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SnBi58


Merkmale:

Niedriger Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Ermüdungsbeständigkeit: Das Volumen des Schweißmaterials dehnt sich beim Erstarren leicht aus, was der Beseitigung von Schrumpfhohlräumen förderlich ist; niedriger Schmelzpunkt, geeignet für die Verpackung elektronischer Bauteile, die

Anwendung:

Hauptsächlich verwendet in den Bereichen Laser, Tintenstrahldruck, feste Kristalllotpaste, Mikroelektronik und Halbleiterverpackungslote usw. Es kann auch als thermische Sicherung mit kleinem Durchmesser eingesetzt werden.

Verpackung:

Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen

Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung

Lieferdatum:

Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen

3–15 Tage

Schlüsselwort:



Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)

 

Code

Chemische Zusammensetzung( Gewichts-% )

 

Schn

Bi

Verunreinigung

 

 

 

Pb

Sb

Cu

Zn

Ag

Al

Als

Au

SnBi58

41,5-

42.5

57,5-

58.5

0.050

0.050

0.050

0.001

0.050

0.001

0.030

0.050

 

 

 

Cd

Feu

Ge

Ni

In

 

 

 

 

 

 

0.002

0.020

0.050

0.010

0.050

 

 

 

Physische Indikatoren

Dichte D Intensität 8.56g/cm3

【Fest-Flüssig-Grenze Solidus und Liquidus 138

【Spezifikationen S Spezifikationen 25-45 Mikrometer 20-38 Mikrometer 15-25 Mikrometer

Anwendungsbereiche

Luft- und Raumfahrt

Luft- und Raumfahrt

Hohe Temperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit, kann als Turbinenschaufelmaterial für Motoren verwendet werden

Elektronikindustrie

Elektronikindustrie

Wird zum Schweißen bei der Herstellung verschiedener elektronischer Bauteile, Leiterplatten, Mobiltelefone, Laptops und anderer elektronischer Produkte verwendet.

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Zentrifugale Zerstäubungsprozess, niedriger Schmelzpunkt, hohe Reinheit, hoher Kugelgehalt, gleichmäßige Partikelgrößenverteilung, stabile Qualität

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316L, 17-4PH, 304L, MS1, FeSi6.5, FeCrAl, HK30, 430