3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Andere Materialien
Silberbasiertes Lötflussmittel ist ein Lötmaterial, dessen Hauptbestandteil Silber (Ag) ist. Es ist in der Regel in Form von Drähten, Blechen, Bändern oder Pulvern erhältlich.
1. Hohe Festigkeit und Zähigkeit: Die Schweißnaht ist dicht, weist eine hohe Zugfestigkeit auf und ist schlagzähig. 2. Korrosionsbeständigkeit: Gute Beständigkeit gegenüber Säuren, Laugen sowie hochtemperaturiger oxidierender Umgebung. 3. Niedriger Schmelzpunkt: Löttemperaturbereich 780–850 °C (einstellbar), geeignet für verschiedene Substrate. 4. Ausgezeichnete Fließfähigkeit: Starke Benetzungsfähigkeit, gleichmäßige Füllung der Schweißnaht, niedrige Porenrate.
Silberlegierungspulver BAg30CuZnSn
1. Niedriger Schmelzpunkt: Löttemperaturbereich 620–750 °C, energieeffizient und hocheffektiv. 2. Hohe Benetzbarkeit: Gute Fließfähigkeit, ermöglicht das Ausfüllen komplexer Schweißnähte und sorgt für eine feste Verbindung. 3. Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen Wasserdampf sowie schwache saure und alkalische Umgebungen, verlängert die Lebensdauer der Werkstücke. 4. Wirtschaftlichkeit: Angemessener Silbergehalt, hohes Preis‑Leistungs‑Verhältnis, geeignet für die Serienproduktion.
Silberbeschichteter Kupferpulver
1. Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit: Die oberflächennahe Silberschicht weist eine silberähnliche Leitfähigkeit auf (Elektrischer Widerstand ≤ 2,5 × 10⁻⁶ Ω·m). 2. Starke Oxidationsbeständigkeit: Die Silberschicht verhindert die Oxidation des Kupfersubstrats und erhöht die Langzeitstabilität des Materials. 3. Kostenvorteile: Der Einsatz edler Metalle wird deutlich reduziert; das Preis‑Leistungsverhältnis übertrifft das von reinem Silberpulver. 4. Prozesskompatibilität: Kompatibel mit verschiedenen Verarbeitungsmethoden wie Kaltpresssinterung, Sprühen und Pastendruck.
Ternäre eutektische Lotlegierung, niedrige Temperatur, gute Fließfähigkeit und Verarbeitungseigenschaften; bildet an der Schweißstelle spröde intermetallische Verbindungen; darf nicht zum Verbinden von Eisenmetallen, nickelbasierten Legierungen oder Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden, die mehr als 10 % Nickel enthalten.
1. Eigenschaften des Selbstflussmittels: Phosphor wirkt beim Hartlöten als Desoxidationsmittel, reduziert die Oxidation und macht ein zusätzliches Flussmittel überflüssig. 2. Niedrigtemperatur-Hartlöten: Die Liquidus‑Temperatur liegt bei etwa 645–710 °C; geeignet für thermisch empfindliche Bauteile, wodurch die Wärmeeinwirkung auf das Grundmaterial verringert wird. 3. Hohe Leitfähigkeit: Die elektrische Leitfähigkeit der Lötverbindung liegt nahe an der von reinem Kupfer, was die Stabilität der elektrischen Verbindung gewährleistet. 4. Gute Benetzbarkeit: Es benetzt Grundwerkstoffe wie Kupfer und Silber ausreichend, sodass die Lötverbindung dicht und frei von Fehlern ist.
Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
BAg-36 Silberbasis-Lotlegierung
Die BAg-36 weist ähnliche Eigenschaften wie die BAg-7 auf; sie verfügt über einen geringeren Silbergehalt und ist daher kostengünstiger.
Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, kontrollierbare Partikelgröße, geringe Dichte
AgCuInTi‑Silberbasis‑Lötlegierung
Die Niedrigtemperatur‑Aktivlotlegierung weist eine Löt‑ bzw. Schweißleistung auf, die der von AgCuTi4,5 nahekommt. Sie arbeitet bei niedrigeren Temperaturen, ist jedoch in ihrer Festigkeit dem vorgenannten Werkstoff unterlegen.
Weit verbreitet für das Schweißen zwischen Eisen- und Nichteisenmetallen, zeichnet es sich durch gute Fließfähigkeit und Benetzbarkeit, eine glatte Oberfläche, hohe Verbindungsfestigkeit sowie eine äußere Farbe aus, die mit Edelstahl übereinstimmt, wodurch es sich ideal als Ersatz für cadmiumhaltige Lötmaterialien eignet.
Das eutektische Lot BAg-8 weist einen relativ niedrigen Schmelzpunkt auf; feste und flüssige Phase liegen nahe beieinander, es treten keine Kristallisationslücken auf, und die Schweißnaht zeichnet sich durch eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit aus. Das Lot ist sauber, enthält keinen hohen Dampfdruck und keine flüchtigen Elemente und verfügt über eine gute Verarbeitbarkeit.
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