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Ag18CuP


Merkmale:

Ternäre eutektische Lotlegierung, niedrige Temperatur, gute Fließfähigkeit und Verarbeitungseigenschaften; bildet an der Schweißstelle spröde intermetallische Verbindungen; darf nicht zum Verbinden von Eisenmetallen, nickelbasierten Legierungen oder Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden, die mehr als 10 % Nickel enthalten.

Anwendung:

Kupfer- und Kupferlegierungslöten, geeignet für eng anliegende Verbindungen; empfohlene Fugenabstandgröße: 0,025–0,075 mm

Verpackung:

Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen

Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung

Lieferdatum:

Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen

3–15 Tage

Schlüsselwort:



Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)

Code

Ag

Cu

P

M Schmelzbereich ( )

 

 

 

 

Solidus

Liquidus

Ag 18 Cu P

17,0–19,0

Bal.

6,6–7,5

645

645

Physische Indikatoren

Solidus und Liquidus 645

Löttemperatur 643-686

( Netzwerk ) -200 -300

 

Anwendungsbereiche

Hartlöten von Kupfer mit Kupferlegierung/Molybdän/Wolfram

Hartlöten von Kupfer mit Kupferlegierung/Molybdän/Wolfram

Ternäre eutektische Füllmetalllegierung, Eigenschaften bei niedrigen Temperaturen, gute Fließfähigkeit und Verarbeitbarkeit

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BAg-36

Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften

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AgCuInTi

Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, kontrollierbare Partikelgröße, geringe Dichte

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BAg-8(BAg72Cu)

Das eutektische Lot BAg-8 weist einen relativ niedrigen Schmelzpunkt auf; feste und flüssige Phase liegen nahe beieinander, es treten keine Kristallisationslücken auf, und die Schweißnaht zeichnet sich durch eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit aus. Das Lot ist sauber, enthält keinen hohen Dampfdruck und keine flüchtigen Elemente und verfügt über eine gute Verarbeitbarkeit.

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AgCuTi4.5

1. Aktives Löten: Das Titan-Element durchbricht den Oxidfilm und ermöglicht eine hochfeste metallurgische Verbindung zwischen Keramik und Metall. 2. Hohe Hitzebeständigkeit: Die Lötnaht hält Temperaturen von über 600°C stand und verfügt über eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen thermischen Schock. 3. Morphologische Anpassungsfähigkeit: Pulverform: ultrakleine Partikelgröße, hohe Reinheit, geeignet für präzise voreingestellte Prozesse. Pastenform: enthält organische Trägerstoffe mit geringer Flüchtigkeit, gleichmäßige Beschichtung, geeignet für das Schweißen komplexer Strukturen. 4. Starke Benetzbarkeit: Ausgezeichnete Benetzbarkeit gegenüber Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid-Keramiken und feuerfesten Metallen.

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316L, 17-4PH, 304L, MS1, FeSi6.5, FeCrAl, HK30, 430