Unterstützung von Drittanbieterprüfungen (z. B. SGS)
Kostenlose Muster
Kostenlose Bereitstellung von Proben zur Prozessvalidierung
Forschungskunden können eine Kleinmengen‑Testversion beantragen.
Maßgeschneiderter Service
Die Zusammensetzung ist individuell anpassbar (beliebige Kombination von 3 bis 7 Hauptelementen)
Die Korngröße ist anpassbar.
Lieferdokumente
COA, MSDS, Inhaltsstoffverzeichnis, Packliste
Erfüllung der Anforderungen für die Ausfuhrzollabfertigung sowie der werkseigenen Kundeninspektion
Technischer Support
Bereitstellung von Prozessparameteranleitungen
Unterstützung der Kunden bei der Entwicklung neuer Materialien sowie deren technischer Anwendung
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