SnBi58
Merkmale:
Niedriger Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Ermüdungsbeständigkeit: Das Volumen des Schweißmaterials dehnt sich beim Erstarren leicht aus, was der Beseitigung von Schrumpfhohlräumen förderlich ist; niedriger Schmelzpunkt, geeignet für die Verpackung elektronischer Bauteile, die
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
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Code |
Chemische Zusammensetzung( Gewichts-% ) |
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Schn |
Bi |
Verunreinigung |
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Pb |
Sb |
Cu |
Zn |
Ag |
Al |
Als |
Au |
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SnBi58 |
41,5- 42.5 |
57,5- 58.5 |
0.050 |
0.050 |
0.050 |
0.001 |
0.050 |
0.001 |
0.030 |
0.050 |
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Cd |
Feu |
Ge |
Ni |
In |
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0.002 |
0.020 |
0.050 |
0.010 |
0.050 |
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Physische Indikatoren
【 Dichte D Intensität 】 8.56g/cm3
【Fest-Flüssig-Grenze Solidus und Liquidus 】 138 ℃
【Spezifikationen S Spezifikationen 】 25-45 Mikrometer 、 20-38 Mikrometer 、 15-25 Mikrometer
Anwendungsbereiche
Luft- und Raumfahrt
Hohe Temperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit, kann als Turbinenschaufelmaterial für Motoren verwendet werden
Elektronikindustrie
Wird zum Schweißen bei der Herstellung verschiedener elektronischer Bauteile, Leiterplatten, Mobiltelefone, Laptops und anderer elektronischer Produkte verwendet.
Produkte empfehlen
Zentrifugale Zerstäubungsprozess, niedriger Schmelzpunkt, hohe Reinheit, hoher Kugelgehalt, gleichmäßige Partikelgrößenverteilung, stabile Qualität
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