3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
CuSn20
Merkmale:
Niedriger Schmelzpunkt, gute Verdichtbarkeit, einfaches Sintern; hervorragende Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Farbe und Glanz
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Code: CuSn20, CuSn10
- CuSn20 - Cu80Sn20 -CuSn10
In der Elektronikindustrie und der Energiewirtschaft kann CuZn30-Kupferbasis-Legierungspulver zur Herstellung von leitfähigen Klebstoffen, leitfähigen Tinten, Elektrodenmaterialien usw. eingesetzt werden, um die Stabilität und Leistungsfähigkeit der Produkte zu gewährleisten;
In den Bereichen Chemieingenieurwesen, Schiffbau und Bauwesen kann CuZn30-Kupferlegierungspulver verwendet werden, um Korrosionsschutzbeschichtungen, korrosionsbeständige Rohrleitungen, korrosionsfeste Bauteile usw. herzustellen, die einen langfristigen und zuverlässigen Schutz bieten;
Durch Pressen, Spritzguss, Sintern und andere Verfahren kann CuZn30-Kupferlegierungspulver verwendet werden, um Präzisionsteile und technische Komponenten herzustellen und so die Genauigkeit und Zuverlässigkeit von Produkten zu verbessern.
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
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Code |
Chemische Zusammensetzung ( Gewichts-% ) |
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Cu |
Schn |
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CuSn10 |
Bal. |
9,5–10,5 |
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CuSn15 |
Bal. |
14,5–15,5 |
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CuSn20 |
Bal. |
19,5–20,5 |
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CuSn33 |
Bal. |
32,5–33,5 |
Physische Indikatoren
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Marke Code |
Schmelzbereich Schmelzbereich ( ℃ ) |
Löttemperatur Löttemperatur ( ℃ ) |
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Festphasengrenze Solidus |
Flüssigkeitslinie Liquidus |
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CuSn10 |
840 |
1040 |
1020-1050 |
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CuSn20 |
800 |
915 |
830-980 |
Anwendungsbereiche
Diamantwerkzeug
Eigenschaften der Kupfer-Zinn-Legierung: starke Bindungskraft, gute Verschleißfestigkeit und niedrige Sintertemperatur
Diamant-Schweißkreissägeblatt
Nachdem die Legierungspulverpartikel bei hoher Temperatur geschmolzen sind, füllen sie sich unter Einwirkung der Kapillarkraft in die kapillaren Kanäle zwischen den Partikeln. Aufgrund der hervorragenden Benetzbarkeit zwischen Zinn und Metall breitet sich flüssiges Zinn rasch auf der Oberfläche der Metallpartikel aus; Zinn diffundiert in die Pulverpartikel ein und bildet so einen gesinterten, dichten Werkzeugkopf.
Produkte empfehlen
Gasatomisierungsverfahren, hohe Dichte, hohe Reinheit, gute Fließfähigkeit, gleichmäßige Partikelverteilung
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1. Aktives Löten: Das Titan-Element entfernt den Oxidfilm auf der Oberfläche von Keramiken/Hartmetallen und ermöglicht so eine hochfeste Verbindung zwischen unterschiedlichen Materialien. 2. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Lötnaht weist eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf und eignet sich daher besonders für Kühlkörper und Hochtemperaturkomponenten. 3. Kostengünstig: Legierungen auf Kupferbasis sind kostengünstig, leistungsstabil und zeichnen sich durch eine ausgezeichnete Wirtschaftlichkeit aus. 4. Flexible Morphologie: Pulver: Feine Partikelgröße (10–50 μm), gute Fließfähigkeit, geeignet für automatische Pulverzufuhrverfahren. Paste: Enthält klebrigen Klebstoff mit geringem Rückstand, ist bequem aufzutragen und haftet stark. 5. Korrosionsbeständigkeit: Die Lötnaht ist oxidationsbeständig sowie beständig gegen Säure- und Alkalikorrosion, was die Lebensdauer der Komponenten verlängert.
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CuSn15.6P5.2Ni4.2 ist die kupfer-phosphor-basierte Lötlegierung mit der niedrigsten Schmelztemperatur und ausgezeichneter Fließfähigkeit. Sie eignet sich für eng anliegende Verbindungen und liefert vollständige, ästhetisch ansprechende Lötstellen. Beim Löten von reinem Kupfer verfügt sie über eine selbstflussende Funktion und benötigt keinen zusätzlichen Flussmittel, wodurch sie wirtschaftlicher ist als silberbasierte Lötlegierungen.
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