BAg-36
Merkmale:
Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Modell: BAg-36
- BAg45CuZnSn - BAg-36 ( AWS ) - AG104 ( EN )
- Ag 145 ( ISO )
Silberlot ist ein häufig verwendeter Hochtemperaturlot, dessen Schmelztemperatur normalerweise zwischen 600°C und 800°C liegt. Silberlot weist eine gute Benetzbarkeit und Diffusionsfähigkeit auf und kann während des Lötprozesses schnell schmelzen und die Fugenlücken füllen.
Silberlot wird in der Elektronik, Luft- und Raumfahrt, chemischen Industrie sowie in anderen Bereichen weit verbreitet eingesetzt, um hochtemperaturbeständige und anspruchsvolle Metallteile zu verbinden.
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
|
Marke Code |
Zusammensetzung Zusammensetzung (Gew.%) |
|||
|
|
Ag |
Cu |
Zn |
Schn |
|
|
|
|
|
|
|
BAg45CuZnSn |
44-46 |
26-28 |
23,5–27,5 |
2,0–3,0 |
Physische Indikatoren
【Fest-Flüssig-Grenze Solidus und Liquidus 】 640-68 0℃
【Löttemperatur Löttemperatur 】 677-813 ℃
【Pulver-Spezifikationen Pulver-Spezifikationen ( Netzwerk )】 -200 、 -300
Anwendungsbereiche
Klima- und Kältetechnik-Geräte
Hohe Festigkeit, gute Duktilität und Korrosionsbeständigkeit, hervorragende elektrische Leitfähigkeit
Schmuck
Hervorragende Prozessleistung, schönes Erscheinungsbild
Lebensmittelgeräte
Hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit, umweltfreundlich und grün, niedriger Silbergehalt, wirtschaftlicher
Löten zwischen Kupfer, Messing und schwarzem Metall, Hartlegierung
Ausgezeichnete Prozessleistung, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Füllleistung der Verbindung
Produkte empfehlen
Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, kontrollierbare Partikelgröße, geringe Dichte
Details anzeigen1. Aktives Löten: Das Titan-Element durchbricht den Oxidfilm und ermöglicht eine hochfeste metallurgische Verbindung zwischen Keramik und Metall. 2. Hohe Hitzebeständigkeit: Die Lötnaht hält Temperaturen von über 600°C stand und verfügt über eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen thermischen Schock. 3. Morphologische Anpassungsfähigkeit: Pulverform: ultrakleine Partikelgröße, hohe Reinheit, geeignet für präzise voreingestellte Prozesse. Pastenform: enthält organische Trägerstoffe mit geringer Flüchtigkeit, gleichmäßige Beschichtung, geeignet für das Schweißen komplexer Strukturen. 4. Starke Benetzbarkeit: Ausgezeichnete Benetzbarkeit gegenüber Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid-Keramiken und feuerfesten Metallen.
Details anzeigen1. Ultrahohe Reinheit: Silbergehalt ≥99,95 %, Gesamtverunreinigungen ≤500 ppm 2. Kugelförmige Morphologie: Sphärizität >95 %, gute Fließfähigkeit, geeignet für Siebdruck, Sprühen und andere Verfahren 3. Hohe Leitfähigkeit/Wärmeleitfähigkeit: Volumenwiderstand ≤1,6 μΩ·cm, Wärmeleitfähigkeit ≥420 W/(m·K) 4. Kontrollierbare Partikelgröße: Standardpartikelgröße 0,1–20 μm (kundenspezifisch anpassbar), niedrige spezifische Oberfläche, hohe Sinteraktivität 5. Oxidationsbeständigkeit: Oberfläche mit antioxidativer Beschichtung (optional), was die Lager- und Verarbeitungsstabilität verlängert
Details anzeigenWeit verbreitet für das Schweißen zwischen Eisen- und Nichteisenmetallen, zeichnet es sich durch gute Fließfähigkeit und Benetzbarkeit, eine glatte Oberfläche, hohe Verbindungsfestigkeit sowie eine äußere Farbe aus, die mit Edelstahl übereinstimmt, wodurch es sich ideal als Ersatz für cadmiumhaltige Lötmaterialien eignet.
Details anzeigen