3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Silberbeschichtetes Kupferpulver
Merkmale:
1. Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit: Die oberflächliche Silberschicht bietet eine silberähnliche Leitfähigkeit (Spezifischer Widerstand ≤ 2,5 × 10⁻⁶ Ω·m). 2. Starke Oxidationsbeständigkeit: Die Silberschicht isoliert das Kupfersubstrat vor Oxidation und verlängert so die Stabilität des Materials. 3. Kostenvorteil: Reduziert den Einsatz edler Metalle erheblich und bietet ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis als reines Silberpulver. 4. Prozessanpassungsfähigkeit: Kompatibel mit verschiedenen Verarbeitungsverfahren wie Kaltpressen und Sintern, Sprühen sowie Pastendruck.
Anwendung:
Verwendet zur Herstellung leitfähiger Druckfarben
Verwendet zur Herstellung leitfähiger Klebstoffe
Wird zur Herstellung von Mittel- und Niedrigtemperaturpasten für Membranschalter verwendet und kann in der Elektronikindustrie Silberpulver ersetzen.
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Produktname: Silberbeutel Kupferpulver
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
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Zusammensetzungsbestandteile Zusammensetzung ( Gewichts-% ) |
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No. |
Spezifikation |
Ag(Gew.%) |
Kupfer (Gew.-%) |
BET(m²/g) |
D10(μm) |
D50(μm) |
D90(μm) |
|
|
1 |
CuAg-S0501 |
15-30 |
Bal. |
1,50–2,50 |
≤1,00 |
≤2,00 |
≤4,00 |
|
|
2 |
CuAg-S1001 |
10-30 |
Bal. |
0,45–0,65 |
≤2,50 |
≤4,00 |
≤5,50 |
|
|
3 |
CuAg-S3501 |
10-30 |
Bal. |
0,25–0,45 |
≤3,80 |
≤6,00 |
≤9,30 |
|
|
4 |
CuAg-F0501 |
15-30 |
Bal. |
1,90–2,00 |
≤1,70 |
≤3,70 |
≤5,60 |
|
|
5 |
CuAg-F1001 |
10-30 |
Bal. |
0,80–0,95 |
≤3,20 |
≤4,80 |
≤6,30 |
|
|
6 |
CuAg-F3501 |
20-30 |
Bal. |
0,55–0,75 |
≤3,50 |
≤5,80 |
≤7,50 |
|
Physische Indikatoren
Anwendungsbereiche
Leitfähige Paste
Leitfähige Druckfarbe
Leitfähiger Klebstoff
Niedertemperatur-Slurry
Silberpulver als Ersatz
Produkte empfehlen
Ternäre eutektische Lotlegierung, niedrige Temperatur, gute Fließfähigkeit und Verarbeitungseigenschaften; bildet an der Schweißstelle spröde intermetallische Verbindungen; darf nicht zum Verbinden von Eisenmetallen, nickelbasierten Legierungen oder Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden, die mehr als 10 % Nickel enthalten.
Details anzeigen
Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, kontrollierbare Partikelgröße, geringe Dichte
Details anzeigen
Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
Details anzeigenVielleicht möchten Sie noch etwas anderes wissen.
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