Ag18CuP
Merkmale:
Ternäre eutektische Lotlegierung, niedrige Temperatur, gute Fließfähigkeit und Verarbeitungseigenschaften; bildet an der Schweißstelle spröde intermetallische Verbindungen; darf nicht zum Verbinden von Eisenmetallen, nickelbasierten Legierungen oder Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden, die mehr als 10 % Nickel enthalten.
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
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Code |
Ag |
Cu |
P |
M Schmelzbereich ( ℃ ) |
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Solidus |
Liquidus |
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Ag 18 Cu P |
17,0–19,0 |
Bal. |
6,6–7,5 |
645 |
645 |
Physische Indikatoren
【 Solidus und Liquidus 】 645 ℃
【 Löttemperatur 】 643-686 ℃
【 ( Netzwerk ) 】 -200, -300
Anwendungsbereiche
Hartlöten von Kupfer mit Kupferlegierung/Molybdän/Wolfram
Ternäre eutektische Füllmetalllegierung, Eigenschaften bei niedrigen Temperaturen, gute Fließfähigkeit und Verarbeitbarkeit
Produkte empfehlen
Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
Details anzeigenGasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, kontrollierbare Partikelgröße, geringe Dichte
Details anzeigenDas eutektische Lot BAg-8 weist einen relativ niedrigen Schmelzpunkt auf; feste und flüssige Phase liegen nahe beieinander, es treten keine Kristallisationslücken auf, und die Schweißnaht zeichnet sich durch eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit aus. Das Lot ist sauber, enthält keinen hohen Dampfdruck und keine flüchtigen Elemente und verfügt über eine gute Verarbeitbarkeit.
Details anzeigen1. Aktives Löten: Das Titan-Element durchbricht den Oxidfilm und ermöglicht eine hochfeste metallurgische Verbindung zwischen Keramik und Metall. 2. Hohe Hitzebeständigkeit: Die Lötnaht hält Temperaturen von über 600°C stand und verfügt über eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen thermischen Schock. 3. Morphologische Anpassungsfähigkeit: Pulverform: ultrakleine Partikelgröße, hohe Reinheit, geeignet für präzise voreingestellte Prozesse. Pastenform: enthält organische Trägerstoffe mit geringer Flüchtigkeit, gleichmäßige Beschichtung, geeignet für das Schweißen komplexer Strukturen. 4. Starke Benetzbarkeit: Ausgezeichnete Benetzbarkeit gegenüber Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid-Keramiken und feuerfesten Metallen.
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