3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Kugelförmiges Kupferpulver
Merkmale:
Gasatomisierungsverfahren, hohe Dichte, hohe Reinheit, gute Fließfähigkeit, gleichmäßige Partikelverteilung
Anwendung:
Metallspritzguss
Sprühen
Laserbeschichtung
Löten
PM Pulvermetallurgie
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Modell: Kugelförmiges Kupferpulver
Anwendung von reinem Kupferpulver
1. Elektronische Industrie
Herstellung elektronischer Bauteile
2. Pulvermetallurgie
Herstellung mechanischer Bauteile wie Zahnräder, Lager, Pumpengehäuse
3. Luft- und Raumfahrt
Herstellung von Flugzeugtriebwerksteilen, Auskleidungen für Raketenverbrennungskammern
4. Additive Fertigung
5. Katalysator
Kann die Geschwindigkeit chemischer Reaktionen erhöhen, die Selektivität verbessern und die Richtung von Reaktionen steuern – Chemikalien, Pharmazeutika, Kunststoffe, Pigmente usw.
6. Leitfähige Materialien
Herstellung von Kontaktmaterialien, Halbleiterverpackungsmaterialien und Edelstahl-Füllmaterialien, die weit verbreitet in der Elektronik, Bauwirtschaft, Luftfahrt, Chemie, Druckindustrie und im Militär eingesetzt werden.
7. Elektromagnetische Abschirmmaterialien
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
|
Code |
≮ |
≯ ( ppm ) Sauerstoffgehalt |
|||||||||||||
|
Cu |
Feu |
Pb |
Zn |
Als |
Sb |
Bi |
Ni |
Schn |
P |
S |
C |
Wasserstoffverlust |
Salpetersäure-unlösliche Stoffe
|
Summe |
|
|
C Oberpulver |
99.6 |
200 |
200 |
40 |
50 |
50 |
20 |
100 |
40 |
100 |
40 |
40 |
2500 |
500 |
4000 |
Physische Indikatoren
【 CAS Anmeldenummer】 7440-50-8
【 Dichte D Intensität 】 8.92g/cm3
【 Schmelzpunkt M Schmelzpunkt 】 1083 ( ℃ )
【 Siedepunkt B Ölungszeitpunkt 】 2595 ( ℃ )
Anwendungsbereiche
Chemische Industrie
Verwendet in der Herstellung von Katalysatoren, Adsorptionsmitteln und Konservierungsmitteln
Löten
Gute Bearbeitbarkeit und Schweißbarkeit, einfache Verarbeitbarkeit und Schweißeigenschaften
Elektronische Luftfahrt
Hochfeste und hochleitfähige Eigenschaften, verwendet bei der Herstellung funktionaler und struktureller Komponenten für Raumfahrzeuge
Elektromechanische Bauteile
Wird zur Herstellung von Motoren, Transformatoren, Drähten und Kabeln verwendet
Metallische Farbe
Satte Farbe, heller Glanz
Elektronisches Material
Gute elektrische und thermische Leitfähigkeitseigenschaft
Produkte empfehlen
1. Aktives Löten: Das Titan-Element entfernt den Oxidfilm auf der Oberfläche von Keramiken/Hartmetallen und ermöglicht so eine hochfeste Verbindung zwischen unterschiedlichen Materialien. 2. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Lötnaht weist eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf und eignet sich daher besonders für Kühlkörper und Hochtemperaturkomponenten. 3. Kostengünstig: Legierungen auf Kupferbasis sind kostengünstig, leistungsstabil und zeichnen sich durch eine ausgezeichnete Wirtschaftlichkeit aus. 4. Flexible Morphologie: Pulver: Feine Partikelgröße (10–50 μm), gute Fließfähigkeit, geeignet für automatische Pulverzufuhrverfahren. Paste: Enthält klebrigen Klebstoff mit geringem Rückstand, ist bequem aufzutragen und haftet stark. 5. Korrosionsbeständigkeit: Die Lötnaht ist oxidationsbeständig sowie beständig gegen Säure- und Alkalikorrosion, was die Lebensdauer der Komponenten verlängert.
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CuSn15.6P5.2Ni4.2 ist die kupfer-phosphor-basierte Lötlegierung mit der niedrigsten Schmelztemperatur und ausgezeichneter Fließfähigkeit. Sie eignet sich für eng anliegende Verbindungen und liefert vollständige, ästhetisch ansprechende Lötstellen. Beim Löten von reinem Kupfer verfügt sie über eine selbstflussende Funktion und benötigt keinen zusätzlichen Flussmittel, wodurch sie wirtschaftlicher ist als silberbasierte Lötlegierungen.
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