AgCuNi-Silberlegierungspulver
Merkmale:
1. Hohe Festigkeit und Zähigkeit: Die Schweißnaht ist dicht, weist eine hohe Zugfestigkeit auf und ist schlagzähig. 2. Korrosionsbeständigkeit: Gute Beständigkeit gegenüber Säuren, Laugen sowie hochtemperaturiger oxidierender Umgebung. 3. Niedriger Schmelzpunkt: Löttemperaturbereich 780–850 °C (einstellbar), geeignet für verschiedene Substrate. 4. Ausgezeichnete Fließfähigkeit: Starke Benetzungsfähigkeit, gleichmäßige Füllung der Schweißnaht, niedrige Porenrate.
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
AgCuNi-Silber-Kupfer-Nickel-Legierungspulver
Speziell für das Hartlöten entwickelt · -300 Mesh Bestseller-Granulierung
★ Kerndurchmesser der Lieferfraktion: -300 Mesh (D50 ≈ 35–48 μm) — Speziell für Schweißanwendungen optimiert, stets vorrätig und kundenspezifische Anfertigungen möglich.
Warum wird -300 Mesh für das Präzisionslöten verwendet?
Ideale Korngrößenverteilung
-300‑Maschen‑(≤48 μm)‑Partikelgrößenverteilung hervorragend; die Paste ist homogen und setzt sich nicht ab; das Dispensieren bzw. Drucken erfolgt klar und präzise; das Lot schmilzt gleichmäßig und ohne Unterbrechungen; die Verbindungen sind vollständig gefüllt und frei von Lufteinschlüssen.
Hervorragende Benetzbarkeit
Das Nickel wirkt synergistisch zur Reinigung der Pulveroberfläche und weist eine hohe Benetzungs‑ und Füllfähigkeit gegenüber Edelstahl, Kovar‑Legierung und Hochtemperaturlegierungen auf; die Füllgradrate beträgt mindestens 95 %.
Hochfeste, hochleitfähige Lötverbindung
Die Scherfestigkeit der Verbindung beträgt 220–280 MPa, die elektrische Leitfähigkeit liegt über 45 % IACS und erfüllt die Anforderungen an hohe Zuverlässigkeit in der Luft‑ und Raumfahrt sowie bei elektronischen Gehäusen.
Niedriger Sauerstoffgehalt · Geringe Spritzerbildung
Sauerstoffgehalt ≤ 0,05 %; bei Vakuumlöten oder unter Schutzatmosphäre treten nur äußerst wenige oxidische Einschlüsse auf; die Schweißnaht ist glänzend; die Lebensdauer des Vakuumofens wird verlängert.
Produktfotos & Mikrostruktur
Hochkugelförmiges -300-Mesh-Pulver
Kugelförmigkeit ≥ 92 %, äußerst wenige Satellitenkugeln, einheitliche Korngröße – entspricht den Anforderungen an hochpräzise Hartlöt‑Pasten.
Vakuumverpackung / Chargenrückverfolgung
Alufolienbeutel + spezieller Kunststoffbehälter, inklusive vollständigem COA‑Prüfbericht zur Gewährleistung einer gleichmäßigen Schweißqualität.
Typisches Beispiel für eine Hartlötverbindung
Vakuumlötung von Edelstahl‑/Kupferbauteilen; die Lötverbindung ist vollständig und porenfrei, ihre Festigkeit übertrifft die Streckgrenze des Grundwerkstoffs.
AgCuNi‑Pulver mit 300 Mesh: Die Leistungsmaßstab für das Schweißen
AgCuNi‑Legierungspulver (Silber‑Kupfer‑Nickel) ist ein hochwertiges, silberbasiertes Lötmaterial; die Siebfraktion von –300 Mesh wurde speziell für Lotpasten, vorgeformte Lötfolien sowie für das Pulverstrahl‑Lötschweißverfahren entwickelt. Durch die Zugabe von 0,5–1,0 % Ni werden die thermische Stabilität, die Kriechfestigkeit und die Korrosionsbeständigkeit der Lötverbindungen deutlich erhöht; selbst bei Betriebstemperaturen bis zu 350 °C bleibt eine hohe Festigkeit erhalten. Das durch Vakuum‑Atomisierung hergestellte Pulver weist eine hohe Sphärizität und ausgezeichnete Fließfähigkeit auf; in Verbindung mit organischen Trägerstoffen zeigt es eine hervorragende Thixotropie. Es findet breite Anwendung in der Elektronikverpackung, in Wärmetauschern für die Luft‑ und Raumfahrt, in Vakuum‑Lichtbogenlöschräumen sowie beim Lötprozess von Medizinprodukten. Das Pulver entspricht den Normen AWS A5.8 BAg‑24 und ISO 17672 und erfüllt zudem die RoHS‑Umweltschutzanforderungen.
Typische chemische Zusammensetzung (Gewichtsprozent, gemäß AWS A5.8 / ISO 17672)
| Element | Ag | Cu | Ni | Gesamtmenge an Verunreinigungen | O(Sauerstoffgehalt) | Andere Schwermetalle |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Standardnormwert | Überschuss (71~73) | 26,5~28,5 | 0,5~1,0 | ≤0,15 | — | ≤0,05 |
| Typische Werte der internen Kontrolle | 72,0±0,3 | 27,2±0,3 | 0,75±0,1 | ≤0,08 | ≤0,05 | Cd und Pb nicht nachweisbar |
* Der Sauerstoffgehalt des Pulvers mit einer Korngröße von -300 Mesh liegt konstant unter 400 ppm und übertrifft damit die Anforderungen der Lötindustrie bei weitem. Der Ni‑Gehalt kann je nach Kundenwunsch feinjustiert werden (0,3–1,2 %).
Kernpartikelgrößen: -300 Mesh (speziell für das Schweißen) sowie weitere optionale Partikelgrößen
| Partikelgrößenspezifikation | Entsprechende Maschenweite/Verwendungszweck | D10 (μm) | D50 (μm) | D90 (μm) | Schüttdichte (g/cm³) | Fließfähigkeit (s/50g) | Typische Schweiß-/Prozessanpassung |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ★ -300 Mesh | ≤48 μm | ≥12 | 35~48 | ≤70 | ≥4,9 | ≤22 | Vakuum-/Atmosphären-Lötmasse, automatische Dispensierung, vorgeformte Lötfolienpulver |
* -300 Mesh ist die bevorzugte Korngröße für das Schweißen; der Hall‑Durchfluss beträgt ≤ 22 s/50 g und eignet sich zur Herstellung hochpräziser Hartlöt‑Pasten. Auf Wunsch sind auch andere Korngrößen wie -200/+325 Mesh lieferbar; Lieferzeit 3–5 Tage.
| Parameterfeld | Wert/Bedingung | Die Bedeutung des Schweißens |
|---|---|---|
| Schmelzbereich | Festphasengrenze ~ 790 °C, Flüssigphasengrenze ~ 850 °C | Der Schmelzbereich ist eng, die Fließfähigkeit ist stabil und es eignet sich für schnelles Erhitzen sowie für präzises Hartlöten. |
| Empfohlene Löttemperatur | 860 °C bis 950 °C (Vakuum/Wasserstoff/Argon) | Die Verbindung ist dicht, es besteht keine Gefahr einer Überhitzung des Grundmaterials, und der Prozess‑Fertigungsbereich ist breit. |
| Schubfestigkeit der Verbindung (Edelstahl/316L) | 240~280 MPa | 30 % höher als bei herkömmlichen AgCu-Eutektikum‑Lötzinnlegierungen, erfüllt die Anforderungen an Luftfahrt‑Strukturbauteile. |
| Leitfähigkeit | 45~50 % IACS | Geeignet für leitfähige und geerdete Bauteile; bei Hochfrequenzbauelementen tritt keine Signalabschwächung auf. |
| Wärmeleitfähigkeit (20 °C) | ≈170 W/(m·K) | Schnelle Wärmeabfuhr, um eine Konzentration von thermischen Spannungen zu vermeiden. |
Referenz für das Hartlötverfahren mit AgCuNi‑Pulver, 300 Mesh
| Typ des Grundmaterials | Empfohlene Hartlöttemperatur (°C) | Schutzatmosphäre/Vakuumgrad | Schubfestigkeit der Verbindung (MPa) | Schweißeigenschaften |
|---|---|---|---|---|
| Edelstahl (304/316L) | 820~850 | Vakuum < 5 × 10⁻³ Pa / Reines Wasserstoff | 250~280 | Benetzungswinkel ≤ 15°, Lotmaterial breitet sich glatt aus. |
| Hochtemperaturlegierung (GH4169) | 840~870 | Vakuum oder Argon | 220~260 | Die Grenzfläche weist keine spröden Phasen auf, und die Hochtemperatureigenschaften sind stabil. |
| Kupferlegierung (CuCrZr) | 800~830 | Wasserstoffatmosphäre oder Stickstoff plus Wasserstoff | 190~240 | Die Diffusionsschicht ist dünn und weist hervorragende elektrische sowie thermische Leitfähigkeit auf. |
| Kovar-Legierung | 820~850 | Ammoniakzersetzung oder Vakuum | 200~240 | Hohe Luftdichtheit, kompatibel mit keramischen Metallgehäusen |
* Empfohlen wird die Verwendung eines 300‑Mesh‑Pulvers, das mit einem speziellen Lotpastenträger (Feststoffgehalt 85–90 %) gemischt wird; nach dem Dispensieren bzw. Drucken erfolgt das Vakuumlöten, wodurch glänzende Lötverbindungen erzielt werden.
Vorteile von AgCuNi gegenüber herkömmlichem AgCu28‑Lötzinn
| Vergleichsdimension | AgCuNi (-300 Mesh) | Traditionelles AgCu28-Lotmaterial |
|---|---|---|
| Hochtemperaturfestigkeit (300 °C) | ✓ 90 % der Raumtemperaturfestigkeit beibehalten | Ein Rückgang von etwa 40 % |
| Korrosionsbeständigkeit (Salzsprühnebel/schwache Säure) | ✓ Deutliche Verbesserung, Passivierung durch Nickel‑Elemente | Im Allgemeinen kommt es häufig zu Korrosion an der Grenzfläche. |
| Benetzbarkeit (für Edelstahl) | ✓ Die Ausbreitungsfläche wurde um 25 % vergrößert | Gut, aber eine höhere Temperatur ist erforderlich. |
| Dichtheit der Lötverbindung | ✓ Porosität < 0,5 % (Vakuum‑Gasatomisierung) | Möglicherweise treten Mikroporen auf. |
Die Zugabe von Nickel verfeinert die Kornstruktur und erhöht die Kriech‑ sowie die thermische Schockbeständigkeit der Verbindung; sie stellt die standardmäßige Weiterentwicklung für luftraumtaugliche Hartlötverbindungen dar.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg (sichert die Stabilität der Schweißserien)
Jede Charge des -300‑Mesh‑Pulvers wird vollständig auf Partikelgröße, Sauerstoffgehalt, Zusammensetzung, Fließfähigkeit und Schüttgewicht geprüft; zudem werden regelmäßig Lötproben hergestellt, um die Verbindungsfestigkeit sowie den Benetzungswinkel zu validieren. Wir stellen rückverfolgbare COA‑Berichte sowie empfohlene Prozessparameter bereit, um eine gleichbleibende Schweißqualität von Charge zu Charge sicherzustellen.
Typische Anwendungsszenarien des Schweißens
Vakuum und Kühlung
Kontaktstücke der Vakuum‑Lichtbogenlöscheinheit, Anschlüsse der Kältemittel‑Leitungen, Dichtungskonstruktion des Kompressors
Warum sollten Sie sich für das AgCuNi-Schweißpulver von TIJO entscheiden?
- Vakuum‑Atomisierungs‑Speziallinie + Präzisions‑Siebung – Hintergrund in der Pulvermetallurgie an der Central South University, mit hoher Kugelform‑ und Fließfähigkeit sowie stabiler Qualitätskontrolle.
- Ausreichende monatliche Produktionskapazität, stets vorrätige Lagerbestände – Vier Zerstäubungs‑Pulverisierungsanlagen mit einer monatlichen Kapazität von über 200 Tonnen, die eine kontinuierliche Großserienproduktion und termingerechte Lieferungen gewährleisten.
- Schweißprozessunterstützung – Kostenlose Testdurchführungen von Pulver‑ und Lotpastenformulierungen sowie Unterstützung bei der Optimierung der Löttemperaturkurven.
- Kostenlose Muster (300 g–500 g) – Es werden echte Chargenmuster bereitgestellt, die unmittelbar für Lötversuche verwendet werden können.
- Korngrößen- und Zusammensetzungsanpassung – Maßgeschneiderte Dienstleistungen sind verfügbar
- Technische Recherche im gesamten Prozessablauf – Von der Auswahl des Pulvers bis zur Analyse von Lötfehlern: Erfahrene Ingenieure bieten individuelle Betreuung.
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
Schweißpulvermarke | Chemische Zusammensetzung ( Gewichtsprozent ) | ||||
AgCu Ni-1 | Ag | Cu | Ni | Schmelzbereich ( °C ) | |
Festphasengrenze | Flüssigphasenlinie | ||||
76-78 | Bal. | 2,0- 4.0 | 790 | 850 | |
Physische Indikatoren
Anwendungsbereiche
Produkte empfehlen