Andere Materialien

3D-Druck, MIM, HIP, Hartlöten, Spritzen, poröses Material, PM

SnO2

Hochreines, ultrafeines Pulver, weißes, hellgelbes oder hellgraues Pulver im tetragonalen, hexagonalen oder rhombischen Kristallsystem

SnAgCu0307

Es hat einen niedrigen Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Ermüdungsfestigkeit, und das Volumen des Lötmittels dehnt sich beim Erstarren geringfügig aus, was förderlich für die Beseitigung von Schrumpfhohlräumen ist; sein niedriger Schmelzpunkt kann den Anforderungen der Elektronikverpackung gerecht werden.

SnBi58

Niedriger Schmelzpunkt, gute Benetzbarkeit und Ermüdungsbeständigkeit: Das Volumen des Schweißmaterials dehnt sich beim Erstarren leicht aus, was der Beseitigung von Schrumpfhohlräumen förderlich ist; niedriger Schmelzpunkt, geeignet für die Verpackung elektronischer Bauteile, die

Kugelförmiges Zinnpulver

Zentrifugale Zerstäubungsprozess, niedriger Schmelzpunkt, hohe Reinheit, hoher Kugelgehalt, gleichmäßige Partikelgrößenverteilung, stabile Qualität

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316L, 17-4PH, 304L, MS1, FeSi6.5, FeCrAl, HK30, 430