Eisenbasiertes Pulver ist ein Rohstoff für Legierungspulver, dessen Hauptbestandteil Eisen ist. Es findet breite Anwendung in den Bereichen mechanische Bauteile, 3C-Produkte, poröse Materialien, Werkzeugwerkstoffe, magnetische Materialien, Abschirmmaterialien, Oberflächenbeschichtungen usw. Es ist der Rohstoff der Pulvermetallurgie mit einem hohen Einsatzanteil und zeichnet sich durch ein gutes Kosten-Leistungs-Verhältnis aus.
Kugelförmiges Zinnpulver · Hochreines kugelförmiges Zinnpulver · Sn
Hohe Kugelform · Niedriger Sauerstoffgehalt · Spezial für Elektronenschweißen/3D-Druck 25–45 μm / 45–80 μm
Verarbeitungsvorteile
Kugelförmige Partikel · Hohe Fließfähigkeit
Gute Kugelform, glatte Partikeloberfläche, hervorragende Fließfähigkeit sowie ausgezeichnete Druck‑ und Füllfähigkeit; geeignet für präzise Lötpasten sowie für das 3D‑Druckverfahren.
Hohe Reinheit · Niedriger Sauerstoffgehalt
Hoher Zinngehalt, präzise Kontrolle des Sauerstoffgehalts sowie strenge Begrenzung kritischer Verunreinigungen gewährleisten die Schweißzuverlässigkeit und die Chargenkonformität.
Kontrollierbarer Partikeldurchmesser · Hohe Anpassungsfähigkeit
Standardpartikelgrößen von 25–45 μm und 45–80 μm; kundenspezifische Anpassungen über einen weiten Größenbereich sind möglich, um den Anforderungen verschiedener Verfahren wie Lötpaste‑Auftrag, Sprühauftrag und Laser‑Schmelzbeschichtung gerecht zu werden.
Geringe Oxidationsfähigkeit · Langzeitstabilität
Inertgas‑Verpackung, hohe Oxidationsbeständigkeit; bei langfristiger Lagerung kaum oxidierbar, was die Stabilität der Schweiß‑ und Verarbeitungseigenschaften gewährleistet.
Produktfotos & Mikrostruktur
Pulver-SEM
Hohe Kugelförmigkeit, glatte Partikeloberfläche, enge Korngrößenverteilung
Echtaufnahmen des Pulvers
Graues Pulver, verpackt in Vakuum‑Aluminiumfolienbeuteln bzw. Kunststoffflaschen; Chargenrückverfolgbarkeit gewährleistet.
SMT-Lötpaste/3D-Druck
Präzise Elektroniklötungen, 3D-gedruckte elektronische Schaltkreise, leitfähige Beschichtungen
Kugelförmiges Zinnpulver: hochreines Zinnpulver für die Elektronikindustrie
Zinn gehört zu den grundlegendsten Metallwerkstoffen in der Elektronikmontage und im additiven Fertigungsverfahren. Sphärisches Zinnpulver wird mittels eines nicht‑vakuum‑Gas‑Atomisierungsverfahrens hergestellt: Hochreines Zinnbarren wird unter Schutz von Inertgasen erschmolzen und anschließend fein zerstäubt; durch präzise Siebung entsteht ein hochwertiges Pulver mit ausgezeichneter Kugelform und enger Partikelgrößenverteilung. Das Produkt weist einen hohen Zinngehalt sowie eine streng kontrollierte Sauerstoffkonzentration auf; kritische Verunreinigungen wie Pb, Bi, Sb, Cu, Zn, Al, As, Cd und Fe werden auf äußerst niedrige Niveaus begrenzt. Das Pulver zeichnet sich durch hervorragende Fließfähigkeit aus und zeigt nach der Mischung mit Flussmitteln eine stabile Thixotropie; es eignet sich daher für SMT‑Lötpasten, das Lötverbinden von BGA‑/CSP‑Chips sowie für hochzuverlässige elektronische Gehäuse und Verbindungen in der Mikroelektronik. Gleichzeitig überzeugt seine hohe Kugelform bei der 3D‑Druck‑Fertigung elektronischer Schaltkreise, in leitfähigen Beschichtungen, bei Materialien zur elektromagnetischen Abschirmung sowie bei der Formgebung metallischer Komposite. Standardpartikelgrößen liegen bei 25–45 μm (Typ‑4/5‑Lötpulver) bzw. 45–80 μm (Grobpulver/Sprühbeschichtung); zudem sind maßgeschneiderte Varianten in einem breiten Spektrum möglich, um den Anforderungen unterschiedlicher Prozesse gerecht zu werden.
Chemische Zusammensetzung (Gewichtsprozent, FYD-Standard)
| Element | Gehalt | Element | Gehalt (ppm ≤) |
|---|---|---|---|
| Schnorchel | ≥99,9 % | Blei | 500 |
| O | ≤0,1 % | Bi | 500 |
| Gesamtmenge an Verunreinigungen | ≤0,1 % | Sb | 500 |
| —— Verunreinigungselemente —— | Cu | 500 | |
| Zink | 10 | Ag | 500 |
| Al | 10 | Als | 300 |
| Au | 500 | Cd | 20 |
| Fe | 200 | Ge | 500 |
| Ni | 100 | In | 500 |
Hauptangebot: Korngrößen‑Spezifikationen und physikalische Eigenschaften
| Partikelgrößenspezifikation | Entsprechende Maschenweite (Referenz) | D10 (μm) | D50 (μm) | D90 (μm) | Schüttdichte (g/cm³) | Kugelförmigkeit | Empfohlene Technologie |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ★ 25–45 μm | -325+500 Mesh | ≥20 | 32-38 | ≤48 | ≥4,0 | ≥95% | SMT-Lötpaste, BGA-/CSP-Löten, Mikroelektronische Verbindungen |
| ★ 45–80 μm | -200+325 Mesh | ≥35 | 55-65 | ≤85 | ≥4,2 | ≥95% | Leitfähige Beschichtungen, 3D-Druck, Trägermaterialien für Katalysatoren, Thermospritzverfahren |
| 5–25 μm | -500+800 Mesh | ≥4 | 12-18 | ≤28 | ≥3,6 | ≥93% | Ultrafeine Lötpaste, Präzisionsdruck, MIM‑Spritzguss |
* Der Standardbestand umfasst hauptsächlich Partikelgrößen von 25–45 μm und 45–80 μm; weitere Partikelgrößen innerhalb dieses Bereichs können auf Wunsch individuell angefertigt werden.
| Parameterfeld | Wert | Anmerkung |
|---|---|---|
| CAS-Registrierungsnummer | 7440-31-5 | — |
| Dichte (theoretisch) | 7,28 g/cm³ | — |
| Schmelzpunkt | 231,89 °C | Fest-Flüssig-Linie 232 °C |
| Siedepunkt | 2260℃ | — |
| Elektrische Leitfähigkeit (glühzustand) | ≈8,7 MS/m | Hervorragende Leitfähigkeit |
Typische Anwendungsbereiche
Elektronische Gehäuse
SMT-Lötpaste, Lötung von BGA-/CSP-Chips, Mikroelektronische Verbindungen, Präzisionslötmasse
Additive Fertigung
3D-gedruckte elektronische Schaltkreise, Formgebung metallischer Verbundwerkstoffe, leitfähige Strukturbauteile
Oberflächentechnik
Leitfähige Beschichtung, elektromagnetische Abschirmungsschicht, metallische Reparaturspritzbeschichtung
Chemische Katalyse
Katalysatorträger, Legierungszusätze, Synthese organischer Zinnverbindungen
Pulvermetallurgie
Ölschmierlager, Reibmaterialien, Metall‑Spritzguss
Elektronische Leitfähigkeit
Leitfähiger Klebstoff, leitfähige Tinte, antistatische Beschichtung
Kugelförmiges Zinnpulver vs. unregelmäßiges Zinnpulver
| Leistungsdimension | Kugelförmiges Zinnpulver (TIJO) | Unregelmäßiges Zinnpulver |
|---|---|---|
| Liquidität | ✓ Ausgezeichnet | Schlecht, leicht verstopfbar |
| Schüttdichte | ✓ Hoch | Niedrig |
| Lötpasten-Druckfähigkeit | ✓ Gleichmäßig, verstopft das Sieb nicht | Schlecht, leicht zu ziehen |
| 3D-Druck‑Anpassungsfähigkeit | ✓ Die Puderung ist gleichmäßig, die Formgebung ist dicht und kompakt. | Kann nicht verwendet werden |
| Sauerstoffgehalt | Gut kontrolliert | Relativ hoch, leicht oxidierbar |
Kugelförmiges Zinnpulver ist die erste Wahl für hochwertige elektronische Lötanwendungen und additive Fertigungsverfahren und verbessert die Qualität des Lotpastendrucks sowie die Dichte der gedruckten Bauteile erheblich.
Empfehlungen und Parameter zur Verarbeitung
| Kunsthandwerk | Empfohlene Korngröße | Schlüsselparameter | Produkteigenschaften |
|---|---|---|---|
| SMT-Lötpaste | 25–45 μm | Mit ROL0/RMA‑Flussmittel mischen, Feststoffgehalt 88–90 % | Ausgezeichnete Druckfähigkeit, glänzende Lötstellen |
| 3D-Druck (SLM/DIW) | 25–45 μm / 45–80 μm | Laserleistung 100–300 W, Schichtdicke 30–80 μm | Dichte ≥ 98 %, hervorragende Leitfähigkeit |
| Aufsprühen einer leitfähigen Beschichtung | 45–80 μm | Plasma-/Flammspritzen, Schichtdicke 50–200 μm | Die Beschichtung ist dicht und weist eine niedrige elektrische Resistivität auf. |
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Charge kugelförmigen Zinnpulvers wird hinsichtlich des Zinngehalts, der Verunreinigungselemente, der Partikelgrößenverteilung, des Sauerstoffgehalts, der Kugelform, der Fließfähigkeit sowie der Schütt‑ und Verdichtungsdichte geprüft. Es werden COA‑Berichte sowie RoHS‑Prüfberichte bereitgestellt.
Verpackung & Lieferung
Pulververpackung
Innere Schicht: doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel, vakuumversiegelt (oxidationsschutz), äußere Schicht: Eisenfass/Kunststoffbehälter
Verpackungsgrößen: 1 kg, 5 kg, 10 kg, 25 kg, 50 kg/Behälter
Exportverpackung
Exportaufträge werden mit Holzkisten bzw. Paletten verstärkt, um Feuchtigkeit und Stöße zu verhindern.
Geeignet für Seefracht, Luftfracht und internationale Expresslieferungen
Lieferzeit
Standardkorngröße vorrätig; Versand innerhalb von 2–5 Tagen nach Auftragsbestätigung.
Kundenspezifische Partikelgröße oder höhere Reinheit: 5–15 Tage
Chargenrückverfolgung
Für jede Charge wird eine Probe zurückgehalten; das COA‑Bericht liegt dem Versand bei.
Unterstützung von Drittanbieterprüfungen (z. B. SGS)
Kostenlose Muster
Kostenlose Bereitstellung von Proben zur Prozessvalidierung
Kleinmengenmuster, nach Bestätigung der Qualität erfolgt die Serienlieferung.
Maßgeschneiderter Service
Korngrößenanpassung, höhere Reinheit, niedrigerer Sauerstoffgehalt
Erfüllung spezieller Betriebsbedingungen und Anforderungen an die Ausrüstung
Lieferdokumente
COA, MSDS, Inhaltsstoffverzeichnis, Packliste
Erfüllung der Anforderungen für die Ausfuhrzollabfertigung sowie der werkseigenen Kundeninspektion
Technischer Support
Bereitstellung von Empfehlungen zur Lötlotformulierung sowie Anleitung zu den Prozessparametern
Unterstützung bei der Lösung von Problemen während des Einsatzes
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