3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Silber‑Kupfer‑Pulver · Ag@Cu‑Kompositpulver
Hohe Leitfähigkeit · Oxidationsbeständigkeit · Ideale Alternative zu reinem Silber Verschiedene Spezifikationen · Partikelgröße individuell anpassbar
Kernvorteile von Silber‑Kupfer‑Pulver
Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit
Die silberne Oberflächenschicht weist eine silberähnliche Leitfähigkeit auf, mit einem Volumenwiderstand von ≤ 2,5 × 10⁻⁶ Ω·m sowie hervorragenden Wärmeleiteigenschaften, sodass sie hochzuverlässige elektrische Verbindungen gewährleistet.
Hohe antioxidative Wirkung
Die dichte Silberbeschichtung verhindert den Kontakt zwischen der Kupfermatrix und der Luft, sodass das Bauteil bei langfristiger Lagerung nicht oxidiert und ein niedriger Übergangswiderstand erhalten bleibt.
Deutlicher Kostenvorteil
Silbergehalt von 10–30 %; deutliche Reduzierung des Edelmetallverbrauchs; deutlich besseres Preis‑Leistungs‑Verhältnis als reines Silberpulver; geeignet für den großtechnischen Einsatz.
Hohe Prozessanpassungsfähigkeit
Die beiden Morphologien kugelförmig (S) und plättchenförmig (F) sind mit einer Vielzahl von Verfahren kompatibel, darunter die Drucktechnik mit leitfähigen Klebstoffen bzw. Tinten, das Kaltpress‑Sintern, das Sprühen sowie das 3D‑Drucken.
Produktfotos & Mikrostruktur
Silberbeschichteter Kupferpulver-SEM (kugelförmig)
Die silberne Oberflächenschicht ist vollständig umhüllt, die Partikel sind gleichmäßig verteilt und weisen eine gute Dispergierbarkeit auf.
Echtaufnahmen des Pulvers
Graues/graublauweißes Pulver, vakuumverpackt, Chargenrückverfolgbarkeit gewährleistet
Leitfähiger Klebstoff/leitfähige Tinte
Die hergestellten leitfähigen Leiterbahnen weisen eine niedrige Resistivität und eine hohe Haftfestigkeit auf.
Silberbeschichteter Kupferpulver
Silber‑beschichtetes Kupferpulver bildet durch chemische Galvanisierung oder Beschichtungstechniken eine kontinuierliche, dichte Silberschicht auf der Oberfläche des Kupferpulvers; dadurch bleiben die kostengünstigen und niedrigdichten Vorteile von Kupfer erhalten, während das Material gleichzeitig eine leitfähige Eigenschaft sowie eine hohe Oxidationsbeständigkeit auf Silber‑Niveau erhält. Im Vergleich zu reinem Silberpulver kann der Materialaufwand um mehr als 50 % gesenkt werden, wobei die hervorragenden elektrischen Leiteigenschaften – mit einem spezifischen Widerstand nahe dem von reinem Silber – beibehalten werden.
Chemische Zusammensetzung und physikalische Parameter (6 Spezifikationen)
| Spezifikation | Ag (Gewichts-%) | Cu (Gew.-%) | BET (m²/g) | D10 (μm) | D50 (μm) | D90 (μm) | Erscheinungsbild |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CuAg-S0501 | 15-30 | Bal. | 1,50–2,50 | ≤1,00 | ≤2,00 | ≤4,00 | Kugelförmig |
| CuAg-S1001 | 10-30 | Bal. | 0,45–0,65 | ≤2,50 | ≤4,00 | ≤5,50 | Kugelförmig |
| CuAg-S3501 | 10-30 | Bal. | 0,25–0,45 | ≤3,80 | ≤6,00 | ≤9,30 | Kugelförmig |
| CuAg-F0501 | 15-30 | Bal. | 1,90–2,00 | ≤1,70 | ≤3,70 | ≤5,60 | Blattförmig |
| CuAg-F1001 | 10-30 | Bal. | 0,80–0,95 | ≤3,20 | ≤4,80 | ≤6,30 | Blattförmig |
| CuAg-F3501 | 20-30 | Bal. | 0,55–0,75 | ≤3,50 | ≤5,80 | ≤7,50 | Blattförmig |
* Der Silbergehalt kann im Bereich von 10 bis 30 % maßgeschneidert werden; die Partikelgröße D50 lässt sich zudem durch eine engere Größenverteilung weiter spezifizieren. Kugelförmiges Pulver weist eine gute Fließfähigkeit auf, während plättchenförmiges Pulver über eine größere Überlappungsfläche verfügt und damit ein besseres Leiternetzwerk bildet.
Typische physikalische Eigenschaften
| Parameter | Typischer Wert | Anmerkung |
|---|---|---|
| Schmelzpunkt | ≥691℃ | Die Silberhülle schmilzt zunächst, während der Kupferkern im festen Zustand verbleibt und eine legierungsbedingte Verbindung bildet. |
| Volumenwiderstandskoeffizient | ≤2,5×10⁻⁶ Ω·m | Nach dem Pressen oder Sintern testen |
| Schüttdichte | 2,5–5,0 g/cm³ (je nach Spezifikation) | Die Schüttungsdichte von plättchenförmigem Pulver ist niedriger, die von kugelförmigem Pulver höher. |
| Antioxidations-Temperatur | ≥300℃ (in Luft) | Unter Schutz der Silberschicht ist eine kurzfristige Beständigkeit gewährleistet. |
* Das oben Genannte stellt einen typischen Bereich dar; die konkreten Werte je nach Spezifikation richten sich nach dem COA.
Typische Anwendungsbereiche
Elektronische Industrie
Leitfähiger Klebstoff, leitfähige Tinte, MLCC‑Elektroden, flexible Schaltkreise, RFID‑Antennen
Elektromagnetische Abschirmung
5G‑Geräte‑Abschirmbeschichtung, EMI/RFI‑Schutz in der Luft- und Raumfahrt, leitfähige Dichtungsdichtungen
Energiesektor
Silberpaste für Solarzellen, Bipolarplatten für Brennstoffzellen, Elektroden für Superkondensatoren
Additive Fertigung
Hochleitfähige 3D‑gedruckte Metallteile, kundenspezifische elektronische Kontakte, leitfähige Drahtrohstoffe
Stromanschluss
Leitfähige Kunststofffüllstoffe, Bürstenkontakte, antistatische Beschichtungen
Pulvermetallurgie
Kaltgepresste leitfähige Bauteile, Materialien für elektrische Kontakte, Verbundbürsten
Silber‑Kupfer‑Pulver vs. Reines Silberpulver
| Leistungsvergleich | Silberbeschichteter Kupferpulver (Ag@Cu) | Reines Silberpulver |
|---|---|---|
| Kosten | ✓ Um mehr als 50 % gesenkt | Hoch |
| Volumenwiderstandskoeffizient | ≤2,5×10⁻⁶ Ω·m | ≈1,6×10⁻⁶ Ω·m |
| Dichte | ≈4–5 g/cm³ (leicht) | ≈10,5 g/cm³ (schwer) |
| Antioxidative Wirkung | Gut (Schutz der Silberschicht) | Hervorragend |
| Elektromigrationsbeständigkeit | Überlegen gegenüber reinem Silber (Kupferkern‑Unterdrückung) | Schlechter |
Silber‑Kupfer‑Pulver bietet eine Leitfähigkeit nahe der von reinem Silber, senkt die Kosten erheblich und verhindert durch seinen Kupferkern die Silber‑Elektromigration; es eignet sich daher besonders für Hochfrequenzschaltungen.
Auswahlhilfe: Kugelförmig (S) vs. Plattformförmig (F)
| Erscheinungsbild | Eigenschaften | ||
|---|---|---|---|
| Kugelförmig (S-Serie) | Gute Fließfähigkeit, hohe Füllrate, isotrop leitfähig | Leitkleber, Spritzguss, 3D-Druck | |
| Blattförmig (F-Serie) | Das Verhältnis von Durchmesser zu Dicke ist groß, die Kontaktfläche ist groß und das leitfähige Netzwerk ist dichter. | Leitfähige Tinten, elektromagnetisch abschirmende Beschichtungen, sinterfähige Pasten |
Plättchenförmige Pulver ermöglichen in Druckfarben eine geringere spezifische Leitfähigkeit, während kugelförmige Pulver für Dispensierprozesse mit hohen Rheologieanforderungen geeignet sind.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Charge von Silber‑Kupfer‑Pulver wird hinsichtlich des Silbergehalts, der Partikelgrößenverteilung, der spezifischen Oberfläche, der Schüttdichte, des spezifischen elektrischen Widerstands sowie der Morphologie geprüft, um eine gleichbleibende Chargenqualität sicherzustellen. Wir stellen vollständige COA‑Berichte sowie Daten zu den elektrischen Leitfähigkeitstests zur Verfügung.
Verpackung & Lieferung
Schweißpulververpackung
Doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel / Verpackung in Eisenfässern / Verpackung in Kunststofffässern
500 g, 1 kg, 5 kg, 25 kg
Lieferzeit
Standardgrößen, schneller Versand
Kundenspezifische Produkte werden je nach konkretem Fall geplant.
Chargenrückverfolgung
Pro Charge wird eine Probe zurückgehalten; das COA‑Protokoll liegt dem Versand bei.
Kann ein Prüfbericht bereitgestellt werden?
Kostenlose Muster
Bereitstellung von Proben zur Formulierungsvalidierung
Der Kunde trägt ausschließlich die Versandkosten.
Maßgeschneiderter Service
Auf Wunsch des Kunden können maßgeschneiderte Dienstleistungen angeboten werden.
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Ternäre eutektische Lotlegierung, niedrige Temperatur, gute Fließfähigkeit und Verarbeitungseigenschaften; bildet an der Schweißstelle spröde intermetallische Verbindungen; darf nicht zum Verbinden von Eisenmetallen, nickelbasierten Legierungen oder Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden, die mehr als 10 % Nickel enthalten.
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Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, kontrollierbare Partikelgröße, geringe Dichte
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Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
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