Eisenbasiertes Pulver ist ein Rohstoff für Legierungspulver, dessen Hauptbestandteil Eisen ist. Es findet breite Anwendung in den Bereichen mechanische Bauteile, 3C-Produkte, poröse Materialien, Werkzeugwerkstoffe, magnetische Materialien, Abschirmmaterialien, Oberflächenbeschichtungen usw. Es ist der Rohstoff der Pulvermetallurgie mit einem hohen Einsatzanteil und zeichnet sich durch ein gutes Kosten-Leistungs-Verhältnis aus.
Ag18CuP Silber-Kupfer-Phosphor-Lötlegierung
Pulverförmig · Pastenförmig – Zweifache Formulierung verfügbar Selbstflussmittel · Niedrigschmelzpunkt · Hohe Leitfähigkeit
Kernvorteile der Ag18CuP-Lotlegierung
Funktion des Hartlötflussmittels
Phosphor bildet bei hohen Temperaturen P₂O₅, das mit Kupferoxid zu einem Phosphat‑Schlackenschmelz reagiert und die Schweißnaht schützt; in der Regel ist kein zusätzlicher Flussmittel erforderlich.
Niedrigschmelzender · Breites Löt‑Fenster
Die Festphasenlinie sowie die Flüssigphasenlinie liegen bei 645 °C; die praktische Löttemperatur beträgt 643–686 °C, was sich für das Schnelllöten von Kupfer und wärmeempfindlichen Bauteilen eignet.
Hohe Leitfähigkeit
Die elektrische Leitfähigkeit der Silber‑Kupfer‑Phosphor‑Legierung liegt nahe an der von reinem Kupfer, was die Zuverlässigkeit elektrischer Verbindungen gewährleistet und sie für leitfähige sowie erdende Bauteile geeignet macht.
Hervorragende Benetzbarkeit
Es wässert die Grundwerkstoffe wie Kupfer, Messing und Silber vollständig; die Schweißnähte sind dicht und porenfrei und eignen sich insbesondere für das Hartlöten feiner Werkstücke.
Produktfotos & Mikrostruktur
Ag18CuP-Pulver-SEM
Echtaufnahme eines Rasterelektronenmikroskopie‑Bildes von Pulver
Echtaufnahme von pulverförmigem Lot
Grau-schwarzes Pulver, verpackt in einer Vakuum-Aluminiumfolien-Tüte bzw. in einem Kunststoffbehälter.
Echtes Foto der Lötpaste
Spritzen-/Kunststoffbehälterverpackung, gebrauchsfertig, Viskosität einstellbar
Ag18CuP Silber-Kupfer-Phosphor-Lötlegierung
Ag18CuP ist eine Kupfer‑Phosphor‑Silber‑Lötlegierung mit einem Silbergehalt von etwa 18 %; sie vereint selbstfließende Lötbarkeit, niedrigen Schmelzpunkt und hohe elektrische Leitfähigkeit. Der Phosphorgehalt bewirkt bei Kupfer und Kupferlegierungen eine eigene Reduktionswirkung, sodass beim Hartlöten von Rotguss in der Regel kein zusätzlicher Flussmittelzusatz erforderlich ist. Das zugesetzte Silber verbessert die Benetzung sowie die elektrische und thermische Leitfähigkeit der Lötverbindung. Das Produkt weist eine niedrige Löttemperatur von 643–686 °C auf und eignet sich daher besonders für das Schnelllöten von Messing, Rotguss, Silberlegierungen sowie versilberten Bauteilen; es trägt wirksam zur Verringerung der Oxidation des Grundmaterials und zur Vermeidung einer Aufweichung im Wärmeeinflussbereich bei.
Chemische Zusammensetzung (Gewichtsprozent, pulverförmig)
| Markennummer | Cu | Ag | P | Festphasengrenze (°C) | Flüssigphasengrenze (°C) | Löttemperatur (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BAg18CuP | Bal. | 17,0–19,0 | 6,6–7,5 | 645 | 645 | 643-686 |
* Pulver‑Spezifikation: -200 Mesh (≤75 μm), korngrößenanpassung möglich.
Lötpasten-Spezifikationen
| Markennummer | Legierungspulvergehalt (Gew.-%) | Bindemittel (Gew.-%) | Festphasengrenze (°C) | Flüssigphasengrenze (°C) | Empfohlene Technologie |
|---|---|---|---|---|---|
| Lötpaste BAg18CuP | 80-90 | Überschuss | 645 | 645 | Automatisches Kleben, Siebdruck, manuelles Auftragen |
Referenz zur Hartlöttechnik Ag18CuP
| Grundwerkstoffkombination | Empfohlene Hartlöttemperatur (°C) | Verwendung von Flussmitteln | Verbindungsleistung |
|---|---|---|---|
| Kupfer – Kupfer | 650-680 | In der Regel ist kein Flussmittel erforderlich (selbstflussfähig). | Die Lötverbindung ist dicht, die Scherfestigkeit beträgt mindestens 180 MPa. |
| Rotkupfer–Messing | 660-690 | Kann in geringen Mengen verwendet werden FB102 | Gute Benetzung, keine Poren |
| Messing-Messing | 670-700 | Es wird empfohlen, FB102 zu verwenden. | Die Lötverbindung ist glänzend und weist eine hohe Festigkeit auf. |
| Silber/versilberte Teile unter Verwendung von 650–680 | Keine oder nur geringe Menge an Flussmittel erforderlich | Weist eine hervorragende Benetzbarkeit gegenüber Silber auf und verursacht keine Korrosion. |
* Kupferlegierungen mit selbstfließendem Flussmittel weisen eine hervorragende Lötqualität auf; beim Hartlöten von Messing wird empfohlen, ein geringes Mengenverhältnis eines boraxbasierten Flussmittels vom Typ FB102 zu verwenden. Geeignet für das Flammen-, Induktions- sowie das Ofenlöten.
Ag18CuP vs. herkömmliches CuP14-Lot
| Vergleichspunkt | Ag18CuP (silberhaltig) | CuP14 (ohne Silber) |
|---|---|---|
| Benetzbarkeit (auf Messing/Silber) | ✓ Deutlich überlegen gegenüber | Allgemein |
| Zündschweißzähigkeit | ✓ Besser (Silber verbessert die Plastizität) | Relativ spröde |
| Leitfähigkeit | ✓ Höher (Silberbeitrag) | Gut |
| Anwendbares Grundmaterial | Kupfer, Kupferlegierungen, Silber, versilberte Teile | Kupfer und Kupferlegierungen |
| Kosten | Mäßig (mit 18 % Silber) | Niedriger |
Ag18CuP verbessert bei gleichzeitiger Wahrung der Eigenschaften eines Selbstflussmittels die Benetzbarkeit gegenüber Messing- und Silberbeschichtungen sowie die Dehnbarkeit der Verbindungen erheblich und eignet sich daher für hochwertige elektronische und kältetechnische Verbindungen.
Typische Anwendungsbereiche
Elektronische Verpackung
Chip‑Anschlüsse, Relaiskontakte, leitfähige Verbindungen auf Leiterplatten, Sensorklemmen
Kühltechnikbranche
Kupferrohre für Klimaanlagen und Kühlschränke, Kondensatoren, Verdampferanschlüsse, Komponenten von Kompressoren
Elektrische Ausrüstung
Leistungsschalterkontakte, Sammelschienen, Transformatorwicklungen, Erdungsklemmen
Schmuckherstellung
Präzisionslöten von Edelmetall-Schmuckstücken, Verbindung von Silberketten sowie Hartlötung von Einlagen
Automobilindustrie
Kühler, Ölkühler, Sensorgehäuse, Lautsprecheranschluss
Präzisionsinstrumente
Lötverbindungen von Instrumententeilen, Leiterkomponenten und Kontaktfedern
Pulverförmiges Lot
- Kann direkt pulverisiert oder mit vorgeformten Lötstreifen verpresst werden.
- Gute Fließfähigkeit, geeignet für die automatische Pulverförderung und das Flammenlöten.
- Kann mit anderen Metallpulvern gemischt und zu speziellen Formulierungen zusammengestellt werden.
- Vakuumverpackt, lange Haltbarkeit.
Pastenförmiges Lotmaterial
- Keine Mischung von Pulver und Klebstoff vor Ort erforderlich – sofort nach dem Öffnen der Dose einsatzbereit.
- Gute Thixotropie, geeignet für automatische Dispensierung und Siebdruck.
- Das Trägermaterial ist vollständig verdampft, und die Lötresten sind äußerst gering.
- Die Viskosität ist individuell anpassbar und lässt sich an unterschiedliche Prozessanlagen anpassen.
Umfassende Prüfkapazität über den gesamten Prozess hinweg
Für jede Charge von Ag18CuP‑Pulver und Lotpaste werden die chemische Zusammensetzung (Silber‑ und Phosphorgehalt), die Partikelgrößenverteilung, der Sauerstoffgehalt, die Fließfähigkeit sowie die Schüttdichte geprüft. Ein COA‑Bericht wird bereitgestellt.
Verpackung & Lieferung
Schweißpulververpackung
Doppelwandiger Aluminiumfolienbeutel oder Kunststoffbeutel, vakuumversiegelt + Eisen- oder Kunststoffbehälter
Verpackungsgrößen: 1 kg, 5 kg, 10 kg, 25 kg
Lötpastenverpackung
Spritze (10 ml/30 ml/50 ml) oder Kunststoffbehälter (100 g/500 g/1 kg)
Kühl lagern, Haltbarkeit 6 Monate
Lieferzeit
Schnelle Lieferung von Lagerware,
Kundenspezifische Auslieferung von Lötpaste
Chargenrückverfolgung
Jede Charge wird mit einer Probenahme versehen; das COA‑Bericht liegt dem Versand bei.
Es können vollständige Qualitätsunterlagen bereitgestellt werden.
Kostenlose Muster
Muster bereitstellen
Zur Validierung des Hartlötprozesses
Technischer Support
Bereitstellung von Löttemperaturkurven sowie Optimierung der Prozessparameter für Lötpaste
Unterstützung der Kunden bei der Lösung technischer Probleme
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