3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM
SnAgCu0307
Merkmale:
Es hat einen niedrigen Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Ermüdungsfestigkeit, und das Volumen des Lötmittels dehnt sich beim Erstarren geringfügig aus, was förderlich für die Beseitigung von Schrumpfhohlräumen ist; sein niedriger Schmelzpunkt kann den Anforderungen der Elektronikverpackung gerecht werden.
Anwendung:
Verpackung:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
Aluminiumfolienbeutel, Eisenfass, Kunststofffass, gewebter Beutel, Palette, kundenspezifische Verpackung
Lieferdatum:
Präzisionsschleifen, intelligente Fertigungstechnologie, integrierte Lösungen
3–15 Tage
Schlüsselwort:
Modell: SnAgCu0307
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
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Code |
C chemisch C Komposition ( Gewichts-% ) |
||||||||
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|
Schn |
Ag |
Cu |
Verunreinigungen ， ≤ |
|||||
|
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|
|
|
Pb |
Sb |
Bi |
Zn |
Al |
Als |
|
Schn AgCu0307 |
98,5–99,5 |
0,2–0,4 |
0,5–0,9 |
0.050 |
0.050 |
0.050 |
0.001 |
0.001 |
0.030 |
|
|
|
|
|
Au |
Cd |
Feu |
Ge |
Ni |
In |
|
|
|
|
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0.050 |
0.002 |
0.020 |
0.050 |
0.010 |
0.050 |
Physische Indikatoren
【 Dichte 】 7.3g/cm3
【 Solidus 】 227 ℃
【 Spezifikationen 】 25-45 μm 、 15–25 μm 、 5-20 Mikrometer
Anwendungsbereiche
Luft- und Raumfahrt
Hochtemperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit sowie Verwendbarkeit als Turbinenschaufelmaterial für Motoren
Elektronikindustrie
Wird zum Schweißen bei der Herstellung verschiedener elektronischer Bauteile, Leiterplatten, Mobiltelefone, Laptops und anderer elektronischer Produkte verwendet.
Produkte empfehlen
Zentrifugale Zerstäubungsprozess, niedriger Schmelzpunkt, hohe Reinheit, hoher Kugelgehalt, gleichmäßige Partikelgrößenverteilung, stabile Qualität
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