3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
Silberbeschichteter Kupferpulver
Merkmale:
1. Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit: Die oberflächennahe Silberschicht weist eine silberähnliche Leitfähigkeit auf (Elektrischer Widerstand ≤ 2,5 × 10⁻⁶ Ω·m). 2. Starke Oxidationsbeständigkeit: Die Silberschicht verhindert die Oxidation des Kupfersubstrats und erhöht die Langzeitstabilität des Materials. 3. Kostenvorteile: Der Einsatz edler Metalle wird deutlich reduziert; das Preis‑Leistungsverhältnis übertrifft das von reinem Silberpulver. 4. Prozesskompatibilität: Kompatibel mit verschiedenen Verarbeitungsmethoden wie Kaltpresssinterung, Sprühen und Pastendruck.
Anwendung:
Verwendet zur Herstellung leitfähiger Druckfarben
Verwendet zur Herstellung leitfähiger Klebstoffe
Wird zur Herstellung von Mittel- und Niedrigtemperaturpasten für Membranschalter verwendet und kann in der Elektronikindustrie Silberpulver ersetzen.
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Silber‑Kupfer‑Pulver · Ag@Cu‑Kompositpulver
Hohe Leitfähigkeit · Oxidationsbeständigkeit · Ideale Alternative zu reinem Silber Verschiedene Spezifikationen · Partikelgröße individuell anpassbar
Kernvorteile von Silber‑Kupfer‑Pulver
Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit
Die silberne Oberflächenschicht weist eine silberähnliche Leitfähigkeit auf, mit einem Volumenwiderstand von ≤ 2,5 × 10⁻⁶ Ω·m und einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit, sodass sie hochzuverlässige elektrische Verbindungen gewährleistet.
Hohe antioxidative Wirkung
Die dichte Silberbeschichtung verhindert den Kontakt zwischen der Kupfermatrix und der Luft, sodass das Bauteil bei langfristiger Lagerung nicht oxidiert und ein niedriger Übergangswiderstand erhalten bleibt.
Deutlicher Kostenvorteil
Silbergehalt 10–30 %; deutliche Reduzierung des Edelmetallverbrauchs; deutlich besseres Preis‑Leistungs‑Verhältnis als reines Silberpulver; geeignet für den großtechnischen Einsatz.
Hohe Prozessanpassungsfähigkeit
Zwei Morphologien – kugelförmig (S) und schichtförmig (F) –, die mit verschiedenen Verarbeitungsverfahren wie leitfähiger Klebstoff‑/Tintendruck, Kaltpresssinterung, Sprühauftrag sowie 3D‑Druck kompatibel sind.
Produktfotos & Mikrostruktur
Silberbeschichteter Kupferpulver-SEM (kugelförmig)
Die silberne Oberflächenschicht ist vollständig umhüllt, die Partikel sind gleichmäßig verteilt und weisen eine gute Dispergierbarkeit auf.
Echtaufnahmen des Pulvers
Graues/graublauweißes Pulver, vakuumverpackt, Chargenrückverfolgbarkeit gewährleistet
Leitfähiger Klebstoff/leitfähige Tinte
Die hergestellten leitfähigen Leiterbahnen weisen eine niedrige spezifische elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Haftfestigkeit auf.
Silberbeschichteter Kupferpulver
Silber‑beschichtete Kupferpulver erhalten durch chemische Galvanisierung oder Beschichtungstechnologien eine kontinuierliche, dichte Silberschicht auf der Oberfläche des Kupferpulvers. Dadurch bleiben die kostengünstigen und niederdichten Eigenschaften von Kupfer erhalten, während das Material gleichzeitig eine leitfähige und oxidationsbeständige Leistung auf Silber‑Niveau aufweist. Im Vergleich zu reinem Silberpulver kann der Materialaufwand um mehr als 50 % gesenkt werden, wobei die hervorragenden elektrischen Leiteigenschaften – mit einem spezifischen Widerstand nahe dem von reinem Silber – beibehalten werden.
Chemische Zusammensetzung und physikalische Parameter (6 Ausführungen)
| Spezifikation | Ag (Gewichts-%) | Cu (Gewichts-%) | BET (m²/g) | D10 (μm) | D50 (μm) | D90 (μm) | Erscheinungsbild |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CuAg-S0501 | 15-30 | Bal. | 1,50–2,50 | ≤1,00 | ≤2,00 | ≤4,00 | Kugelförmig |
| CuAg-S1001 | 10-30 | Bal. | 0,45–0,65 | ≤2,50 | ≤4,00 | ≤5,50 | Kugelförmig |
| CuAg-S3501 | 10-30 | Bal. | 0,25–0,45 | ≤3,80 | ≤6,00 | ≤9,30 | Kugelförmig |
| CuAg-F0501 | 15-30 | Bal. | 1,90–2,00 | ≤1,70 | ≤3,70 | ≤5,60 | Blattförmig |
| CuAg-F1001 | 10-30 | Bal. | 0,80–0,95 | ≤3,20 | ≤4,80 | ≤6,30 | Blattförmig |
| CuAg-F3501 | 20-30 | Bal. | 0,55–0,75 | ≤3,50 | ≤5,80 | ≤7,50 | Blattförmig |
* Der Silbergehalt kann im Bereich von 10 bis 30 % maßgeschneidert werden, und die Partikelgröße D50 lässt sich durch zusätzliche engere Größenverteilungsschritte weiter optimieren. Kugelförmiges Pulver weist eine hervorragende Fließfähigkeit auf, während plättchenförmiges Pulver über eine größere Überlappungsfläche verfügt und damit ein besseres leitfähiges Netzwerk bildet.
Typische physikalische Eigenschaften
| Parameter | Typischer Wert | Anmerkung |
|---|---|---|
| Schmelzpunkt | ≥691℃ | Die Silberhülle schmilzt zunächst, während der Kupferkern im festen Zustand bleibt und eine legierungsgebundene Verbindung bildet. |
| Volumenwiderstandskoeffizient | ≤2,5×10⁻⁶ Ω·m | Nach dem Pressen oder Sintern testen |
| Schüttdichte | 2,5–5,0 g/cm³ (je nach Spezifikation) | Die Schüttungsdichte von plättchenförmigem Pulver ist niedriger, die von kugelförmigem Pulver höher. |
| Antioxidationstemperatur | ≥300℃ (in Luft) | Unter Schutz der Silberschicht ist eine kurzfristige Beständigkeit gewährleistet. |
* Das oben Genannte stellt einen typischen Bereich dar; die konkreten Werte je nach Spezifikation richten sich nach dem COA.
Typische Anwendungsbereiche
Elektronische Industrie
Leitfähiger Klebstoff, leitfähige Tinte, MLCC‑Elektroden, flexible Schaltkreise, RFID‑Antennen
Elektromagnetische Abschirmung
5G‑Geräte‑Abschirmbeschichtung, EMI/RFI‑Schutz in der Luft‑ und Raumfahrt, leitfähige Dichtungsdichtungen
Energiesektor
Silberpaste für Solarzellen, Bipolarplatten für Brennstoffzellen, Elektroden für Superkondensatoren
Additive Fertigung
Hochleitfähige 3D‑gedruckte Metallteile, kundenspezifische elektronische Kontakte, leitfähige Drahtrohstoffe
Stromanschluss
Leitfähige Kunststofffüllstoffe, Bürstenkontakte, antistatische Beschichtungen
Pulvermetallurgie
Kaltgepresste leitfähige Bauteile, Materialien für elektrische Kontakte, Verbundbürsten
Silber‑Kupfer‑Pulver vs. Reines Silberpulver
| Leistungsvergleich | Silberbeschichteter Kupferpulver (Ag@Cu) | Reines Silberpulver |
|---|---|---|
| Kosten | ✓ Um mehr als 50 % gesenkt | Hoch |
| Volumenwiderstandskoeffizient | ≤2,5×10⁻⁶ Ω·m | ≈1,6×10⁻⁶ Ω·m |
| Dichte | ≈4–5 g/cm³ (leicht) | ≈10,5 g/cm³ (dicht) |
| Antioxidative Wirkung | Gut (Schutz der Silberschicht) | Hervorragend |
| Elektromigrationsbeständigkeit | Besser als reines Silber (Kupferkern‑Unterdrückung) | Schlecht |
Silber‑Kupfer‑Pulver bietet eine Leitfähigkeit nahe der von reinem Silber, senkt die Kosten erheblich und verhindert durch seinen Kupferkern die Silber‑Elektromigration; es eignet sich daher besonders für Hochfrequenzschaltungen.
Auswahlhilfe: Kugelförmig (S) vs. Flach (F)
| Erscheinungsbild | Eigenschaften | ||
|---|---|---|---|
| Kugelförmig (S-Serie) | Gute Fließfähigkeit, hohe Füllrate, isotrop leitfähig | Leitkleber, Spritzguss, 3D-Druck | |
| Blattförmig (F-Serie) | Das Verhältnis von Durchmesser zu Dicke ist groß, die Kontaktfläche ist groß und das leitfähige Netzwerk ist dichter. | Leitfähige Tinten, elektromagnetisch abschirmende Beschichtungen, sinterfähige Pasten |
Plättchenförmige Pulver ermöglichen in Druckfarben eine geringere spezifische Leitfähigkeit, während kugelförmige Pulver für Dispensierprozesse mit hohen Rheologieanforderungen geeignet sind.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Jede Charge von Silber‑Kupfer‑Pulver wird hinsichtlich des Silbergehalts, der Partikelgrößenverteilung, der spezifischen Oberfläche, der Schüttdichte, des spezifischen elektrischen Widerstands sowie der Morphologie geprüft, um eine chargenweise Konsistenz sicherzustellen. Es werden vollständige COA‑Berichte sowie Daten aus den Leitfähigkeitstests bereitgestellt.
Verpackung & Lieferung
Schweißpulververpackung
Doppelwandige Aluminiumfolienbeutel / Verpackung in Eisenfässern / Verpackung in Kunststofffässern
500 g, 1 kg, 5 kg, 25 kg
Lieferzeit
Standardgrößen, schneller Versand
Kundenspezifische Produkte werden je nach konkretem Fall geplant.
Chargenrückverfolgung
Pro Charge wird eine Probe zurückgehalten; das COA‑Protokoll liegt dem Versand bei.
Kann ein Prüfbericht bereitgestellt werden?
Kostenlose Muster
Bereitstellung von Proben zur Formulierungsvalidierung
Der Kunde trägt ausschließlich die Versandkosten.
Maßgeschneiderter Service
Auf Wunsch des Kunden können maßgeschneiderte Dienstleistungen angeboten werden.
Technischer Support
Fachverkäufer bieten technische Beratung an.
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
Zusammensetzungsbestandteile ( Gewichtsprozent ) | ||||||||
No. | Spezifikation | Ag(Gew.-%) | Cu(Gew.-%) | BET(m²/g) | D10(μm) | D50(μm) | D90(μm) |
|
1 | CuAg-S0501 | 15-30 | Bal. | 1,50–2,50 | ≤1,00 | ≤2,00 | ≤4,00 |
|
2 | CuAg-S1001 | 10-30 | Bal. | 0,45–0,65 | ≤2,50 | ≤4,00 | ≤5,50 |
|
3 | CuAg-S3501 | 10-30 | Bal. | 0,25–0,45 | ≤3,80 | ≤6,00 | ≤9,30 |
|
4 | CuAg-F0501 | 15-30 | Bal. | 1,90–2,00 | ≤1,70 | ≤3,70 | ≤5,60 |
|
5 | CuAg-F1001 | 10-30 | Bal. | 0,80–0,95 | ≤3,20 | ≤4,80 | ≤6,30 |
|
6 | CuAg-F3501 | 20-30 | Bal. | 0,55–0,75 | ≤3,50 | ≤5,80 | ≤7,50 |
|
Physische Indikatoren
Anwendungsbereiche
Leitfähige Paste
Leitfähige Druckfarbe
Leitfähiger Klebstoff
Niedertemperatur-Slurry
Silberpulver als Ersatz
Produkte empfehlen
Ternäre eutektische Lotlegierung, niedrige Temperatur, gute Fließfähigkeit und Verarbeitungseigenschaften; bildet an der Schweißstelle spröde intermetallische Verbindungen; darf nicht zum Verbinden von Eisenmetallen, nickelbasierten Legierungen oder Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden, die mehr als 10 % Nickel enthalten.
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Gasatomisierungsverfahren, kugelförmiges Pulver, niedriger Sauerstoffgehalt, kontrollierbare Partikelgröße, geringe Dichte
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Hervorragende Verarbeitungseigenschaften, moderater Schmelzpunkt, gute Benetzungseigenschaften und Spaltfüllfähigkeit, ausgezeichnete Festigkeit, Duktilität, Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und weitere Eigenschaften
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